智能手機(jī)市場趨于飽和、缺乏創(chuàng)新給手機(jī)廠商帶來了不小的壓力，不過廠商仍然希望借旗艦處理器贏得消費(fèi)者的青睞，三星Galaxy S7和小米5同期發(fā)布，都選擇了高通最新旗艦處理器驍龍820。都被稱作安卓旗艦手機(jī)，小米5與三星s7還有多大差距？拆解評測對比告訴你。

配置方面，小米5采用5.15英寸1080p顯示屏，搭載驍龍820處理器，內(nèi)置3/4GB內(nèi)存和32/64/128GB機(jī)身存儲空間，提供一顆400萬像素前置攝像頭和一顆1600萬像素后置攝像頭，電池容量3000mAh，支持雙卡雙待全網(wǎng)通（與或卡槽）。

價格方面，3GB 32GB版本售價1999元，3GB 64GB版本售價2299元，4GB 128GB版本為2699元。

那么，小米5的做工到底如何呢？來看看Zealer帶來的真機(jī)拆解吧。

小米5沿續(xù)了小米Note 3D玻璃后蓋設(shè)計。

指紋識別HOME，下巴居中放置，但指紋寬度偏窄，按壓手感不好。

頂部從左到右，耳機(jī)孔、紅外、副MIC，天線分割線對稱分布。

底部從左到右，喇叭開孔、Type-C接口、麥克風(fēng)開孔、天線分割線為左右對稱布局。

但Type-C接口過于靠近后蓋側(cè)，有些美中不足。

后置攝像頭“四軸光學(xué)防抖”。

Nano-SIM卡槽。

音量加減鍵、電源鍵。

看完外觀，我們來再來拆開看看里面。

本次拆解的為：小米手機(jī)5高配版

拆機(jī)所需工具：

螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片、熱風(fēng)槍。

Step 1：撕去標(biāo)簽＆取出卡托

用熱風(fēng)槍稍微加熱，再用鑷子夾起標(biāo)簽。

卡托＆金屬殼體配合間隙較大且凹陷較深。

取出卡托。

卡槽孔兩側(cè)有T型槽設(shè)計，配合卡托做防呆設(shè)計。

卡托為雙Nano-SIM設(shè)計；

材質(zhì)為鋁合金，采用CNC工藝，卡托前端有做T型防呆設(shè)計，避免卡托插反無法取出和損壞SIM接觸端子。

Step 2：拆卸后蓋

用吸盤拉起后殼；

后蓋為玻璃材質(zhì)，采用扣位方式固定。

角落扣位細(xì)節(jié)圖，扣位為塑膠材質(zhì)，采用點膠工藝方式固定。

石墨散熱膜。

Step 3：拆卸天線&NFC支架

天線支架采用螺絲&扣位的方式固定，兩種十字螺絲，其中紅圈為1PCS白色螺絲，綠圈為8 PCS黑色螺絲，共有9 PCS ；

背面除了天線和后CAM上鋼片顏色同整體的黑色不協(xié)調(diào)外，相比上代小米4更加的整潔。

擰下NFC天線處螺絲，表面有易碎貼

用手即可輕松拿起天線&NFC支架

整個天線&NFC支架拆卸非常輕松，并未出現(xiàn)藕斷絲連的情況。

天線&NFC支架BOTTTOM面；

GPS天線（頂部）& Wi-Fi/ BT天線（右側(cè)），采用LDS工藝。

頂部為GPS天線。

天線&NFC支架TOP面頂部；

頂部LDS天線同金屬邊框通過彈片連接，共同組成GPS天線。

NFC天線饋點，采用彈片同主板連接。

Step 4：分離主板

斷開電源BTB，板對板連接器。

依次斷開 副板組件、屏幕組件、側(cè)鍵、環(huán)境光＆距離傳感器組件；

撬開RF連接頭，挑起同軸線。

主板采用扣位&螺絲的方式固定，擰下主板左側(cè)固定螺絲。

取下主板。

Step 5：取下前后攝像頭

斷開前CAM， 并取下前CAM。

前CAM； 

30 PIN BTB連接400萬像素 f/2.0光圈 80度廣角。

后CAM采用后掀蓋式ZIF連接，掀起黑色蓋子，取出后CAM。

后CAM＆鋼片裝飾件＆黑色硅膠墊圈。 

后CAM； 

1600萬像素 f/2.0光圈支持四軸光學(xué)防抖、相位對焦。

Step 6：拆卸屏蔽罩&主板功能標(biāo)注

SOC：驍龍820(MSM8996)，14nm FinFET，64位Kryo 4核，最高主頻2.15 GHz；

GPU：Adreno 530圖形處理器624MHz；

RAM：SEC「三星電子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 雙通道；

POWER 1 Management IC：高通PMI8994；

POWER 2 Management IC：高通PM8996；

SPEAKER DRIVER IC：NXP TFA9890A；

NFC: NXP 66T17；

AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335；

POWER AMPLIFIER MODULE：SKYWORKS, 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and39,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。

ROM :  TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64GB；

Quick Charge IC： 高通SMB1351，Quick Charge 3.0快速充電；

Wi-Fi/BT IC：高通 QCA6164A；

RF TRANSCEIVERS：高通WTR3925，支持所有蜂窩模式和2G、3G 及4G/LTE頻段；同時，集成GPS，GLONASS和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

Step 7：拆卸喇叭

喇叭BOX采用螺絲&扣位的方式固定，有兩種螺絲不同顏色為不同規(guī)格的螺絲，一共有7顆十字螺絲。

擰下7顆固定螺絲。

用手即可輕松抬起。

喇叭采用側(cè)出音的方式，表面放置主天線，采用LDS工藝。

主天線由喇叭表面LDS天線和金屬邊框天線組成，通過側(cè)邊彈片連接。

Step 8：取下電池

用手拉起左側(cè)易拉膠手柄。

用手拉起右側(cè)易拉膠手柄；

注意：易拉膠容易斷裂，拉起速度盡可能要慢。

電池：

充電限制電壓：4.40V 2910/3000mAh

額定容量：2910mAh 11.2/11.6Wh

充電器：

輸入：100 - 240VAC，50/60Hz，05A；

輸出：5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。

Step 9：拆卸副板組件

副板組件有兩顆十字螺絲固定。

掀起振動馬達(dá)ZIF上黑色蓋子。

斷開指紋識別HOME鍵。

撬開RF連接頭，并挑起。

擰下副板上兩顆固定螺絲。

用手拉起主副板組件，采用雙面膠膠固定。

副板采用軟硬結(jié)合板形式。

Step 10：取下振動馬達(dá)

撬起振動馬達(dá)。

振動馬達(dá)，為扁平轉(zhuǎn)子馬達(dá)，規(guī)格為0825，采用ZIF連接。

Step 11：取下聽筒&環(huán)境光&距離傳感器組件

用鑷子夾起環(huán)境光&距離傳感器組件。

環(huán)境光&距離傳感器組件，上面還放置充電指示LED。

用鑷子夾起聽筒，聽筒采用泡棉膠固定。

聽筒規(guī)格為1007，H=2.20mm本體。

Step 12：取下側(cè)鍵

側(cè)鍵鍵帽采用小鋼片的方式固定，小鋼片不易取出。

用鑷子夾起側(cè)鍵；

側(cè)鍵補(bǔ)強(qiáng)鋼片同時起到固定側(cè)鍵作用。

側(cè)鍵鍵帽&小鋼片&側(cè)鍵；

小鋼片相當(dāng)于一個「楔子」卡住側(cè)鍵鍵帽，此種相較小米 Note 側(cè)鍵采用「小鋼針」固定來說，更利于生產(chǎn)裝配和售后維修

Step 13：屏幕模組拆解

斷開TP BTB。

可以看出TP IC為Synaptics提供。

用熱風(fēng)槍對屏幕正面四周加熱5分鐘左右。

屏幕組件采用泡棉膠方式固定，屏幕為IN-CELL工藝。

前殼

前殼采用鋁合金 CNC & 納米注塑工藝，內(nèi)表面貼有石墨散熱膜&泡棉。

觸摸按鍵&按鍵燈。

兩側(cè)觸摸按鍵做在了TP FPC上，且上貼有側(cè)發(fā)光LED和導(dǎo)光膜、遮光膠；

此種設(shè)計屬于一種創(chuàng)新設(shè)計，直接將觸摸按鍵功能&LED線路集成到TP FPC中，簡化了結(jié)構(gòu)物料數(shù)量，利于生產(chǎn)裝配和售后維修

Step 14：指紋識別HOME鍵

用鑷子夾起指紋識別模塊。

小米手機(jī)5的指紋識別是目前所見到尺寸最窄的，寬度僅有4.68 mm，模塊采用BTB連接；  

指紋識別組件從屏幕側(cè)裝配，如指紋識別組件出現(xiàn)問題，需要先拆卸屏幕，增加維修難度。

小米5沿用小米Note的雙面玻璃，3D后蓋設(shè)計，方正金屬邊框，變化的地方僅是在金屬邊框做了一點微弧倒角，握持變得更加貼手、舒適。小米系列手機(jī)似乎找不到傳承的設(shè)計，每一代都是除舊革新的設(shè)計，產(chǎn)品辨識度低，這樣的弊端是很難讓消費(fèi)者對小米手機(jī)有較深刻的認(rèn)知。不過，雙面玻璃、金屬邊框似乎正在成為小米系列標(biāo)志性的特征，至少在小米4S、小米5上我們已經(jīng)看到這種認(rèn)知。

總體來說，小米設(shè)計系列手機(jī)都是以設(shè)計簡潔而著稱，主板為斷板設(shè)計、雙面布局——非常傳統(tǒng)的設(shè)計。結(jié)構(gòu)件裝配較為簡潔，且結(jié)構(gòu)件數(shù)量少，沒有出現(xiàn)一處藕斷絲連的情況，螺絲有4種，數(shù)量僅有 18 PCS，非常利于生產(chǎn)裝配和售后維修。同時，相比上代產(chǎn)品，小米 5 的內(nèi)部設(shè)計更加美觀，天線支架、喇叭 BOX、電池黑色 LABEL 紙和鋁合金金屬前殼內(nèi)部有做噴漆處理，這些細(xì)節(jié)上無不看出小米在用心做產(chǎn)品。但是，指紋識別裝配設(shè)計有些不解，采用從屏幕側(cè)裝配的方式，非常不利于售后維修。另外，屏幕設(shè)計建議采用單獨做支架的方式，利于售后維修。

結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)缺點及建議匯總?cè)缦拢?/p>

優(yōu)點：

1、螺絲種類&數(shù)量： 4 種螺絲，都為十字螺絲；黑色螺絲 7 PCS、銀色螺絲 8 PCS、灰色螺絲 1 PCS、淺綠色螺絲 2 PCS，共 18 顆；

2、結(jié)構(gòu)設(shè)計：總結(jié)構(gòu)零件數(shù)為 33 PCS 左右，結(jié)構(gòu)件數(shù)量少「未包含泡棉、雙面膠等輔料」，且裝配簡潔，未出現(xiàn)藕斷絲連的情況；

3、觸摸按鍵設(shè)計：將觸摸按鍵功能 & LED 線路集成到 TP FPC 中，簡化了結(jié)構(gòu)物料數(shù)量，利于生產(chǎn)裝配和售后維修

4、電池：電池采用雙易拉膠設(shè)計，利于售后維修；

5、側(cè)鍵設(shè)計：側(cè)鍵鍵帽采用小鋼片固定；側(cè)鍵 FPC 組件補(bǔ)強(qiáng)鋼片同時起到固定作用；

6、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆設(shè)計，避免 SIM 卡托插反損壞內(nèi)部 SIM 端子；

7、內(nèi)部設(shè)計美觀性：整體較為整潔，顏色統(tǒng)一；

①、電池雖為內(nèi)置設(shè)計，但增加黑色 LABEL 紙更加美觀；  

②、主板 & 副板都為藍(lán)色油墨；   

③、前殼鋁合金內(nèi)部表面有增加黑色處理。

缺點：

1、指紋識別固定：采用從屏幕側(cè)裝配，如出現(xiàn)問題，需要拆解屏幕，不利于售后維修；

2、SIM 卡托：卡托帽和托盤一體式設(shè)計不推薦，累計公差較大，可能出現(xiàn)凸起或者凹陷等不良問題，推薦采用自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計卡托帽和托盤分離；

建議：

1、裝配設(shè)計：主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，屏幕一直是智能機(jī)維修排在首位，推薦屏幕單獨做支架，非常利于售后維修；

以上就是小米5詳盡拆解圖賞，怎么樣，小編還是覺得小米5還是很不錯！

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