9月6日，vivo發(fā)布了新款vivo X23拍照旗艦，賦予了AI與超廣角拍照等特色功能，在基礎(chǔ)上實現(xiàn)特色創(chuàng)新，并賦予新配色與全新水滴屏設(shè)計。主打高顏值、拍照、HiFi音質(zhì)等特性，并配備屏下指紋、驍龍670中高端均衡配置，體驗均衡，網(wǎng)友評價頗高。

X23用了6.41英寸19.5:9水滴屏，僅在屏幕頂部中央位置嵌入了前置攝像頭，另手機屏占比大增。該機最大的亮點是搭載了第四代光電屏幕指紋，指紋識別率進一步提升，官方介紹亮屏解鎖速度快至0.35秒。

此外，新機采用前后雙玻璃材質(zhì)，背部采用光感美學(xué)設(shè)計，擁有獨特的3D幻影極光紋，提供魅影紫、幻夜藍兩種配色。

那么vivo X23做工怎么樣，手機質(zhì)量如何呢？下面將通過vivo X23拆機圖解評測，一探手機內(nèi)部究竟吧！

vivo X23拆機圖解評測

老規(guī)矩，拆機之前簡單了解下vivo X23配置、價格等基本信息，如下表格所示。

價格方面，vivo X23首發(fā)只有 8+128GB 高配版，售價3498元，于9月14日正式上市。

外觀方面，vivo X23采用玻璃機身設(shè)計，提供魅影紫、幻夜藍、幻影紅三種顏色可選，正面采用水滴全面屏設(shè)計，COF工藝窄下巴設(shè)計，屏占比高達91.2%，而背面3D玻璃后殼同時加入漸變色+玄光工藝，在光線下，視覺效果出色，顏值很高。

配置方面，vivo X23是第二款搭載驍龍670處理器的機型，性能定位中等偏上，可以滿足絕大多數(shù)主流用戶需求。前置1200萬和后置1200萬（IMX363）+ 1300萬 雙攝像頭組合，支持逆光與廣角拍攝，拍照也是該機一大賣點。

背面

其它方面，該機還配備第四大屏下指紋技術(shù)，解鎖速度很快，內(nèi)置獨立HiFi芯片，音質(zhì)效果突出。

總的來看，vivo X23除了處理器并非旗艦級外，其它硬件規(guī)格基本都達到了國產(chǎn)旗艦機水準(zhǔn)，對于非硬件黨，游戲發(fā)燒友的用戶來說，還是很有吸引力的。下面我們正式進入拆機環(huán)節(jié)吧。

拆機所需工具：吸盤、螺絲刀、塑料薄片、撬棒、鑷子、卡針等。

vivo X23拆機圖解步驟：

一、關(guān)機取卡槽

拆機國際慣例，首先將vivo X23關(guān)機，然后使用卡針，將卡托取下,操作見下圖。

關(guān)機取卡槽

二、拆后蓋

從以往的拆機經(jīng)驗來看，如今大多數(shù)玻璃機身手機，雙面玻璃與金屬中框均采用的是卡扣+膠粘固定方式，不過我們在vivo X23機身底部可以看到有2顆固定螺絲，相對來說比較少見。因此拆機第二步是先使用螺絲刀取下底部的2顆六角固定螺絲。

接下來使用熱風(fēng)槍對vivo X23后殼四周進行均勻加熱，軟化玻璃與中框固定的粘膠，如下圖所示。

然后借助吸盤、塑料撥片分離后殼，具體操作是，先使用吸盤，吸開一條縫隙，然后借助撥片劃開，如下圖所示。

由于vivo X23配備屏下指紋，背面沒有傳統(tǒng)的指紋傳感器，沒有排線與后殼相連，因此分離還是比較輕松的。下圖為拆下來的玻璃后蓋內(nèi)部特寫，邊緣白白的一圈為固定膠，中間的大面積黑色區(qū)域為石墨散熱貼。

vivo X23內(nèi)部的結(jié)構(gòu)相對而言顯得比較獨特，主要在于其機身元件上方和機身四面為一體式中框，看樣子必須將它分離才能愉快的拆機，拆解步驟如下。

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