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vivo Z1做工如何?vivo Z1拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

  發(fā)布時(shí)間:2018-06-10 16:28:34   作者:佚名   我要評(píng)論
vivo Z1做工如何呢?下文小編就為大家?guī)?lái)vivo Z1拆機(jī)圖解評(píng)測(cè),感興趣的朋友可以一起看看 20180610161034.jpg

一向主攻線(xiàn)下市場(chǎng)的vivo,五月份破天荒的發(fā)布了一款全新Z系列,Z1互聯(lián)網(wǎng)手機(jī),也走上了“性?xún)r(jià)比”路線(xiàn),備受關(guān)注。vivo Z1相比自家的X21旗艦機(jī),有著一樣的性能、相近的外觀(guān),而在機(jī)身材質(zhì)、屏幕、拍照等方面有所縮水,但價(jià)格便宜近千元,性?xún)r(jià)比明顯更高。

由于vivo Z1相比自家旗艦機(jī)在某些方面存在縮水,因此有部分網(wǎng)友擔(dān)心這款手機(jī)做工用料也縮水,影響質(zhì)量。究竟,vivo Z1做工如何?下面我們將通過(guò)“vivo Z1拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)”,為您揭曉。

拆機(jī)之前,首先來(lái)簡(jiǎn)單回顧一下,vivo Z1配置參數(shù)與外觀(guān)部分,如下所示。

價(jià)格方面,vivo Z1提供4+64GB一個(gè)版本,搭載高通驍龍660 AIE八核處理器,與自家vivo X21旗艦機(jī)同款芯,而售價(jià)僅1798元。目前,大多數(shù)性?xún)r(jià)比比較高的驍龍660國(guó)產(chǎn)手機(jī)也基本是這個(gè)價(jià)位,這也使得一向給“低配高價(jià)”的vivo手機(jī),也終于有了性?xún)r(jià)比。

外觀(guān)方面,vivo Z1延續(xù)了自家的X21旗艦機(jī)設(shè)計(jì)風(fēng)格,無(wú)論是正面19:9劉海全面屏,還是背面弧度后殼,都如出一轍,屏占比也超過(guò)了90%。

不過(guò),vivo Z1相比X21在細(xì)節(jié)上也有所不同,首先是屏幕尺寸略微變小了。此外受限于成本,vivo Z1機(jī)身材質(zhì)為仿玻璃,中框和后殼均為塑料材質(zhì),只不過(guò)加入了特殊工藝,讓塑料材質(zhì)手機(jī)也有了類(lèi)似玻璃的質(zhì)感,因此外觀(guān)上也不會(huì)顯得過(guò)于廉價(jià),依然給人一種顏值很高的感覺(jué)。

大致了解vivo Z1價(jià)格、配置、外觀(guān)與定位之后,下面我們正式進(jìn)入vivo Z1拆機(jī)環(huán)節(jié),看看這款手機(jī)內(nèi)部做工如何,相比X21是否有縮水等。

vivo Z1拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

拆機(jī)所需工具:

螺絲刀、塑料撥片、鑷子、撬棒、卡針等。

第一步:關(guān)機(jī)取卡托

首先將vivo Z1關(guān)機(jī),然后使用卡針,將機(jī)身側(cè)面的SIM卡托取下來(lái),這是目前智能手機(jī)拆機(jī)通用的第一步。

vivo Z1的SIM卡槽采用金屬成型設(shè)計(jì),壽命有保障,支持TF卡擴(kuò)展,而且不占用雙卡空間,另外卡槽頂部還采用了硅膠密封圈,可以起到一定的生活防水作用,這個(gè)細(xì)節(jié)還是比較到位的。

第二步:分離后蓋

想要分離后殼,首先需要將機(jī)身底部的兩顆六角螺絲卸去,如下圖所示。

由于聚碳酸酯剛性不強(qiáng),且擁有很好的韌性,因此只需要用翹片從底部將背殼撬起,然后不斷擴(kuò)大縫隙,將邊角卡扣全部撬開(kāi)即可,如下圖所示。

從這點(diǎn)來(lái)看,vivo Z1比X21后殼更容易拆,X21的玻璃后蓋采用雙面膠+卡扣固定,拆卸起來(lái)比較費(fèi)勁。

成功將背殼掀開(kāi),可以發(fā)現(xiàn)機(jī)身內(nèi)部采用三段式設(shè)計(jì)。

由于指紋識(shí)別模塊設(shè)計(jì)在背殼上,所以背殼會(huì)有一條排線(xiàn)與機(jī)身相連,導(dǎo)致不能立即將背殼分離。我們可以明顯發(fā)現(xiàn)背殼內(nèi)部四周貼有一圈黑色密封材料,保證背殼接駁處擁有一定的密封性。

接下來(lái)就是分離指紋排線(xiàn)做準(zhǔn)備了,先將螺蓋住螺絲的石墨貼掀開(kāi)。

再來(lái)仔細(xì)看看背殼,主板與電池上方的對(duì)應(yīng)位置覆蓋了大面積石墨散熱貼,頂部和底部設(shè)計(jì)有PFC天線(xiàn),背殼的邊角部位并沒(méi)有采用加厚處理,抗磕碰能力還是有些讓人擔(dān)心的。

底部FPC天線(xiàn)以及邊角密封特寫(xiě)。

第三步:拆主板

接下來(lái)將機(jī)身蓋板上的所有裸露螺絲分離,準(zhǔn)備拆上部的大板。

分離主板改版,可以看出主板蓋板采用金屬注塑工藝,對(duì)散熱和天線(xiàn)信號(hào)手法都比較友好。

接下來(lái)斷開(kāi)主板排線(xiàn),首先將電源排線(xiàn)斷開(kāi),如下圖所示。

攝像頭旁邊還有一顆主板固定螺絲需要卸去,如下圖所示。

現(xiàn)在分離攝像頭,由于后置攝像頭采用雙模塊設(shè)計(jì),所以我們需要逐一將兩枚攝像頭分離。

接下來(lái),上部大板就已經(jīng)沒(méi)有了牽絆,可以輕松分離了,如下圖所示。

再來(lái)看看與主板對(duì)于的機(jī)身部分,防滾架設(shè)計(jì)了薯?xiàng)l隔離框架,并且在框架上還采用了密封泡棉進(jìn)行密封。

接下來(lái)利用鑷子將頂部聽(tīng)筒分離,如下圖所示。

聽(tīng)筒設(shè)計(jì)的位置距離出音孔較為靠下,所以需要利用倒聲管傳輸聲音,而頂部空間被光線(xiàn)傳感器占據(jù),如下圖所示。

第四步:分離電池

頂部元件分離完畢后,接下來(lái)開(kāi)始分離電池。根據(jù)電池表面的提示,將綠色條向上用力拉起,便可以將電池分離,整個(gè)過(guò)程非??烨覜](méi)有什么危險(xiǎn)性。

vivo Z1的電池容量為3260mAh,平臺(tái)電壓3.85V,該機(jī)支持5V/2A的充電規(guī)格,并不支持VOOC閃存,這說(shuō)明該機(jī)在快充上相比X21旗艦機(jī)也縮水了。

第五步:分離底部副板

接下來(lái)分離底部模塊的固定螺絲,由于底部小板模塊比較少,比較容易拆解,過(guò)程如下圖所示。

底部副板分離特寫(xiě)

到了這里,vivo Z1拆機(jī)到這里就結(jié)束了,能拆的基本都拆卸下來(lái)了,最后來(lái)看一張拆機(jī)全家福。

拆機(jī)總結(jié):

總的來(lái)說(shuō),vivo Z1作為一款2000內(nèi)同價(jià)位段驍龍660 AIE手機(jī),處理器向自家旗艦看齊,只不過(guò)機(jī)身材質(zhì)、屏幕、拍照、快充等方面有所縮水。而從內(nèi)部做工來(lái)看,vivo Z1內(nèi)部集成度很高、大面積石墨散熱,對(duì)散熱也頗為注重、不錯(cuò)的防水能力,相比目前大多數(shù)同價(jià)位機(jī)型,這點(diǎn)最的更好一些,整體做工用料還是比較扎實(shí)的。不過(guò),相比自家的vivo X21,做工上也略有縮水,比如背殼的邊角部位并沒(méi)有采用加厚處理,抗磕碰能力還是有些讓人擔(dān)心的。

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