榮耀10是華為于4月19日發(fā)布的新一代“榮耀”系列旗艦機，由胡歌和趙麗穎代言，主打高顏值、AI雙攝拍照等特性，6+64GB內(nèi)存起，售價2599元起，具備不錯的性價比。之前，我們已經(jīng)為大家?guī)砹?ldquo;榮耀10評測”，今天繼續(xù)帶來榮耀10拆機圖解評測，一起來通過拆解，看看這款旗艦新機內(nèi)部做工如何。

可能有些朋友對榮耀10還不太了解，因此這里首先來回顧一下該機的配置參數(shù)、價格以及ID設(shè)計。如果您之前已經(jīng)看過評測，可以直接跳到第二頁看拆機部分。

榮耀10提供6+64GB、6+128GB兩個版本可選，售價分別是2599元和2999元，4月27日10:08正式上市。該機由于不錯的顏值，并且拍照出色，加之性能也不俗，性價比突出等特性，目前也頗為火爆。

外觀方面，榮耀10采用雙面玻璃+金屬邊框設(shè)計，正面為今年流行的19:9劉海全面屏，額頭與下巴也比較窄，并融合了正面指紋傳感器設(shè)計，指紋解鎖/支付更方便。

背面方面，榮耀10背面為3D曲面玻璃，平行雙攝設(shè)計，同時玻璃后殼還加入了全新的“變色工藝”，在光線下會呈現(xiàn)出不同的顏色的炫光效果，顏值突出。

榮耀10價格、硬件配置、外觀設(shè)計了解之后，下面我們正式進入拆機環(huán)節(jié)，深入手機內(nèi)部看看結(jié)構(gòu)與做工如何吧。

榮耀10拆機方法步驟：

拆機工具：撥片、頂針、撬棒、螺絲刀、鑷子、吸盤、加熱臺。

第一步：關(guān)機取卡槽

首先長按榮耀10電源鍵關(guān)機，然后使用卡針將側(cè)面的SIM卡托取下，如下圖所示。

榮耀10的SIM卡槽采用了一體成型設(shè)計，相對不易損壞。值得一提的是，這個卡槽僅支持雙Nano SIM卡，并不支持TF存儲卡擴展，這意味著該機不支持存儲擴展。不過，對于存儲空間達到64GB起的手機來說，對于大多數(shù)用戶來說也夠用了。

第二步：拆卸后殼

榮耀10采用玻璃機身設(shè)計，機身表面沒有任何螺絲固定，后殼通過膠粘與卡扣與金屬中框固定。所以需要把榮耀10背面放在拆機專用的加熱平臺，去軟化膠粘，之后才可以分離后殼。

Ps.對于沒有專用加熱裝置的用戶，也可以嘗試使用電熱吹沿著后殼邊緣軟化膠粘。

隨后，利用吸盤工具從背殼底部掀起一道縫隙。需要注意力度，如果力度太大，有可能會降屏幕從兩側(cè)邊框掀起。

接下來的環(huán)節(jié)是過程中相對危險的。我們需要利用塑料翹片插入縫隙，然后一點點將縫隙擴大，讓背殼脫膠。過程中有可能因為用力過大而導致背殼玻璃碎裂以及破壞鍍膜，所以需要格外小心。

榮耀10玻璃后殼的四周全部有雙面膠，脫膠后殼輕易分離，如下圖所示。

掀開背殼，可以看到機身內(nèi)部有大面積的石墨散熱貼覆蓋。輔助將主板的熱量散熱的全身，這樣可以較大程度緩解玻璃后殼導熱性不佳，導致熱量聚集的問題。

從背殼用膠量以及包圍密封的方式來看，該機背殼的密封性是很高的，可以有效防止灰塵和水汽進入。

機身金屬中框的內(nèi)部均有納米注塑加厚，尤其是邊角部位，用于抵御沖擊，防止產(chǎn)生變形破壞內(nèi)部元件。

分離表面的石墨散熱貼，就可以看到榮耀10內(nèi)部的結(jié)構(gòu)了，采用了目前最常見的三段式設(shè)計，如下圖所示。

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