“白帶”消失整機設計更簡約

背部細節(jié)上，iPhone 8/8 Plus除材質采用了玻璃背板外，攝像頭位置與前代相比，也沒有任何改變，同時，新機的攝像頭不出意外的依然是凸起狀態(tài)，不過，如果你足夠細心，可以發(fā)現，新機攝像頭鏡框外與機身的銜接處相比于前代的圓潤，更加棱角分明，這或許與玻璃材質的背板有一定的關聯。

另一點不同是，雖然iPhone 8/8 Plus的補光燈位置及尺寸也與前代保持了一致，但兩款新機的補光燈在前代的基礎上增加了兩組雙色溫的燈頭，這會讓產品在夜拍時具備更好的補光能力。

LOGO區(qū)域簡潔的設計與“白帶”的消失，或許是本次兩款新機最大的變化，在iPhone 8/8 Plus中，我們只能夠看到簡潔的“iPhone”LOGO，并沒有其他累贅，前代產品LOGO下方的機型編號與可回收標志或許都被隱藏在了玻璃背板的下方。

而更值得大書特書的就是此前備受爭議的“白帶”了，此前已經有很多廠商嘗試將天線設計得更加美觀，但天線的設計終究不利于手機的一體化視覺，可喜可賀的是，隨著玻璃背板的回歸，天線問題終于得以解決，“白帶”不在，產品看起來自然也更加精致了，所以簡潔感與清新風都是兩款新機給我們帶來的直觀感受。

至于中框區(qū)域，iPhone 8與iPhone 8 Plus同前代沒有任何區(qū)別，包括各物理按鍵與各接口的位置設置，也沒有任何細節(jié)差異，3.5mm耳機插口并沒有回歸，這意味著用戶依然要利用Lighting接口轉化或直接采用藍牙耳機，不過在使用場景上，或許會出現一些變化，畢竟本次兩款機型都支持無線充電，也就是說充電與聽歌不再是一件“魚和熊掌不可兼得”的事了。

蘋果A11仿生芯片碾壓安卓旗艦：性能暴漲，強大到不行

其實作為iPhone 7/7 Plus的常規(guī)升級版本，iPhone 8/8 Plus不僅在外觀上更加精致，同樣，硬件處理器方面也完成了全面提升的任務。

蘋果A11芯片被蘋果官方稱之為“Bionic（仿生）芯片”，蘋果表示A11是“iPhone有史以來最強大、最智能的芯片”。A11仿生芯片采用64位架構、六核心設計，包括四個能效核心和兩個性能核心。與A10 Fusion芯片相比，CPU、GPU性能分別提升25%、30%。

除了GPU和CPU，A11 Bionic還包含了蘋果自主設計的新一代ISP（圖像信號處理器），支持更快的弱光環(huán)境下自動對焦，擁有升級版像素處理器等。此外，A11 Bionic還第一次在硬件層面增加了多頻段降噪功能。毫無疑問，A11 Bionic凝聚了蘋果在芯片技術層面的眾多努力和最新進展。

或許每當蘋果發(fā)布最新的芯片前都會有無數手機廠商對蘋果前一年的芯片進行“無休止”的對比，但是回頭仔細想想：“跟蘋果前一年發(fā)布的芯片作對比，臉掉地上了，都不撿起來。”雖然從A9開始蘋果的處理器單核性能就已經遙遙領先于Android陣營的處理器，但是我們還是要通過實實在在的跑分數據來做一番對比。

Geekbench4，就像萬寶路一樣是全球的“通行證”（即使在戰(zhàn)火紛飛的敘利亞，萬寶路依然好使），這款跑分軟件不做過多的贅述，反正Android旗艦與iOS的iPhone在這個平臺下做跑分，會相對的公允一些。

最新評論