美國(guó)隊(duì)長(zhǎng)vivo xplay5旗艦版真機(jī)全面拆解評(píng)測(cè)(圖文)

將主板拆下后我們就可以將攝像頭拆卸下來(lái)了。Xplay 5的后置攝像頭為1600 萬(wàn)像素,使用索尼IMX298傳感器,鏡頭光圈f2.0,并沒(méi)有光學(xué)防抖。前置為800萬(wàn),所以兩者在體積上比較接近。
我們將主板背面的銅箔片撕開(kāi)后,就可以看到下面大面積的金屬屏蔽罩,其中SoC+閃存芯片部分還是用了導(dǎo)熱硅脂與散熱銅箔。金屬屏蔽罩則可以減少芯片之間的互相干擾,對(duì)手機(jī)的信號(hào)及HiFi系統(tǒng)的音質(zhì)有一定的幫助。
Xplay5 旗艦版主板正面的屏蔽罩全部使用焊錫焊接在主板上,我們使用熱風(fēng)槍加熱后將其慢慢拆下。
反面同樣有大量的屏蔽罩,將屏蔽罩全部拆下的可以看到所有芯片的具體型號(hào)了。
主板背面最顯眼的三星的K3RG6G60MM-MGCJ的LPDDR4內(nèi)存芯片,容量為6GB,下面封裝著高通MSM8996,即驍龍820,使用14nm FinFET工藝制造,配備Adreno 530 圖形處理器。
另外一塊體積比較大的是來(lái)自三星的KLUDG8J1CB-B0B1閃存芯片,芯片面積11.5×13×1.2mm,符合UFS2.0規(guī)范,容量為128GB,使用MLC G3 1Lane顆粒。
接下來(lái)終于到了音頻芯片,該機(jī)使用了兩顆ES9028Q2M獨(dú)立DAC,并搭配了高達(dá)3顆的OPA1612獨(dú)立運(yùn)放。
反面另外一塊面積比較大的芯片為高通PM8996電源管理IC。
高通 WTR3925 LTE 收發(fā)器。
Skyworks 77824-11 LTE功率放大模塊"Power Amplifier Module For FDD LTE"。
Skyworks 77629 -51 Multimode Mutiband Power Amplifier——多頻多模功率放大器。
NXP TFA9890A high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm.
TI BQ24192 I2C Controlled 4.5A Single Cell USB/Adaptor Charger w/ Narrow VDC Power Path。
再來(lái)看看主板正面的芯片。Skyworks 85709-11 5GHz 802.11ac wlan front-end module——5GHz 802.11ac Wi-Fi模塊。
高通QCA6174A wifi與藍(lán)牙集成模塊。
高通PMI8996 電源管理IC。
高通WCD9335音頻解碼芯片。
最后奉上vivo美國(guó)隊(duì)長(zhǎng)Xplay5旗艦版的拆解全家福。至此我們對(duì)美國(guó)隊(duì)長(zhǎng)vivo Xplay5旗艦版的拆解到這里就結(jié)束了,總得來(lái)說(shuō)Xplay5 旗艦版延續(xù)了vivo優(yōu)秀內(nèi)部電路設(shè)計(jì),主板布局相當(dāng)?shù)墓ふ?,并且在大多?shù)芯片上都安裝了屏蔽罩。在發(fā)熱量最大的處理器/內(nèi)存/電源管理芯片部分使用了導(dǎo)熱硅墊+銅箔+導(dǎo)熱硅脂+散熱銅片+金屬中框的方式來(lái)加強(qiáng)散熱,用料頗為良心。
此外該機(jī)破天荒的在手機(jī)上使用了兩顆ES9028Q2M獨(dú)立DAC,并搭配了高達(dá)3顆OPA1612獨(dú)立運(yùn)放,堆料相當(dāng)奢侈,在目前的移動(dòng)音頻領(lǐng)域方面可謂獨(dú)一無(wú)二,稱它為目前市售最強(qiáng)的音頻手機(jī)毫不為過(guò)。
以上就是腳本之家小編為大家?guī)?lái)的美國(guó)隊(duì)長(zhǎng)vivo xplay5旗艦版真機(jī)全面拆機(jī)評(píng)測(cè)教程了,希望可以幫助到大家,大家如果還有疑問(wèn)的話,可以在下方的評(píng)論框內(nèi)給我們留言哦。我們會(huì)盡自己所能的為大家解答。謝謝大家一如既往的支持,也請(qǐng)大家繼續(xù)關(guān)注腳本之家的后續(xù)教程和軟件。
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