華為近日正式發(fā)布來國行版華為P10/P10 plus以及華為Nova青春版，很多小伙伴問華為P10內(nèi)部做工怎么樣？華為P10怎么拆解？華為P10手機拆機難不難？下面腳本之家的小編就為小伙伴們帶來HUAWEI P10的拆解，看看它的內(nèi)部構造究竟如何。廢話不多說，下面我們正式開始。

　　把手機看一圈，發(fā)現(xiàn)底部有兩顆螺絲，頓時松了口氣，至少不用上風槍了，不過也不能掉以輕心，這兩年帶尾插螺絲的手機也沒那么好拆了。果不其然，拿掉SIM卡槽、擰下螺絲之后，還是那么嚴絲合縫，吸盤什么的就別想了，突破口還是下面，找個金屬片撬開一個縫隙，然后用指甲一點點往開摳，不是一般的結實，好在最后還是打開了。別高興得太早，該機電源鍵和鍋仔片都集成在外殼上，通過一條極薄的排線與主板連接，輕輕拿起后蓋，不要使勁兒拽，把排線斷開才能完全分離。

　　跟想象的一樣，屏幕總成上有多個卡扣，而且個頭比較大，再加上金屬后蓋材質(zhì)偏硬，缺乏延展性，所以固定非常緊。后蓋內(nèi)側提供了很多信息，上下兩端均采用注塑工藝，并且可以看到明顯的信號放大溢出，除了基帶芯片方面的優(yōu)勢外，為了保證信號穩(wěn)定，這部分的工作也是必不可少的。另外，還有很多不同顏色的泡棉，形狀也各異，主要是為了對應部件的加固，例如左下角的圓圈泡棉對應的就是振動單元。至于CNC切出來的輪廓，則是給元器件預留的空間，從工藝和細節(jié)來看，P10的活兒還是很細致的，不愧為大廠旗艦。

　　接著看屏幕總成部分，它才是整機的重點，打開一瞬間，給人的第一感就是精致，說實話，比前兩年的華為手機強多了，記得當年即使是Mate 7和Mate 8這樣的頂級旗艦，里面也難免會有些雜亂，而這次明顯要干凈規(guī)整得多。跟iPhone不同的是，大部分Android手機都會將主板固定安裝在屏幕總成一側，P10元器件布局規(guī)矩，并且使用了大量屏蔽罩和金屬擋板，重要的部分基本都被遮蓋住了，一方面是保護，另一方面也是為了防止干擾。當然，主板上最醒目的還是那顆雙攝像頭，待會兒我們再來拆它。

　　接下來就是一步步抽絲剝繭，在斷開電池連接器之前，要先處理那條最寬的排線，因為前者被它壓在下面。在這里兩個細節(jié)值得注意，一是圖形標識，最寬的這條是連通主副板的軟性印刷電路，在它上面有一個箭頭標識，所指方向即為主板一側連接方向；二是標注，屏幕、主攝像頭連接器外的金屬擋板上，分別刻有LCD和CAM的字樣，代表屏幕和攝像頭。這兩點看似不起眼，但卻體現(xiàn)出細節(jié)處的用心，無論對于產(chǎn)線安裝，還是后期維修來說，都是非常好的提示。

　　斷開所有連接器，擰下固定螺絲之后，主板便可以拆卸下來了。P10的主板相對較小，應該是出于結構考慮，盡量縮小主板尺寸，給電池和其他部件預留更大空間。然而，縮小主板并不是說裁剪尺寸那么簡單，更不是想小就能小的，如今手機的功能越來越多，越來越復雜，這便與主板尺寸形成一個矛盾，有限的面積上放更多東西，必然需要提升集成度和精密度?？梢钥吹?，主板的集成度非常高，上面密布著芯片、元器件以及大量的電容，排布的密集程度，除了iPhone之外，無論國內(nèi)還是國際品牌，Android中能做到如此水準還是非常少的，也從側面凸顯出華為強悍的技術實力。之前，網(wǎng)上有不少關于華為P10定價偏高的討論，如果只看紙面參數(shù)的話，確實容易產(chǎn)生這樣的感覺，但在拆解完，看過主板之后，便可以發(fā)現(xiàn)很多成本是表面上看不到的。

　　再來看一下芯片部分，主板上能看到的最大一顆芯片上標著K3RG2G2，這便是三星4GB運行內(nèi)存，而它下面則是性能核心—麒麟960處理器。至于旁邊臨近的一顆稍小點的芯片，是手機的存儲，容量64GB。另一側芯片相對較小，其中一顆銀灰色，標有SKY78113-61的是功率放大芯片，旁邊與其有著同樣LOGO的也是功放，只不過職責不同。

　　關于主板，小編還注意到三處細節(jié)：

　　1、散熱部分，該機散熱主要是通過硅脂，除了核心芯片的屏蔽罩外涂有大量硅脂，打開屏蔽罩，芯片表層同樣也有，而且照顧到的面積更多，包括一些小的電容也沒有忽略，還是比較用心的，只不過在它身上并未看到常見的石墨散熱層，不知道是何原因；

　　2、主板上方印有幾排英文字母，其中包括PCB的供應商也標了出來，該PCB為UMT提供，即臺灣欣興電子，它是世界級印刷電路企業(yè)，同時也是iPhone的PCB供應商之一。不過，之前網(wǎng)上曾有維修商爆料，在實際售后維修過程中，采用UMT主板的iPhone在受到跌落等外力時，焊盤脫落的幾率比其他廠商高很多。為此，小編也專門找了幾個資深的維修師傅求證，他們表示，UMT的PCB板層線路相對脆弱，不知道華為P10未來是否也會出現(xiàn)類似的情況；

　　3、主板和副板上都出現(xiàn)了多個圓形小點，它們是主板上預留的可替代的正負極觸點，幾年前小編曾對魅族MX3進行過無線充電改裝，而其主板上也有相同的觸點，它們實際上也處在通電狀態(tài)，如果某些部件受損，可以通過它們進行飛線然后再連通。

　　搞定主板之后，接著處理副板，與大多數(shù)手機不同的是，華為P10副板的復雜程度絲毫不低于主板，極小的面積上覆蓋有三個BTB連接器，底部面積最大的元器件揚聲器、聽筒都是通過BTB與之連接，這在之前也是比較少見的，因為大多數(shù)手機這兩個部件都是通過觸點連接，很少用BTB的。而且，也由此引出了P10內(nèi)部很多器件都是專門定制，并可以單獨拆卸的，這也是為了適應其特殊的內(nèi)部結構，而且給之后維修帶來了更多便利。

　　最后，再來梳理一些小的細節(jié)：

　　1、作為旗艦機的P10內(nèi)部結構精密，但是螺絲種類并不多，也沒有使用特殊螺絲，基本上就兩套，便于記憶和復原；

　　2、多處使用雙面膠，主要是金屬擋板和連接器附近用的最多，目的就是為了加固連接器避免松脫；

　　3、底部麥克風和頂部降噪麥克，除了慣用的橡膠墊之外，還增加了泡棉，最大限度降噪；

　　4、在主板和副板四周可以看到很多翹起的金屬小彈片，其實那就是為了保證信號溢出；

　　5、兩個攝像頭集成在一起組成一個單獨的部件，做工更精致，比起當年拆過的榮耀6 Plus明顯好很多；

　　6、由于太過精密，電池稍顯嬌氣，拆解、維修時，如果處理不當，可能造成電池無法充電或者黑屏。

　　簡單總結一波，通過拆解來看，HUAWEI P10確實無愧旗艦之名，無論從面兒上看得見的外殼、按鍵，還是里面的CNC切割、開槽以及邊角的打磨，無一不顯露出大廠的實力和用心，而且無論大小部件，用料都很足，為了內(nèi)部穩(wěn)固，加裝了多個金屬擋板和固定螺絲。另外一個體現(xiàn)技術實力的地方就是主板，超高的集成度、密集的元器件排布，離蘋果的水準越來越近，就連小小的副板也是一樣。整機唯一令人擔心的就是主板，它由UMT供應，是否會出現(xiàn)之前iPhone 6、iPhone 6s那樣的問題，我們還不得而知，不過以華為對產(chǎn)品的嚴苛和品控體系，肯定也是經(jīng)過長時間測試和考慮的。如果單純從產(chǎn)品品質(zhì)、做工方面來說的話，HUAWEI P10確實值得入手。

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