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OPPO R11內(nèi)部做工拆解如何？OPPO R11拆機(jī)詳細(xì)圖文評(píng)測(cè)

  發(fā)布時(shí)間：2017-06-20 08:25:29   作者：佚名   我要評(píng)論
OPPO R11正式開售，其首發(fā)搭載了高通的驍龍660處理器，采用后置2000萬+1600萬像素的攝像頭，支持人像拍照模式和2X光學(xué)變焦，前置攝像頭也達(dá)到2000萬像素，OPPO R11內(nèi)部做工拆解如何？OPPO R11拆機(jī)難不難？OPPO R11值得買嗎？本文帶來OPPO R11拆機(jī)詳細(xì)圖文評(píng)測(cè)

27、斷開指紋排線，取下排線

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28、取下micro USB接口橡膠墊片

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29、取下副板，柔性PCB

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副板

30、取下聽筒

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31、金屬材質(zhì)中框集成液晶模組和屏幕支架

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主板元件布局&簡(jiǎn)介

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主板正面

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主板背面

OPPO R11搭載高通660平臺(tái)芯片組，SoC采用MDM660，采用14nm制程，8核心設(shè)計(jì)，最高核心頻率2.2GHz。4GB RAM，64GB ROM，eMCP封裝。

電源管理芯片采用PM660、PM660A搭配，配合驍龍660。

Wi-Fi/BT使用WCN3990,支持2*2MIMO，藍(lán)牙5.0。

射頻收發(fā)器采用SDR660，搭配驍龍660實(shí)現(xiàn)最高峰值600Mbps下行速率。

拆解報(bào)告

1、OPPO R11采用金屬外殼，卡口式結(jié)構(gòu)與中框固定，中框集成液晶模組、主板、電池等元件。

2、后殼為弧形后背設(shè)計(jì)，邊緣更薄，握持感更佳，邊緣的輕薄使像頭突出更加明顯，擠占電池空間。

3、內(nèi)部采用主板-電池-副板三段式設(shè)計(jì)，固定在中框，中框同時(shí)集成液晶模組，換屏成本高。

4、屏幕外圍有支架，帶來更好的緩沖，支架略突出于后殼。

5、微縫天線2.0，理論設(shè)計(jì)&生產(chǎn)成本很高。

6、后置相機(jī)采用1600萬+2000萬雙攝，主相機(jī)采用索尼定制，f/1.7光圈，6p鏡頭，sunny組裝。

7、驍龍660芯片組性能不俗，尤其CPU性能，性能提升明顯。大部分芯片點(diǎn)膠。

8、內(nèi)部排線比較多，模組化排線設(shè)計(jì)，降低后期維修成本。

9、home鍵不可按壓，指紋模組集成在中框，不可取下。

總結(jié)：

OPPO R11是一款主打拍照和外觀等手機(jī)，相機(jī)硬件和后期算法可以算是旗艦級(jí)配置，雙攝和美顏的加入，更是深討線下用戶芳心。弧形后背的收腰設(shè)計(jì)，帶來不錯(cuò)的握持感，但是類iPhone7 Plus飽受詬病。

性能方便可以說不在是R11的短板，首發(fā)加獨(dú)占的驍龍660，在性能和功耗方面，相對(duì)上代652提升明顯?？斐涔δ芤矝]有拉下。

依靠OPPO 強(qiáng)大的線下渠道，R11 依然會(huì)賣的火爆。

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