小米6怎么拆機(jī)？小米6拆機(jī)全過(guò)程評(píng)測(cè)圖解(附小米6拆解視頻)
我要評(píng)論小米6拆解視頻:
主板詳細(xì)分析:
1)小米6所使用高通平臺(tái)芯片組，SoC采用MSM8998(即"驍龍835"處理器)，10nm制程，最高主頻2.45GHz。LPDDR4X 6GB RAM，64GB/128GB UFS ROM均為目前安卓最高配置。
2)PM8998&PMI8998雙電源管理芯片供電，SMB1381也是高通目前最高端充電芯片，支持QuickCharge4.0，(小米6采用18W的QC快充3.0)
3)WI-FI芯片采用WCN3990，支持2*2MU-MIMO，藍(lán)牙5.0等先進(jìn)技術(shù)。射頻部分支持頻段廣，射頻電路設(shè)計(jì)較復(fù)雜。
整體而言小米6主板設(shè)計(jì)緊湊，高規(guī)格芯片組加入必然帶來(lái)更好的用戶體驗(yàn)!
拆解報(bào)告:
1)小米6采用雙面玻璃加不銹鋼中框的設(shè)計(jì)，外觀圓潤(rùn)，握感優(yōu)異。但是玻璃材質(zhì)易沾染指紋。
2)后玻璃開(kāi)啟方式，使用不干膠貼合的裝配方式，因玻璃后蓋與中框的公差或粘合工藝可能造成縫隙問(wèn)題。
3)射頻天線&NFC線圈集成上部保護(hù)蓋，采用觸點(diǎn)連接。由于支持眾多頻段，天線設(shè)計(jì)復(fù)雜。
4)內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用主板-電池-副板三段式設(shè)計(jì)，大部分國(guó)產(chǎn)手機(jī)都采用這樣的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，易于研發(fā)和修復(fù)。
5)中框?yàn)椴讳P鋼材質(zhì)，與屏幕模組背板一體化設(shè)計(jì)。中框打磨細(xì)膩，與前后面板一體性很強(qiáng)。中框有4個(gè)斷點(diǎn)，注塑工藝，頂部與底部為射頻天線。
6)主相機(jī)采用雙攝設(shè)計(jì)，采用廣角與長(zhǎng)焦搭配，與iPhone7 Plus采用相同雙攝方案。支持人像模式，虛化背景。
7)核心發(fā)熱芯片位置涂有大量散熱膠，熱量通過(guò)屏幕背板輸送到中框位置。散熱做的比較好 。
8)小米6支持生活防水，在充電接口、按鍵、SIM卡托等開(kāi)口處使用橡膠密閉處理，指紋無(wú)開(kāi)孔。
9)指紋采用無(wú)開(kāi)孔設(shè)計(jì)，日常體驗(yàn)與傳統(tǒng)機(jī)械式并無(wú)太大差異。內(nèi)部結(jié)構(gòu)上與傳統(tǒng)機(jī)械式并無(wú)太大差異，前面板打磨薄后直接將指紋感應(yīng)模組貼合在前面板。帶來(lái)一體的觀感，更是新技術(shù)的探索!
小米6總結(jié)
在今年的發(fā)布會(huì)上，小米CEO雷軍說(shuō)："小米6是小米公司七年技術(shù)探索的結(jié)晶" 。小米6上運(yùn)用了全新的外觀設(shè)計(jì)四曲面背部機(jī)身、雙攝、驍龍835、6GB RAM以及UFS2.1閃存的加入，造就國(guó)產(chǎn)最強(qiáng)機(jī)。生活防水和無(wú)開(kāi)孔式指紋也是工藝上的進(jìn)步。
2499起跳價(jià)格，性價(jià)比依舊很高，但是目前一機(jī)難求。希望小米能把產(chǎn)能抓上來(lái),讓喜愛(ài)小米6的用戶可以早點(diǎn)用上小米6
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