聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行

發(fā)布時間：2018-08-26 10:17:23 作者：佚名

時間已經進入到8月份，又到了更新天梯圖時間。今年上半年移動芯片開發(fā)進度相比過去慢了很多，也許是聯(lián)發(fā)科廠商希望精益求精打造一款好的芯片，不是一味的追求數(shù)量。我們知道只所以關注手機CPU性能，主要是CPU性能影響著整個手機性能，小編帶來聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版

聯(lián)發(fā)科Helio P22

聯(lián)發(fā)科Helio P22是聯(lián)發(fā)科今年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科曦力P系列芯片，與高通驍龍600系列一樣，主打中端市場。而聯(lián)發(fā)科Helio P22就是之前聯(lián)發(fā)科P20的小幅升級版，其采用最新的臺積電12nm FinFET工藝制程，配備4個2.GHz A53+4個1.5GHz A53處理器的架構，內置GPU為PowerVRGE8329圖形處理器，只支持720P級別的分辨率，不過最高支持到1600×720也就是20：9的分辨率。支持LPDDR3和4X內存，最高支持6GBRAM容量。

聯(lián)發(fā)科Helio A22

聯(lián)發(fā)科 A22是聯(lián)發(fā)科的新款入門級4G手機處理器，采用臺積電12納米先進制程，四核心A53 2GHz處理器，集成PowerVR GPU，支持雙攝像頭、支持聯(lián)發(fā)科 Edge AI 人工智能技術，兼容Android NNAPI AI技術，可以以較低功耗運行，保證手機的續(xù)航能力，同時處理器價格也比較合理，產品會具有一定的性價比。

聯(lián)發(fā)科Helio P22與聯(lián)發(fā)科Helio A22區(qū)別對比
對比機型	聯(lián)發(fā)科P22	聯(lián)發(fā)科A22
產品架構	ARM
制造工藝	12nm 臺積電FinFET
核心主頻	八核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz	四核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz
GPU型號	IMG PowerVR GE8320	IMG PowerVR GE
內存規(guī)格	LPDDR3\LPDDR4x
存儲規(guī)格	eMMC5.1
網絡制式	Cat-4,Cat-7 DL / Cat-13 UL
支持相機	支持 1300 萬 + 800 萬畫素雙攝像頭
其它支持	藍牙5.0、支持雙路WiFi、支持全面屏、支持雙攝像頭
代表機型	紅米6	紅米6A
性能定位	中端	中低端

作為兩款同為聯(lián)發(fā)科的Helio系列處理器，其實從命名上也能感受不到差距，只不過一個字母A一個是字母A，而后面的數(shù)字是一樣的22，所以如果不對比的話，很多小白用戶其實不懂哪款性能更強。而從CPU參數(shù)對比來看，聯(lián)發(fā)科P22相對更占據(jù)優(yōu)勢，尤其是擁有八核核心。