將主板拆下后我們就可以將攝像頭拆卸下來了。Xplay 5的后置攝像頭為1600 萬像素，使用索尼IMX298傳感器，鏡頭光圈f2.0，并沒有光學(xué)防抖。前置為800萬，所以兩者在體積上比較接近。

我們將主板背面的銅箔片撕開后，就可以看到下面大面積的金屬屏蔽罩，其中SoC+閃存芯片部分還是用了導(dǎo)熱硅脂與散熱銅箔。金屬屏蔽罩則可以減少芯片之間的互相干擾，對手機(jī)的信號及HiFi系統(tǒng)的音質(zhì)有一定的幫助。

Xplay5 旗艦版主板正面的屏蔽罩全部使用焊錫焊接在主板上，我們使用熱風(fēng)槍加熱后將其慢慢拆下。

反面同樣有大量的屏蔽罩，將屏蔽罩全部拆下的可以看到所有芯片的具體型號了。

主板背面最顯眼的三星的K3RG6G60MM-MGCJ的LPDDR4內(nèi)存芯片，容量為6GB，下面封裝著高通MSM8996，即驍龍820，使用14nm FinFET工藝制造，配備Adreno 530 圖形處理器。

另外一塊體積比較大的是來自三星的KLUDG8J1CB-B0B1閃存芯片，芯片面積11.5×13×1.2mm，符合UFS2.0規(guī)范，容量為128GB，使用MLC G3 1Lane顆粒。

接下來終于到了音頻芯片，該機(jī)使用了兩顆ES9028Q2M獨(dú)立DAC，并搭配了高達(dá)3顆的OPA1612獨(dú)立運(yùn)放。

反面另外一塊面積比較大的芯片為高通PM8996電源管理IC。

高通 WTR3925 LTE 收發(fā)器。

Skyworks 77824-11 LTE功率放大模塊"Power Amplifier Module For FDD LTE"。

Skyworks 77629 -51 Multimode Mutiband Power Amplifier——多頻多模功率放大器。

NXP TFA9890A high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm.

TI BQ24192 I2C Controlled 4.5A Single Cell USB/Adaptor Charger w/ Narrow VDC Power Path。

再來看看主板正面的芯片。Skyworks 85709-11 5GHz 802.11ac wlan front-end module——5GHz 802.11ac Wi-Fi模塊。

高通QCA6174A wifi與藍(lán)牙集成模塊。

高通PMI8996 電源管理IC。

高通WCD9335音頻解碼芯片。

最后奉上vivo美國隊長Xplay5旗艦版的拆解全家福。至此我們對美國隊長vivo Xplay5旗艦版的拆解到這里就結(jié)束了，總得來說Xplay5 旗艦版延續(xù)了vivo優(yōu)秀內(nèi)部電路設(shè)計，主板布局相當(dāng)?shù)墓ふ?，并且在大多?shù)芯片上都安裝了屏蔽罩。在發(fā)熱量最大的處理器/內(nèi)存/電源管理芯片部分使用了導(dǎo)熱硅墊+銅箔+導(dǎo)熱硅脂+散熱銅片+金屬中框的方式來加強(qiáng)散熱，用料頗為良心。

此外該機(jī)破天荒的在手機(jī)上使用了兩顆ES9028Q2M獨(dú)立DAC，并搭配了高達(dá)3顆OPA1612獨(dú)立運(yùn)放，堆料相當(dāng)奢侈，在目前的移動音頻領(lǐng)域方面可謂獨(dú)一無二，稱它為目前市售最強(qiáng)的音頻手機(jī)毫不為過。

以上就是腳本之家小編為大家?guī)淼拿绹犻Lvivo xplay5旗艦版真機(jī)全面拆機(jī)評測教程了，希望可以幫助到大家，大家如果還有疑問的話，可以在下方的評論框內(nèi)給我們留言哦。我們會盡自己所能的為大家解答。謝謝大家一如既往的支持，也請大家繼續(xù)關(guān)注腳本之家的后續(xù)教程和軟件。

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