榮耀9青春版做工怎么樣?華為榮耀9青春版拆機圖解全過程評測

12月21日,榮耀發(fā)布了“榮耀”年度第二款千元全面屏手機——榮耀9青春版,搭載了華為暢享7S系列同款麒麟659處理器,并配備全面屏,而價格卻只需1199元起,在顏值、性能、拍照等方面都有出色表現(xiàn),并且性價比出色,可以說是一款三好機型。如今大家更為關心的是榮耀9青春版做工怎么樣,產品質量是否可靠等,今天我們通過榮耀9青春版拆機圖解,深入手機內部,帶大家一起來全面了解下。
拆機之前,首先來看下榮耀9青春版參數(shù)配置、價格、外觀顏值等等信息,以下是秒懂榮耀9青春版參數(shù)。
榮耀9青春版參數(shù)配置 | |
---|---|
屏幕規(guī)格 | 5.65英寸2160x1080分辨率全面屏 |
CPU型號 | 麒麟659(64位八核) |
RAM內存 | 3/4GB |
ROM存儲 | 32/64GB(最高支持128GB存儲擴展) |
相機規(guī)格 | 前置1300+200萬和1300+200萬后置雙攝像頭 |
電池容量 | 3000mAh(5V/2A) |
網絡制式 | 全網通(雙卡雙待) |
操作系統(tǒng) | EMUI 8.0(兼容Android 8.0) |
機身尺寸 | 151mm*71.9mm*7.6mm(149g) |
機身顏色 | 海鷗灰、幻夜黑、魅海藍、白色 |
參考價格 | 1199/1499/1799元 |
手機特色 | 全面屏、質量保障 |
作為榮耀系列第二款全面屏千元手機,榮耀9青春版在配置上無意還是有競爭力的,搭載了能夠媲美驍龍625的麒麟659八核處理器,并配備前置均為1300萬+200萬像素攝像頭,時下流行的18:9全面屏,以及搭載最新的EMUI8系統(tǒng),配置上沒有短板,是一款發(fā)規(guī)格還不錯的千元機。
下面再來看看榮耀9青春版拆解情況。
拆解指導建議
榮耀9青春版采用雙面玻璃無螺絲釘設計,所以背殼是通過強力膠與機身相連。如果有吸盤工具,拆解會輕松很多。拆解時注意避免背殼碎裂。機身內部采用三段布局,分離主板與底部模塊只需要擰下螺絲,斷開相應連接器即可,不過想要更換電池的話,我想說的是,很難。因為電池背部的雙面膠多的令人發(fā)指,并且中間還夾著兩條很容易被破壞的排線,增加拆解難度。
拆解第一部分
開始拆解,首先關機,然后利用卡針取出SIM卡托。
細心的網友會發(fā)現(xiàn),SIM卡托的塑料表面有很多圓孔,圓孔里面可見金屬骨架,相對提高了卡托的使用壽命。
內部呈現(xiàn)三段式設計結構,背殼上的指紋排線與機身主板相連。并且藏在了金屬蓋板下面。
拆解第二部分
所以我們首先需要卸去金屬蓋板上的三顆固定螺絲,才能斷開連接器將背殼真正分離。
要知道它的老大哥榮耀9的背殼厚度也才0.55mm.
兩者背殼對比發(fā)現(xiàn)榮耀9的背殼固定用膠量要比青春版多得多,從而帶來更好的密封性。
拆解第三部分
在指紋模塊四周,主板對應位置,還設計有大面積石墨散熱貼。
但其實將它們從橡膠圈分離出來便可發(fā)現(xiàn),其實他們是兩個獨立模塊,左邊的是1300W像素感光元件,右邊則是200W像素感光元件。
拆解第四部分
此時便可以輕松卸去那枚蓋板,發(fā)現(xiàn)原來是蓋板一側伸出了一個支腿扣住主板背部,所以剛才無法分離。這個細節(jié)說明榮耀對連接器的固定要求還是蠻高的。
頂部元件拆解結束,接下來將目光放在底部模塊。這里密密麻麻的分布著多達9顆固定螺絲。
拆解第五部分
依次將它們卸去。
拆解總結:
榮耀9青春版的做工整體上來說中規(guī)中矩,沒有太多出彩的地方,但需要注意的細節(jié)也沒什么紕漏,主板的集成度以及芯片防護,連接器的固定都做得十分到位,密封性和抗磕碰能力雖然并不突出,但也足以應對日常生活中的大多數(shù)場景。
以上就是腳本之家小編為大家?guī)淼娜A為榮耀9青春版拆機圖解全過程評測了,希望可以幫助到大家,大家如果還有疑問的話,可以在下方的評論框內給我們留言哦。我們會盡自己所能的為大家解答。謝謝大家一如既往的支持,也請大家繼續(xù)關注腳本之家的后續(xù)教程和軟件。
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