配置方面，相比魅藍2，魅藍3的升級主要體現(xiàn)在處理器和電池容量上。

其中，處理器由MT6735變?yōu)镸T6750，這是聯(lián)發(fā)科今年年初發(fā)布的一款新品，采用8核A53，大小核1.5GHz/1.0GHz（類似驍龍615），GPU Mali-T860MP2，性能方面相比4核A53的MT6735會有一定提升，支持全網(wǎng)通。

電池由2500mAh提升到2800mAh，續(xù)航表現(xiàn)預計會有改善。

其它配置包括：搭配2GB內(nèi)存+16GB機身存儲，攝像頭組合延續(xù)了500萬像素前置+1300萬像素后置的組合，運行的是Yun OS 3.1.6系統(tǒng)。

魅藍3做工怎么樣 魅藍3拆解圖評測

詳細拆解部分

無論是金屬機身的PRO系列/MX系列，還是聚碳酸酯后殼的魅藍/魅藍note。現(xiàn)在魅族手機的拆解方法都基本一樣，其主板安裝在金屬中框上面，而中框的另一面則是屏幕部分。機身后殼與中框采用卡扣進行連接，分離前先取出卡托，然后卸下底部的兩顆梅花螺絲。

用吸盤吸住屏幕的下方，然后往上提分離屏幕（含中框）與后殼。但由于魅藍3的聚碳酸酯后殼質(zhì)地較軟，所以直接使用指甲進行分離即可。無需使用吸盤。

機身內(nèi)部依舊是熟悉的三段式結構。天線的輻射片以及金屬觸點都貼在后殼上。

魅藍3后殼

魅藍3后殼擁有5種配色，分別有白、粉、灰、藍、金。而材質(zhì)方面為聚碳酸酯，厚度比魅藍2的薄，而且也更柔軟。相信這機子不用戴套了。因為基本不會弄出什么磕碰。

因為后殼與主板之間還有一點距離，所以排線部分依舊用金屬支架進行固定，而金屬支架通過3顆螺絲與中框固定。這種設計還是比較牢固的。

卸下金屬支架后，可以看到3個排線以及1個電源線，在下一步拆解之前先把電源線拔出。

主板的上部分同樣通過支架與螺絲進行固定，這種設計在百元手機當中算是有良心的了。支架的使用可以增大主板的壓緊面積，而且在手機摔落的時候防止后殼受力變形傷及主板。

機身下部分為尾插模塊以及揚聲器模塊，拆解前先卸下6顆梅花螺絲。

尾插線板占據(jù)機身下方大半的空間（空出來那里就是揚聲器），尾插整合了連接mBack的排線插座、連接主板的軟排線插座，主天線觸點，揚聲器觸點，話筒，震動馬達等等。

主板布局，除了屏蔽罩下方的芯片之外，還放置了GPS/藍牙/WiFi天線的觸點，MINO天線的觸點。連接帶觸摸IC的觸屏排線，屏幕（液晶）排線，尾插小板排線等等。與我們常見的排線連接座不同的是魅藍3大量使用了帶“小扳手”式的插頭，這種設計更加穩(wěn)固。

魅藍3內(nèi)置一塊典型容量2870mAh的電池，據(jù)魅族官方介紹，正常使用情況下魅藍3的電量能堅持使用2天，而且是魅族里頭續(xù)航性能排第二的手機（第一是魅藍note3）。而在PConline評測中，魅藍note3的電池得分為12278，4100mAh電池的魅藍note3得分為12841，不少主打續(xù)航的機器得分也在1萬3左右，可以說魅藍3的續(xù)航相當優(yōu)秀。

主要芯片上放覆蓋有金屬屏蔽罩。而隨著科技的發(fā)展，臺灣供應商已經(jīng)研發(fā)出了噴涂圖層工藝，這種圖層同樣起到信號屏蔽的效果，所以以后的手機無需借助金屬屏蔽罩（或中框上的凹槽面），機身能做到更薄。

主板的另一面，雙SIM卡卡槽。還有聽筒觸點，光線/距離傳感器等等。

從金屬光澤上判斷，魅藍3同樣采用常用的鎂鋁合金中框，周邊注塑成型。而連接主板的尾插小板排線設計在電池下方，液晶的排線通過中框上的開孔與主板連接。

尾插小板上的信號線連接點以及microUSB插座。

從MX4 Pro開始，mBack就成為了魅族/魅藍身上的特色。魅藍3的mBack通過金屬板+兩顆螺絲進行固定。

支架表面有一處凸起，而mBack背面的窩仔片與該凸點接觸。按鍵背面有塑料支架，讓按壓力能平均分布在按鍵中央。

主板主要芯片布局

魅藍3后置1300萬像素攝像頭，支持PDAF相位對焦技術。前置攝像頭則為500萬像素。

魅藍3零件全家福

魅藍3零件全家福

魅藍3拆解總結

魅藍3確實非常容易拆，不借助吸盤就分離后殼與中框的手機（這種結構）筆者還是第一次遇到，而內(nèi)部零件之間的連接也不算特別復雜。所以維修起來相對便利。

在599元的這個價位中，魅藍3的做工相當不錯，例如金屬支架的使用，排線插座的設計等等。但也有值得改進的地方，例如mBack鍵的支架可以作出改進，減少“搓”鍵時的異響，而且筆者似乎沒有發(fā)現(xiàn)魅藍3有降噪麥克風。

總的來說，599元有8核處理器，有2GB+16GB的RAM/ROM組合，有全網(wǎng)通雙卡雙待，有PDAF相位對焦的1300萬像素后置攝像頭。我們還要求什么呢？

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