紅米Pro發(fā)布已經有一段時間，而小米對這款1499元價位段的國民新品冠以旗艦之名。紅米系列自推出以來，其系列產品的價位區(qū)間一直在千元以下徘徊，而本次從紅米Pro的定價來看確實“旗艦”了不少。在發(fā)布會上雷軍也提到了紅米Pro的雙攝、拉絲金屬等工藝和硬件上的提升，那么今天的拆解我們將由外及內的看看這款紅米Pro是否不負旗艦之名。

紅米Pro做工怎么樣 紅米Pro拆解圖解

在之前的評測當中我們提到過，我們手上的這臺是紅米Pro尊享版，與其他兩個版本的不同之處在于，尊享版內存組合為4GB+128GB，處理器為MTK X25，其他方面的硬件配置三個版本基本一致。

拆解第一步一定要先把SIM卡卡托取出來，紅米Pro的SIM卡卡托位于機身的左側， 采用的是與或卡槽的設計，卡槽1為Micro SIM卡槽，卡槽2為Nano SIM卡槽和TF內存卡卡槽。

紅米Pro采用了金屬一體機身，拆解的第一步我們就遇到了一些麻煩，紅米Pro的塑料中框與金屬后蓋通過卡扣固定，想要拆開只能用撬棒強行撬開，所以在拆機過程中塑料中框勢必會留下撬動的痕跡。拆開后蓋之后就能看到紅米Pro的內部結構了，比較常見的三段式，綠色PCB版在機身上半部分。

首先還是把最占地方的電池先取下，電池與中框采用粘合劑固定，紅米Pro采用了一塊4050mAh電池，容量上還是比較可觀的。

拿下電池之后，機身內部的的結構就更清晰了，從左至右依次是機身底部的黑色揚聲器腔體，電池下面的黑色按鍵排線，機身上部的主板部分。

進行下一步拆解之前還是先把固定主板和揚聲器腔體的螺絲擰下來，共計14枚。

移除揚聲器腔體和用于固定震動馬達的金屬罩，以往拆機比較常見的是在一些排線上加固定金屬片，在震動馬達上加固的倒是并不常見。

斷開機身的各個排線，在主板的屏蔽罩上貼著機身對應的IMEI條形碼。

排線都斷開之后中框上的各個主板就可以取下，首先還是把位于機身底部揚聲器腔體下面的小板拿下，版面上主要分布一些電源IC、Type-C接口以及連接主板的排線插槽。

機身側面的音量排線特寫。

紅米Pro雙攝特寫，后面我們會詳細來看看雙攝的構造。

斷開所有排線后也就可以把主板拿下了，紅米Pro采用了綠色的PCB版，相比黑色的PCB版似乎要更加節(jié)約成本。

主板部分先放在一邊，來看看中框上還有些啥，先是機身左側的震動模塊。

機身頂部的聽筒模塊，內部工藝和部件擺放基本是大多數(shù)產品所采用的設計。

底部的Home鍵排線和電源IC。

接著來拆解主板部分，先把主板上的一些小零部件拆除，前置500萬像素攝像頭一枚，發(fā)布會上雷軍與波叔自拍用的就是它啦。

紅米Pro的雙攝長啥樣？就長這樣！與市面上很多雙攝產品的設計不太一樣，紅米Pro的背部攝像頭分為一個主攝像頭和一個景深鏡頭，而這樣的設計讓筆者想起了2014年的HTC One M8，作為第一款雙攝像頭旗艦，紅米Pro的雙攝模塊設計與M8類似，市面上也有其他雙攝產品采用的是兩個獨立攝像頭模塊的設計，攝像頭組合上是由一個主攝像頭和一個黑白攝像頭組合而成。

雙攝和前置攝像頭特寫，在基帶上印刷著代工廠和型號信息。

雙攝模塊的兩個缺口中間是雙色溫閃光燈，到這里主板上能夠拆解的部分已經全部拆解完畢，還不過癮的話我們就來打開主板上所有金屬屏蔽罩看看?；蛟S很多人奇怪為什么沒看到硅脂或者石墨貼紙等用于散熱的設計，其實是在金屬背殼的內部貼了大量的石墨貼紙用于散熱，而金屬后蓋本身的散熱效果也是要優(yōu)于聚碳酸酯材質的。

拿掉這一面的兩個金屬屏蔽罩，好在的是在拆解過程當中發(fā)現(xiàn)屏蔽罩并不是焊死在主板上的。

MTK MT6351V電源IC特寫，魅族PRO 6和魅藍Note 3也都使用了此顆電源IC。

射頻放大器RF5228，集成GSM/EDGE覆蓋和天線開關功能。

射頻IC MTK MT6176V。

2.5GHz主頻Helio X25十核處理器和內存封裝在一起。

紅米Pro拆解到這里就告一段落，總體來看紅米Pro的內部做工并不算復雜，在元器件的擺放上與千元產品并沒有太多的不同，小米所謂的旗艦或許是指把幾年前旗艦產品的配置下放到了千元產品，這么看的話1499元的紅米Pro還是足以稱得上是一款千元旗艦的。

以上就是腳本之家小編為大家?guī)淼?紅米Pro拆機圖解評測全過程了，希望可以幫助到大家，大家如果還有疑問的話，可以在下方的評論框內給我們留言哦。我們會盡自己所能的為大家解答。謝謝大家一如既往的支持，也請大家繼續(xù)關注腳本之家的后續(xù)教程和軟件。

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