高通驍龍700系芯片是高通今年二月份宣傳的全新移動(dòng)平臺(tái)，很顯然700系芯片定位高通驍龍800系和600系之間，主要帶來(lái)的是強(qiáng)化AI性能和整體功耗。近日高通驍龍710/730得到曝光，那么驍龍710/730什么時(shí)候出呢？我們來(lái)看看高通驍龍710/730規(guī)格參數(shù)曝光情況。

對(duì)于驍龍710和驍龍730規(guī)格參數(shù)是來(lái)自印度媒體方面，通過(guò)規(guī)格不難看出，驍龍730性能還是非常強(qiáng)悍的，符合定位600系列和800系之間

具體來(lái)說(shuō)，驍龍730主要基于三星8nm LPP制造工藝，由2 Big+6 Little的大小核設(shè)計(jì)，最高主頻2.3GHz，小核主頻18GHz，共享1MB三級(jí)緩存。內(nèi)置Adreno 615圖形處理器，主頻750MHz，最高60FPS@2K。

ISP升級(jí)到Spectre 350，最高3200萬(wàn)像素?cái)z像頭，原生三攝支持。一個(gè)比較大的亮點(diǎn)是獨(dú)立的NPU 120，配合HVX向量單元提升整機(jī)的運(yùn)算效率和電池續(xù)航等。

對(duì)比之下，驍龍710僅基于三星10nm LPE制造工藝（同驍龍835，比14nm性能提升27%，功耗降低40%），同樣是采用2+6 8核心設(shè)計(jì)，Kryo 3xx最高主頻2.2GHz，ISP坎成Spectre 250，顯示屏均支持19：9比例最高3040x1440分辨，10bits色深和HDR10，沒(méi)有獨(dú)立的NPU單元。

其它規(guī)格，如支持射頻收發(fā)器SDR660、支持Wi-Fi和藍(lán)牙5、支持USB 3.1等和高通驍龍660規(guī)格完全相同。

驍龍710/730什么時(shí)候出？

據(jù)可靠媒體爆料，驍龍710將于在2019年上半年首發(fā)，也就是說(shuō)今年是看不到驍龍700系處理器了，而驍龍730可能要等到2019年下半年量產(chǎn)。

當(dāng)然了，由于智能發(fā)展高新?lián)Q代產(chǎn)品快，進(jìn)度可能會(huì)加快，所以不排除今年年底會(huì)看到驍龍710處理器。

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