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美國隊長vivo xplay5旗艦版真機(jī)全面拆解評測(圖文)

  發(fā)布時間:2016-05-10 10:43:17   作者:佚名   我要評論
近日,vivo推出了一款美國隊長Xplay5旗艦版手機(jī),很多關(guān)注vivo Xplay5手機(jī)的伙伴們都想知道美國隊長Xplay5旗艦手機(jī)的內(nèi)部做工如何?對此,本文小編就為大家?guī)砹朔浅T敿?xì)的美國隊長vivo xplay5旗艦版拆機(jī)全過程圖賞

暴力音頻堆料 美國隊長vivo xplay5旗艦版拆機(jī)圖解

將主板拆下后我們就可以將攝像頭拆卸下來了。Xplay 5的后置攝像頭為1600 萬像素,使用索尼IMX298傳感器,鏡頭光圈f2.0,并沒有光學(xué)防抖。前置為800萬,所以兩者在體積上比較接近。

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我們將主板背面的銅箔片撕開后,就可以看到下面大面積的金屬屏蔽罩,其中SoC+閃存芯片部分還是用了導(dǎo)熱硅脂與散熱銅箔。金屬屏蔽罩則可以減少芯片之間的互相干擾,對手機(jī)的信號及HiFi系統(tǒng)的音質(zhì)有一定的幫助。

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Xplay5 旗艦版主板正面的屏蔽罩全部使用焊錫焊接在主板上,我們使用熱風(fēng)槍加熱后將其慢慢拆下。

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反面同樣有大量的屏蔽罩,將屏蔽罩全部拆下的可以看到所有芯片的具體型號了。

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主板背面最顯眼的三星的K3RG6G60MM-MGCJ的LPDDR4內(nèi)存芯片,容量為6GB,下面封裝著高通MSM8996,即驍龍820,使用14nm FinFET工藝制造,配備Adreno 530 圖形處理器。

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另外一塊體積比較大的是來自三星的KLUDG8J1CB-B0B1閃存芯片,芯片面積11.5×13×1.2mm,符合UFS2.0規(guī)范,容量為128GB,使用MLC G3 1Lane顆粒。

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接下來終于到了音頻芯片,該機(jī)使用了兩顆ES9028Q2M獨(dú)立DAC,并搭配了高達(dá)3顆的OPA1612獨(dú)立運(yùn)放。

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反面另外一塊面積比較大的芯片為高通PM8996電源管理IC。

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高通 WTR3925 LTE 收發(fā)器。

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Skyworks 77824-11 LTE功率放大模塊"Power Amplifier Module For FDD LTE"。

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Skyworks 77629 -51 Multimode Mutiband Power Amplifier——多頻多模功率放大器。

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NXP TFA9890A high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm.

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TI BQ24192 I2C Controlled 4.5A Single Cell USB/Adaptor Charger w/ Narrow VDC Power Path。

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再來看看主板正面的芯片。Skyworks 85709-11 5GHz 802.11ac wlan front-end module——5GHz 802.11ac Wi-Fi模塊。

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高通QCA6174A wifi與藍(lán)牙集成模塊。

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高通PMI8996 電源管理IC。

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高通WCD9335音頻解碼芯片。

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最后奉上vivo美國隊長Xplay5旗艦版的拆解全家福。至此我們對美國隊長vivo Xplay5旗艦版的拆解到這里就結(jié)束了,總得來說Xplay5 旗艦版延續(xù)了vivo優(yōu)秀內(nèi)部電路設(shè)計,主板布局相當(dāng)?shù)墓ふ?,并且在大多?shù)芯片上都安裝了屏蔽罩。在發(fā)熱量最大的處理器/內(nèi)存/電源管理芯片部分使用了導(dǎo)熱硅墊+銅箔+導(dǎo)熱硅脂+散熱銅片+金屬中框的方式來加強(qiáng)散熱,用料頗為良心。

此外該機(jī)破天荒的在手機(jī)上使用了兩顆ES9028Q2M獨(dú)立DAC,并搭配了高達(dá)3顆OPA1612獨(dú)立運(yùn)放,堆料相當(dāng)奢侈,在目前的移動音頻領(lǐng)域方面可謂獨(dú)一無二,稱它為目前市售最強(qiáng)的音頻手機(jī)毫不為過。

以上就是腳本之家小編為大家?guī)淼拿绹犻Lvivo xplay5旗艦版真機(jī)全面拆機(jī)評測教程了,希望可以幫助到大家,大家如果還有疑問的話,可以在下方的評論框內(nèi)給我們留言哦。我們會盡自己所能的為大家解答。謝謝大家一如既往的支持,也請大家繼續(xù)關(guān)注腳本之家的后續(xù)教程和軟件。

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