榮耀V9 play內(nèi)部做工怎么樣？榮耀V9 play拆機圖解評測
我要評論接下來利用絕緣撬棒斷開這兩個連接器。
斷開指紋排線后背殼成功分離。我們看到背殼頂部和底部采用注塑材質(zhì)
邊角部位并沒有做加厚處理，它的邊角抗磕碰能力比較讓人擔(dān)心。按鍵鍵帽底部設(shè)計有橡膠墊片，提升了密封性。
底部邊角同樣沒有加厚
我們繼續(xù)拆解，接下來斷開副板連接器。
斷開按鍵連接器，它采用的是插槽式連接器，相比按扣式的成本更低，但更為穩(wěn)固，所以不需要保護蓋板。上表面貼了一層靜電貼。
斷開按鍵排線?？梢钥吹絺?cè)邊的按鍵微動采用的是成本較低的鍋仔片，不過是焊接在FPC上的，壽命應(yīng)該還可以，只是按鍵手感會差一些。
在SIM卡槽位置，我們看到一條密封泡棉，可以看出該機對密封性是有一定要求的。
我們在耳機接口也看到了橡膠密封圈。
機身底部的數(shù)據(jù)接口以及麥克風(fēng)接口也同樣看到了密封橡膠?？梢酝茢啵摍C在短時間浸泡境況下，快速取出的存活率會很高。
接下來斷開同軸線
頂部的觸屏排線同樣采用了低成本的插槽式連接器
卸去主板四周螺絲
便可以輕松取下主板
我們來看看主板正面的電路設(shè)計。幾乎都是裸露電容，其它的芯片都設(shè)計在了金屬屏蔽罩內(nèi)?？臻g利用率方面，中間區(qū)域是為了給指紋識別模塊留出空間，頂部有些許空閑區(qū)域，但是不多。
主板背部核心元件裸露在外，不過大家也不必吃驚，一會兒你就知道答案了。我們看到有三顆大芯片均貼有導(dǎo)熱硅膠，用量還是很足的。頂部的一大部分空閑是供聽筒使用的。
答案揭曉，我們看到主板下方防滾架的芯片對應(yīng)位置都設(shè)計有間隔槽來起到屏蔽罩的作用，雖然這樣設(shè)計并沒有屏蔽罩的效果好，但也是能夠節(jié)約成本的。
我還發(fā)現(xiàn)在SIM卡槽外緣同樣貼有黑色泡棉進行密封。
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