在過去的2年里，金立通過M5讓我們領(lǐng)略了什么叫“超級續(xù)航”，后又通過M6讓我們認識到了安全芯片的重要性，隨后亮相M2017還告訴了咱們啥叫奢華。可以說，每一款M系列的金立手機都是極具辨識度和賣點的存在。

可惜，總有童鞋覺得M6系列搭載的Helio P10處理器性能偏弱，而搭載驍龍653的M2017價格又太過高昂，總希望能出現(xiàn)一款結(jié)合二者優(yōu)勢的產(chǎn)品。

于是，就有了今天小編為大家?guī)淼捏w驗產(chǎn)品----金立M6S Plus。別看它和M6 Plus只差一個“S”，但它可算是全面升級的續(xù)作，絕對可以滿足小伙伴對安全、更高效能和持久續(xù)航等方面的要求。

就長相而言，金立M6S Plus和上代M6 Plus大同小異，都是6英寸超大屏幕，三圍和重量也幾乎一致。只是，這次M6S Plus新推出了黑色版本，能帶給人一種更為神秘和沉穩(wěn)的趕腳。

需要注意的是，M6S Plus在一些細節(jié)上還是和M6 Plus出現(xiàn)了差異哦。首先就是手機頂部紅外傳感器和降噪MIC位置出現(xiàn)了變化，前置攝像頭和光線感應(yīng)器的位置也從位于聽筒一側(cè)變成了分列聽筒兩側(cè)（只是黑色版本的光線感應(yīng)器有隱藏效果）。

再有就是M6S Plus取消了SIM卡槽和存儲卡槽的獨立設(shè)計，而是改用了三選二的SIM卡托，即從2張SIM卡和存儲卡中任選其二，多少讓人有點小失望。

還好，M6S Plus的存儲空間起步就是64GB，高配版更是配備了256GB，必須使用兩個SIM卡的童鞋也不用太擔(dān)心存儲空間不夠的問題。

在工藝方面，M6S Plus依舊是一體化的全金屬機身，直線型的納米注塑信號條，機身邊框呈“凸”字型設(shè)計，所以能讓這款產(chǎn)品看起來和摸起來顯得更薄。

可惜，M6S Plus機身沒有做太多的防滑處理，再加上機身偏重，所以使用時要注意握緊手機而不要脫手哦。要知道，6寸大屏+215g的重量，基本上一摔一個準（碎屏幾率很大）。建議大家為M6S Plus配個保護套，增強防滑能力和減少碎屏隱患。

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