驍龍670和845哪個(gè)好高通驍龍670和845區(qū)別對(duì)比介紹

發(fā)布時(shí)間：2018-09-06 14:26:59 作者：佚名

近日，OPPO R17首發(fā)的驍龍670處理器備受關(guān)注，作為融合了水滴全面屏、第六代康寧玻璃、屏下指紋等諸多最新科技的產(chǎn)品，R17也被定為旗艦機(jī)。而在今年高通旗艦機(jī)，最火的Soc莫過(guò)于驍龍845了。那么驍龍670和845哪個(gè)好？下面小編帶來(lái)高通驍龍670和845區(qū)別對(duì)比介紹

近日，OPPO R17首發(fā)的驍龍670處理器備受關(guān)注，作為融合了水滴全面屏、第六代康寧玻璃、屏下指紋等諸多最新科技的產(chǎn)品，R17也被定為旗艦機(jī)。而在今年高通旗艦機(jī)，最火的Soc莫過(guò)于驍龍845了。那么驍龍670和845哪個(gè)好？下面小編帶來(lái)高通驍龍670和845區(qū)別對(duì)比介紹，希望對(duì)大家有所幫助。

高通驍龍670和845區(qū)別對(duì)比介紹：

高通驍龍670和845區(qū)別對(duì)比

決定一CPU性能最核心的因素主要是架構(gòu)、工藝制程、主頻、核心、基帶、AI支持等方面，下面首先來(lái)看看高通驍龍670和驍龍845核心參數(shù)對(duì)比，如下表格所示。

高通驍龍670和驍龍845區(qū)別對(duì)比
對(duì)比機(jī)型	高通驍龍845	高通驍龍670
產(chǎn)品架構(gòu)	第3代Kryo CPU架構(gòu)
制造工藝	10nm FinFET
核心主頻	4個(gè)A75大核（2.8GHz）+ 4個(gè)A55小核（1.8GHz）共八核設(shè)計(jì)	2個(gè)A75大核(2.0GHz）+6個(gè)A55小核（1.7GHz）
GPU型號(hào)	Adreno 630	Adreno 615
內(nèi)存規(guī)格	LPDDR4X
存儲(chǔ)規(guī)格	UFS2.1
基帶版本	LTE Cat.18	LTE Cat.15
快充支持	支持QC4.0+快充，雙路并行充電
AI支持	支持
其它支持	藍(lán)牙5.0、支持雙路WiFi、支持全面屏、支持雙攝像頭
性能定位	高端	中高端
代表機(jī)型	OPPO Find X、vivo NEX、魅族16、一加6、努比亞Z18等	OPPO R17首發(fā)

從CPU參數(shù)對(duì)比來(lái)看，OPPO R17首發(fā)的驍龍670，就連實(shí)力強(qiáng)勁的高通驍龍845都不敢輕視，相同的第三代架構(gòu)，同為10nm先進(jìn)工藝，內(nèi)存、快充、特色功能等方面支持也差不多。這意味著，驍龍670和845一樣，具備低功耗等主流特性。

從CPU參數(shù)對(duì)比來(lái)看，驍龍670和845的區(qū)別主要在CPU、GPU、基帶版本3個(gè)方面，下面我們具體來(lái)分析一下。

1、CPU不同

CPU主要決定運(yùn)算速度，是決定手機(jī)性能最核心的參數(shù)之一。驍龍670的CPU規(guī)格，幾乎和今年稍早一些發(fā)布的驍龍710完全一致，配備2個(gè)A75大核（2.2GHz） + 6個(gè)A55小核（1.7GHz) 共八核心設(shè)計(jì)；驍龍845則為 4個(gè)A75大核（2.8GHz）+ 4個(gè)A55小核（1.8GHz）共八核設(shè)計(jì)。

驍龍670

從CPU部分對(duì)比來(lái)看，驍龍670和驍龍845均為八核設(shè)計(jì)，并且都是由A75大核+A55小核構(gòu)成。但不同的地方在于，驍龍845大核數(shù)量與主頻都明顯更高，這意味著驍龍845在CPU性能方面，相比驍龍670會(huì)有明顯的優(yōu)勢(shì)。

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