驍龍710/730什么時(shí)候出?驍龍710/730規(guī)格參數(shù)曝光

高通驍龍700系芯片是高通今年二月份宣傳的全新移動(dòng)平臺(tái),很顯然700系芯片定位高通驍龍800系和600系之間,主要帶來(lái)的是強(qiáng)化AI性能和整體功耗。近日高通驍龍710/730得到曝光,那么驍龍710/730什么時(shí)候出呢?我們來(lái)看看高通驍龍710/730規(guī)格參數(shù)曝光情況。
對(duì)于驍龍710和驍龍730規(guī)格參數(shù)是來(lái)自印度媒體方面,通過(guò)規(guī)格不難看出,驍龍730性能還是非常強(qiáng)悍的,符合定位600系列和800系之間
具體來(lái)說(shuō),驍龍730主要基于三星8nm LPP制造工藝,由2 Big+6 Little的大小核設(shè)計(jì),最高主頻2.3GHz,小核主頻18GHz,共享1MB三級(jí)緩存。內(nèi)置Adreno 615圖形處理器,主頻750MHz,最高60FPS@2K。
ISP升級(jí)到Spectre 350,最高3200萬(wàn)像素?cái)z像頭,原生三攝支持。一個(gè)比較大的亮點(diǎn)是獨(dú)立的NPU 120,配合HVX向量單元提升整機(jī)的運(yùn)算效率和電池續(xù)航等。
對(duì)比之下,驍龍710僅基于三星10nm LPE制造工藝(同驍龍835,比14nm性能提升27%,功耗降低40%),同樣是采用2+6 8核心設(shè)計(jì),Kryo 3xx最高主頻2.2GHz,ISP坎成Spectre 250,顯示屏均支持19:9比例最高3040x1440分辨,10bits色深和HDR10,沒(méi)有獨(dú)立的NPU單元。
其它規(guī)格,如支持射頻收發(fā)器SDR660、支持Wi-Fi和藍(lán)牙5、支持USB 3.1等和高通驍龍660規(guī)格完全相同。
驍龍710/730什么時(shí)候出?
據(jù)可靠媒體爆料,驍龍710將于在2019年上半年首發(fā),也就是說(shuō)今年是看不到驍龍700系處理器了,而驍龍730可能要等到2019年下半年量產(chǎn)。
當(dāng)然了,由于智能發(fā)展高新?lián)Q代產(chǎn)品快,進(jìn)度可能會(huì)加快,所以不排除今年年底會(huì)看到驍龍710處理器。
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