背殼四周全被一圈密封泡棉包圍，這些泡棉表面有粘性，與機(jī)身接駁的時候它們附著在機(jī)身與背殼之間起到密封作用。目前采用這種卡扣加全泡綿密封的機(jī)型并不多。

整機(jī)依然為三段式設(shè)計。

與前代對比可以發(fā)現(xiàn)相比前代主板所占的區(qū)域變大了，直接導(dǎo)致電池向下挪動了一段距離，主板布局也發(fā)生了變化，前置攝像頭向頂部挪動了一些。但總體設(shè)計還是很相近的。

背殼相比上一代多了后置的指紋識別開孔，頂部的注塑區(qū)域減小了。攝像頭增加了靜電導(dǎo)電貼，防止攝像頭由于靜電導(dǎo)致的故障，還可以發(fā)現(xiàn)頂部的天線饋點(diǎn)位置以及數(shù)量發(fā)生了變化，考慮到天線帶的面積增加，相信這代產(chǎn)品的信號會有更好的表現(xiàn)。

我們測量了二者的背殼重量，R11為28.8g

R11s 達(dá)到30.6g，多出1.8g有可能是加厚了整體，也有可能是指紋模塊的重量，我更傾向于前者，因?yàn)樗鼤尡硽ぷ兊酶y拆。

邊角的加厚防護(hù)自然是少不了，采用注塑加厚.

二者的邊角加厚差別并不大，都是注塑方式，如果采用CNC切割金屬的話成本就會比較高了。

背殼指紋模塊特寫，它通過專門的密封膠粘在背殼上，想要卸去需要用些力。

機(jī)身底部的設(shè)計有沒有太大變化，依然優(yōu)化了天線饋點(diǎn)。值得一題的是所有饋點(diǎn)表面都鍍金處理，保證使用壽命。

耳機(jī)結(jié)構(gòu)的設(shè)計與上一代發(fā)生了變化，最明顯的就是表面穿上了一身紅色橡膠外衣，所以擁有更好的密封性了，而揚(yáng)聲器也的確像之前說的換了型號，體積更小了。

我們再來看看R11的底部設(shè)計，耳機(jī)接口采用獨(dú)立設(shè)計，震動器是焊接在副板上的，揚(yáng)聲器的體積更大。值得注意的是，由于R11s 的主板更大，所以電池下移，擠占了底部模塊的空間，所以最直接的影響便是揚(yáng)聲器的體積減少了。不過大家可以放心的是該機(jī)的音質(zhì)依然非常出色，不僅音量大，而且哪怕在最大音量下依然聲音干凈通透，素質(zhì)在同級別手機(jī)中處上等水平。

仔細(xì)觀察可以發(fā)現(xiàn)攝像頭和前代的設(shè)計已經(jīng)不太一樣了，而且整體體積更大一些。

讓我比較不解的是主板上的這塊裸露電路前代是有點(diǎn)膠的，但是R11s 上卻沒有了，難道對手機(jī)的外殼密封性已經(jīng)足夠自信了？

上一代的相同位置電容部分還都是有黑色點(diǎn)膠的。

分析完機(jī)身和背殼設(shè)計，接下來我們繼續(xù)拆解，首先斷開供電。

依次卸去底部的螺絲。

底部的連接器蓋板被兩顆螺絲固定，卸去之后可以看到底部的三個連接器，分別是顯示屏排線連接器，底部PCB排線連接器，數(shù)據(jù)接口排線連接器。比上代少了按鍵的排線連接器。

依次斷開三個連接器

隨后繼續(xù)卸去上面的螺絲，隨后取下主攝像頭連接器保護(hù)蓋板

接著斷開主板右邊的同軸線便可以取下主板了。

取下主板后，便可以看到下面的防滾架結(jié)構(gòu)，聽筒采用豎向放置，盡可能為其它傳感器留出頂部的寶貴空間。要知道以前聽筒一般會設(shè)計在光線距離傳感器的下面的，而如今必須把所有傳感器設(shè)計在頂部的一排窄小的區(qū)域，這對于所有全面屏機(jī)型的設(shè)計來說都是不小的考驗(yàn)，一個最明顯的例子就是很多機(jī)型都通過降低畫質(zhì)的方式減小了前置攝像頭的體積，從而才能擠在屏幕頂部，而該機(jī)也同樣減小了攝像頭的體積，但依然達(dá)到2000W像素.

我們再來仔細(xì)看看主板，絕大部分芯片都被金屬屏蔽罩保護(hù)起來，屏蔽罩上面還貼有石墨散熱貼，連接器的周圍有泡棉密封能夠防止哪怕機(jī)器內(nèi)進(jìn)水，也不至于連接器短路燒壞。

主板背部的空間利用也十分充裕，基本被sim卡托與屏蔽罩占領(lǐng)。

置于屏蔽罩內(nèi)的芯片，等我們把機(jī)身上的其它元件都卸去后再回來看。那么接下來是卸去機(jī)身底部的螺絲。

卸去底部螺絲后，利用翹片抬起底部的數(shù)據(jù)接口，在下方還會發(fā)現(xiàn)一枚螺絲。

卸去這枚螺絲之后，便可以一一將底部元件分離了。

首先卸去左側(cè)連接器蓋板，它保護(hù)著四枚連接器以及振動器。

取下?lián)P聲器模塊明顯比前代體積變小了

它來自AAC，R系列的老朋友了，它的音質(zhì)非常好，聲音也很通透洪亮

背部黃色薄膜下面有白色顆粒狀的東西，是AAC在揚(yáng)聲器上的黑科技，因?yàn)樵谄渌放频膿P(yáng)聲器上沒有見到過類似設(shè)計，推測是為了增加聲音通透度的。

斷開副板PCB，發(fā)現(xiàn)這代震動模塊已經(jīng)不再是低成本的焊接方式了，而是通過觸點(diǎn)與副板連接。

分離副板，可以看出它的設(shè)計也十分緊湊，空間利用非常到位。

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