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金立S10內部做工怎么樣?金立S10拆機全過程詳細圖解評測

  發(fā)布時間:2017-06-24 15:56:06   作者:佚名   我要評論
金立S10最大的特點是采用前/后雙攝像頭設計,其中后置為2000萬+800萬像素,而前置則為1600萬+800萬像素。那么金立S10內部做工怎么樣?金立S10值不值得買?本文帶來金立S10拆機全過程詳細圖解評測

一直以來,金立S系列都是金立手機的顏值擔當,而在5月26日,金立在上海東方體育中心發(fā)布了“四攝拍照更美”的金立S10。金立S10最大的特點是采用前/后雙攝像頭設計,其中后置為2000萬+800萬像素,而前置則為1600萬+800萬像素。今天我們帶來金立S10的拆解。

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配置方面,金立S10首發(fā)八核64位的Helio P25處理器,主頻達到2.5GHz,而運存方面采用6GB一步到位,64GB的存儲空間也足夠日常使用。屏幕方面為5.5英寸1080P,系統(tǒng)為基于安卓7.0的amigo OS 4.0。

金立S10詳細參數(shù)
屏幕規(guī)格 5.5英寸1920x1080像素
CPU型號 聯(lián)發(fā)科Helio P25(64位八核)
RAM內存 6GB
ROM存儲 64GB
相機規(guī)格 前置2000萬+800萬柔光雙攝、后置1600萬+800萬雙攝像頭
電池容量 3450mAh(支持快充)
網絡制式 4G全網通(雙卡雙待與VoLTE)
操作系統(tǒng) Amigo OS 4.0(基于Android 7.0)
機身尺寸 155x76.8x7.35mm(178g)
機身顏色 櫻花金、暗夜黑、靛灰藍、櫻草綠
參考價格 2599元
主打特色 金屬機身、四攝像頭、指紋識別

而相機方面則是此次金立S10的亮點,其是全球首款四攝手機(前后各配備雙攝),其中前置采用2000萬+800萬像素的雙攝組合,而后置則為1600萬+800萬的攝像頭組合,副攝像頭均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10專門配備了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎強大的圖像處理能力,實時計算景深信息和處理虛化效果。

詳細拆解部分

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我們先把卡托取出,然后卸下機身底部兩顆梅花螺絲,再利用撬棒分離后殼與中框。

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金立S10的屏幕與后殼之間有一圈緩沖帶,而沿著邊緣撬開之后,緩沖帶也會輕微變形,因此在裝回去的時候需要加工加工。

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金立S10內部結構采用較為成熟的三段式布局,上部分為主板,下面為副板,而中間則是電池倉。我們可以發(fā)現(xiàn)金立S10的主板/副板面積壓縮得相當小,因此可以放進一塊容量高達3450mAh的電池,這對于一臺5.5英寸,7.35mm厚度的機型來說已經不小了。

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主板上部分清晰看到四枚大大的攝像頭,兩顆后置兩顆前置,中間則放置著閃光燈、降噪麥克風。

而主板的下半部分則集中放置了各種排線插座,筆者比較好奇的是為什么耳機信號需要單獨一條排線進行傳輸呢?

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拆下四枚攝像頭之后,主板留下三個大窟窿。

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聽筒通過彈簧觸點與主板相連接,而光線/距離傳感器則通過排線與主板相連。

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前/后各雙攝,一共四枚攝像頭,其中后置采用1600萬(主)+800萬(副)像素組合,而前置則為2000萬(主)+800萬(副)像素組合。此外,金立S10還專門配備了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎強大的圖像處理能力,實時計算景深信息和處理虛化效果。

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為了照顧到四枚攝像頭以及給電池倉騰出位置,金立S10的主板元件布局可謂相當緊湊,另外還采用了黑色PCB板,顯示出金立對S10的質量相當有信心,畢竟黑色的PCB板在維修的時候難度更大。

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