根據(jù)IDC幾天前公布的數(shù)據(jù)顯示，華為二季度出貨量達(dá)到1910萬臺(tái)，繼續(xù)穩(wěn)坐國產(chǎn)手機(jī)頭把交椅，憑借著P系列和Mate系列的雙旗艦策略，給普通消費(fèi)者留下了成熟穩(wěn)重的印象，主打線上性價(jià)比的榮耀，則讓年輕消費(fèi)者也對(duì)華為有所了解。

外觀設(shè)計(jì)：這很華為

如果你對(duì)華為G系列有所了解，就會(huì)發(fā)現(xiàn)它的傳承性。這次的G9 Plus也帶著濃濃的“華為商務(wù)風(fēng)”，整體外形上可以看成是華為G7 Plus與華為Mate 8的混合體，放在眾多華為手機(jī)中辨識(shí)度并不高。華為G9 Plus采用了金屬一體機(jī)身，正面是一塊5.5英寸FHD負(fù)向液晶屏，搭配2.5D屏幕。息屏狀態(tài)下有著較強(qiáng)的視覺沖擊力。雖說亮屏后黑邊一定程度上會(huì)影響觀感，但碎屏風(fēng)險(xiǎn)大大降低?？傮w來說但這塊屏幕給我的第一印象還是比較通透和純凈的。  

而剛剛發(fā)布的華為G9 Plus則定位中端，主攻年輕人市場。在配置方面沒有明顯短板，主打續(xù)航和夜拍。分為移動(dòng)版和聯(lián)通版，有鉑雅金和月光銀兩種顏色，搭配3GB運(yùn)存和32GB內(nèi)存組合，售價(jià)均為2399元。那么它的表現(xiàn)到底怎么樣？讓我們一探究竟吧。

背部采用的是比較傳統(tǒng)的三段式設(shè)計(jì)，采用了鋁鎂合金材質(zhì)，表面做了二次陽極氧化，相比于千元機(jī)來說更加精致，同時(shí)整機(jī)的金屬占比也達(dá)到了90%。

由于邊框倒角采用了CNC高光切割和G3曲率，同時(shí)機(jī)身后蓋存在一定的弧度，使得整機(jī)也變得更加圓潤，帶來了良好的握持感。

機(jī)身底部采用對(duì)稱開口設(shè)計(jì)，左側(cè)為MIC右側(cè)是揚(yáng)聲器，中間則是Type-C接口。值得一提的是，華為G9 Plus在USB、卡托、耳機(jī)孔、按鍵等接口處，做了納米疏水涂層，一定程度上起到了生活防水的作用。 

在這個(gè)看臉的年代，華為G9 Plus選擇了不求有功但求無過的外觀方案。雖然大黑邊飽受詬病，但圓潤的機(jī)身、較為舒適的握持感還是給我留下了一個(gè)不錯(cuò)的印象。總結(jié)下來六個(gè)字：可以，這很華為。

硬件配置：續(xù)航出色  

從整體規(guī)格看，該機(jī)最大的特點(diǎn)就是配置均衡，沒有明顯短板。較為遺憾的地方就是不支持全網(wǎng)通和快充。這次G9 Plus沒有選擇自家的麒麟650，而是使用了驍龍的625處理器。也許大家對(duì)625比較陌生，它其實(shí)是高通首款14nm工藝設(shè)計(jì)的A53架構(gòu)8核心處理器。它的性能究竟如何呢？

安兔兔和Geekbench 3跑分情況

筆者通過安兔兔對(duì)比了三款主流中端處理器的CPU和GPU性能，得出如下結(jié)論：首先，無論CPU還是GPU，驍龍625在三者中都處于領(lǐng)先地位。其次要說明的一點(diǎn)是，它真的只是一個(gè)款中端處理器，比不上自家的麒麟955，更不如驍龍820，基本上和前年的旗艦驍龍801差不多，日常使用可以滿足絕大多數(shù)用戶的需求。實(shí)際體驗(yàn)下來，多任務(wù)運(yùn)行流暢沒有明顯卡頓，而且得益于14nm制程，整機(jī)發(fā)熱控制的也比較好。

華為G9 Plus 處理器性能對(duì)比 

該機(jī)還配備了3340mAh的電池，在硬件方面得益于驍龍625的低功耗，中輕度使用可以達(dá)到2天的續(xù)航。在軟件方面，華為G9 Plus內(nèi)置了電池管理功能，可以查看詳細(xì)的電量使用記錄，選擇不同的省電模式等等。正常使用基本上不會(huì)因?yàn)闆]電而提心吊膽了。

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