金立M7內(nèi)部做工怎么樣?金立M7拆機圖解全過程評測

近期金立也順應(yīng)時代推出了一款全面屏手機M7,18:9比例的屏幕外加較大的屏占比讓該機的正面觀感良好,而背部的金屬一體成型機身表面的同心圓設(shè)計,算是該機的一大亮點,一改M系列給人過于商務(wù)的印象,而增加了一絲時尚元素。那么金立M7內(nèi)部做工怎么樣?金立M7怎么拆機?金立M7值得買嗎?今天我們將拆解金立M7,來看看它華麗外表的下面究竟有著怎樣的做工。
首先來看下硬件配置部分,金立M7核心參數(shù)如下:
金立M7參數(shù)配置 | |
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屏幕規(guī)格 | 6.01英寸AMOLED 2160x1080 全面屏 |
CPU型號 | 聯(lián)發(fā)科Helio P30(64位八核) |
RAM內(nèi)存 | 6GB |
ROM存儲 | 64GB(最大支持256GB存儲拓展) |
相機規(guī)格 | 前置800萬像素和后置1600萬像素+800萬像素 |
電池容量 | 4000mAh(支持快充) |
網(wǎng)絡(luò)制式 | 全網(wǎng)通(雙卡雙待) |
操作系統(tǒng) | AmigoOS5.0(基于Android7.0) |
機身尺寸 | 157x76x7.2mm |
機身顏色 | 寶石藍、炫影黑、楓葉紅、星耀藍、香檳金 |
參考價格 | 2799元 |
手機特色 | 手機雙安全加密芯片、超級續(xù)航、全面屏 |
手機評測 | 金立M7值得買嗎?金立M7詳細評測 |
配置方面,金立M7采用聯(lián)發(fā)科P30處理器,主頻2.3GHz,16nm工藝,擁有6+64GB內(nèi)存搭配,擁有6.01英寸2160*1080分辨率AMOLED材質(zhì)屏幕。各項配置都不低,總體來說是一款面向中高端用戶的手機,當然價格也接近3k,為2799元。
從拆解難度來看,金立M7屬于較為好拆類型的,手機最核心的兩個難拆點在于機身背殼以及電池,而該機的背殼采用螺絲加卡扣的設(shè)計,除了需要專門的螺絲刀工具以及翹片以外,想要拆開背殼并不困難,而電池的固定方式雖然也是強力雙面膠,但該機提供了提手,從而減少了拆解難度。至于其它部分則基本上沿用了安卓手機的傳統(tǒng)三段布局,螺絲用的也不多,所以總體拆解難度不高。
外觀硬朗,太陽紋拉絲獨具特色
我們先來簡要了解下該機的外觀特色。
金立M7的機身正面為了增加屏占比將額頭以及下巴壓縮到了極窄的寬度,所以沒有任何實體按鍵設(shè)計。頂部在極其有限的空間裝下了聽筒以及各種傳感器?;蛟S有人會擔心自拍攝像頭是否有縮水,從官方800W的像素參數(shù)來看,并沒有縮水。
機身的中框和背殼是一體的,但表面的工藝并不同,中框采用了噴砂工藝,并且為類似于iPhone的曲線設(shè)計,保持了不錯的手感。
機身底部設(shè)計有揚聲器出音口,MicroUSB接口以及耳機接口,采用居中設(shè)計。
背殼則采用了非常有特色的同心圓設(shè)計,圓心位置設(shè)計有指紋識別模塊,這種拉絲的工藝手感上比較細膩,有一定阻尼感,同時也不太容易沾染指紋。
開始拆解,首先關(guān)機取Sim卡,該機采用與或卡托??梢约嫒莞哌_256GB的TF卡進行拓展。
首先,卸去底部的兩顆六角梅花螺絲。
隨后利用塑料翹片從機身底部開始翹起屏幕模組,想讓翹片插進去會有些困難,需要用力,當插入后,向一邊滑動便可以撬起一道縫隙,之后擴大縫隙的步驟就比較輕松了。
當大部分卡扣脫扣后,背殼便可以輕松掀開。
金立M7的內(nèi)部構(gòu)造被我們看光光啦~采用三段式設(shè)計,整體為黑色與金屬銀配色。沒有那種花花綠綠的廉價感。
需要注意的是背殼的指紋識別排線還與主板相連,我們需要先將它的連接器斷開才能徹底分離背殼。Let'sdoit。
為了防止電路帶電導致短路,我們先將電源連接器斷開,首先卸去電源連接器蓋板的螺絲。
取出蓋板,在連接器對應(yīng)位置可以看到固定泡棉增強固定穩(wěn)定性。
隨后,利用絕緣撬棒將電源連接器斷開。
接下來卸去固定指紋連接器的蓋板螺絲,雖然只有一枚螺絲固定,但蓋板兩邊各有一個接頭與主板上的插槽連接,從而起到固定的作用。
稍微搖晃一下連接器蓋板,可以將它從兩個插槽中取出,隨后將下面的指紋連接器斷開便可以成功分離背殼了。
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