當(dāng)所有連接器均斷開(kāi)后，主板便輕而易舉的去取下了，該機(jī)主板上連接器如此少的一個(gè)原因是有多個(gè)元件采用觸電方式與主板連接，例如按鍵排線，聽(tīng)筒，甚至還包括觸屏排線。

此處便是觸屏排線與主板連接的觸點(diǎn)，由于傳輸?shù)男畔⒘肯鄬?duì)較大，所以觸點(diǎn)也多達(dá)8個(gè)。像三星S系列手機(jī)近些年內(nèi)部也多采用這種設(shè)計(jì)。我猜測(cè)魅族采用這種設(shè)計(jì)的很大一部分原因是方便裝配，但是這種設(shè)計(jì)會(huì)不會(huì)更容易由于機(jī)器進(jìn)水而導(dǎo)致短路呢？這點(diǎn)我比較擔(dān)心。

在機(jī)身側(cè)邊的三枚按鍵微動(dòng)采用有平衡桿的設(shè)計(jì)，壽命手感都有保證。

再來(lái)看看主板的特寫吧，在雙攝的頂部便是由四顆LED組成的閃光燈，可以看出兩邊的是偏暖的顏色，中間兩顆顏色偏冷。主板正面整體空間利用率較高。

主板背部的空間通常有些廠商利用不好，不過(guò)魅族巧妙的將三枚攝像頭的連接器設(shè)計(jì)在了這里，很好的利用了主板的空間，在主板左側(cè)的8顆觸點(diǎn)便是觸屏排線的連接點(diǎn)，旁邊的那一片空閑區(qū)域是給觸屏排線上的觸控IC留出的空間，而主板頂部中的空閑區(qū)域則是給聽(tīng)筒留出的空間，所以總的來(lái)說(shuō)，該機(jī)的主板利用率在同級(jí)別手機(jī)中處于上等水平。

機(jī)身上的主板對(duì)應(yīng)位置可以看到該機(jī)采用不銹鋼材質(zhì)防滾架，這種材質(zhì)相比鎂鋁合金能做的更薄，但不好鑄型，所以為了節(jié)約成本，魅藍(lán)采用注塑方式構(gòu)筑了機(jī)器的整體框架。可以看出在主攝像頭對(duì)應(yīng)位置挖出一個(gè)大洞，三星的S系列手機(jī)也采用同樣的方式解決攝像頭凸起問(wèn)題。由此可以看出兩點(diǎn)，首先是這枚后置主攝像頭體積真的不小，另外也可以看出魅藍(lán)在這款手機(jī)的輕薄化設(shè)計(jì)上是上了心的。

分離前置攝像頭連接器。

分離后置雙攝的輔助攝像頭連接器。

分離后置攝像頭的主攝像頭連接器，可以發(fā)現(xiàn)主攝像頭要比輔助攝像頭更高一些。

來(lái)張攝像頭合影。前置攝像頭在本文開(kāi)頭已經(jīng)介紹，接下來(lái)主要說(shuō)下該機(jī)的后置雙攝。它采用1200W主攝像頭，別看像素不高，用的可是單像素面積達(dá)1.4微米的感光元件，（值得注意的是根據(jù)官網(wǎng)顯示，它有兩個(gè)版本分別是索尼IMX362以及三星2L7，如何識(shí)別它們兩個(gè)所搭載的機(jī)型以及它們畫(huà)質(zhì)的差別目前還未可知），并且擁有同級(jí)別手機(jī)少有的F1.9光圈，支持全像素雙核對(duì)焦，擁有雙ISP；輔助攝像頭也擁有500W像素，F(xiàn)2.0光圈。

攝像頭背部特寫，我們并不能從這里獲得攝像頭的型號(hào)。

接下來(lái)先開(kāi)主板正面的銅散熱片，可以發(fā)現(xiàn)核心芯片表面貼有散熱硅脂。

在另一邊的屏蔽罩下面藏著射頻放大芯片，以及電源管理芯片。

在主板背部屏蔽罩上同樣貼有散熱銅片，并且下面有一條散熱硅脂，不難斷定這里就是處理器芯片位置了，但由于屏蔽罩焊死在這里，所以我就不做進(jìn)一步拆解了。但總體來(lái)看，該機(jī)芯片的散熱設(shè)計(jì)還是很到位的，不光處理器，多顆核心芯片采用了散熱硅脂，以及銅片的散熱方式，主板的利用率以及芯片密度的表現(xiàn)不錯(cuò)。整體工藝相比同級(jí)別手機(jī)處于中上等水平。

接下來(lái)我們開(kāi)始拆解機(jī)身下部，首先分離固定螺絲。

隨后便可以取下?lián)P聲器模塊

無(wú)法從外表看出揚(yáng)聲器的供應(yīng)商。

在出音孔位置看到了橡膠密封圈。

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