金立S10內部做工怎么樣？金立S10拆機全過程詳細圖解評測
我要評論一直以來，金立S系列都是金立手機的顏值擔當，而在5月26日，金立在上海東方體育中心發(fā)布了“四攝拍照更美”的金立S10。金立S10最大的特點是采用前/后雙攝像頭設計，其中后置為2000萬+800萬像素，而前置則為1600萬+800萬像素。今天我們帶來金立S10的拆解。
配置方面，金立S10首發(fā)八核64位的Helio P25處理器，主頻達到2.5GHz，而運存方面采用6GB一步到位，64GB的存儲空間也足夠日常使用。屏幕方面為5.5英寸1080P，系統(tǒng)為基于安卓7.0的amigo OS 4.0。
| 金立S10詳細參數(shù) | |
|---|---|
| 屏幕規(guī)格 | 5.5英寸1920x1080像素 |
| CPU型號 | 聯(lián)發(fā)科Helio P25（64位八核） |
| RAM內存 | 6GB |
| ROM存儲 | 64GB |
| 相機規(guī)格 | 前置2000萬+800萬柔光雙攝、后置1600萬+800萬雙攝像頭 |
| 電池容量 | 3450mAh（支持快充） |
| 網絡制式 | 4G全網通（雙卡雙待與VoLTE） |
| 操作系統(tǒng) | Amigo OS 4.0（基于Android 7.0） |
| 機身尺寸 | 155x76.8x7.35mm（178g） |
| 機身顏色 | 櫻花金、暗夜黑、靛灰藍、櫻草綠 |
| 參考價格 | 2599元 |
| 主打特色 | 金屬機身、四攝像頭、指紋識別 |
而相機方面則是此次金立S10的亮點，其是全球首款四攝手機（前后各配備雙攝），其中前置采用2000萬+800萬像素的雙攝組合，而后置則為1600萬+800萬的攝像頭組合，副攝像頭均用于感知景深信息。值得一提的是，金立S10專門配備了Hardware engine（硬件引擎），利用硬件引擎強大的圖像處理能力，實時計算景深信息和處理虛化效果。
詳細拆解部分
我們先把卡托取出，然后卸下機身底部兩顆梅花螺絲，再利用撬棒分離后殼與中框。
金立S10的屏幕與后殼之間有一圈緩沖帶，而沿著邊緣撬開之后，緩沖帶也會輕微變形，因此在裝回去的時候需要加工加工。
金立S10內部結構采用較為成熟的三段式布局，上部分為主板，下面為副板，而中間則是電池倉。我們可以發(fā)現(xiàn)金立S10的主板/副板面積壓縮得相當小，因此可以放進一塊容量高達3450mAh的電池，這對于一臺5.5英寸，7.35mm厚度的機型來說已經不小了。
主板上部分清晰看到四枚大大的攝像頭，兩顆后置兩顆前置，中間則放置著閃光燈、降噪麥克風。
而主板的下半部分則集中放置了各種排線插座，筆者比較好奇的是為什么耳機信號需要單獨一條排線進行傳輸呢？
拆下四枚攝像頭之后，主板留下三個大窟窿。
聽筒通過彈簧觸點與主板相連接，而光線/距離傳感器則通過排線與主板相連。
前/后各雙攝，一共四枚攝像頭，其中后置采用1600萬（主）+800萬（副）像素組合，而前置則為2000萬（主）+800萬（副）像素組合。此外，金立S10還專門配備了Hardware engine（硬件引擎），利用硬件引擎強大的圖像處理能力，實時計算景深信息和處理虛化效果。
為了照顧到四枚攝像頭以及給電池倉騰出位置，金立S10的主板元件布局可謂相當緊湊，另外還采用了黑色PCB板，顯示出金立對S10的質量相當有信心，畢竟黑色的PCB板在維修的時候難度更大。
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