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小米5做工到底如何?小米5詳盡拆解圖賞

  發(fā)布時間:2016-03-17 08:36:18   作者:佚名   我要評論
小米新旗艦——小米5,號稱多達(dá)10項黑科技,王者歸來的驍龍820處理器只賣1999元。那么小米5做工到底如何?下面小編小米5詳盡拆解圖賞,來看看吧

 智能手機(jī)市場趨于飽和、缺乏創(chuàng)新給手機(jī)廠商帶來了不小的壓力,不過廠商仍然希望借旗艦處理器贏得消費(fèi)者的青睞,三星Galaxy S7和小米5同期發(fā)布,都選擇了高通最新旗艦處理器驍龍820。都被稱作安卓旗艦手機(jī),小米5與三星s7還有多大差距?拆解評測對比告訴你。

配置方面,小米5采用5.15英寸1080p顯示屏,搭載驍龍820處理器,內(nèi)置3/4GB內(nèi)存和32/64/128GB機(jī)身存儲空間,提供一顆400萬像素前置攝像頭和一顆1600萬像素后置攝像頭,電池容量3000mAh,支持雙卡雙待全網(wǎng)通(與或卡槽)。

價格方面,3GB 32GB版本售價1999元,3GB 64GB版本售價2299元,4GB 128GB版本為2699元。

那么,小米5的做工到底如何呢?來看看Zealer帶來的真機(jī)拆解吧。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
小米5沿續(xù)了小米Note 3D玻璃后蓋設(shè)計。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
指紋識別HOME,下巴居中放置,但指紋寬度偏窄,按壓手感不好。

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頂部從左到右,耳機(jī)孔、紅外、副MIC,天線分割線對稱分布。

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底部從左到右,喇叭開孔、Type-C接口、麥克風(fēng)開孔、天線分割線為左右對稱布局。

但Type-C接口過于靠近后蓋側(cè),有些美中不足。

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后置攝像頭“四軸光學(xué)防抖”。

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Nano-SIM卡槽。

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音量加減鍵、電源鍵。

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看完外觀,我們來再來拆開看看里面。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”

本次拆解的為:小米手機(jī)5高配版

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拆機(jī)所需工具:

螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片、熱風(fēng)槍。

Step 1:撕去標(biāo)簽&取出卡托

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用熱風(fēng)槍稍微加熱,再用鑷子夾起標(biāo)簽。

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卡托&金屬殼體配合間隙較大且凹陷較深。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
取出卡托。

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卡槽孔兩側(cè)有T型槽設(shè)計,配合卡托做防呆設(shè)計。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
卡托為雙Nano-SIM設(shè)計;

材質(zhì)為鋁合金,采用CNC工藝,卡托前端有做T型防呆設(shè)計,避免卡托插反無法取出和損壞SIM接觸端子。

Step 2:拆卸后蓋

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用吸盤拉起后殼;

后蓋為玻璃材質(zhì),采用扣位方式固定。

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角落扣位細(xì)節(jié)圖,扣位為塑膠材質(zhì),采用點膠工藝方式固定。

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石墨散熱膜。

Step 3:拆卸天線&NFC支架

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”

天線支架采用螺絲&扣位的方式固定,兩種十字螺絲,其中紅圈為1PCS白色螺絲,綠圈為8 PCS黑色螺絲,共有9 PCS ;

背面除了天線和后CAM上鋼片顏色同整體的黑色不協(xié)調(diào)外,相比上代小米4更加的整潔。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
擰下NFC天線處螺絲,表面有易碎貼

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
用手即可輕松拿起天線&NFC支架

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整個天線&NFC支架拆卸非常輕松,并未出現(xiàn)藕斷絲連的情況。

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天線&NFC支架BOTTTOM面;

GPS天線(頂部)& Wi-Fi/ BT天線(右側(cè)),采用LDS工藝。

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頂部為GPS天線。

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天線&NFC支架TOP面頂部;

頂部LDS天線同金屬邊框通過彈片連接,共同組成GPS天線。

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NFC天線饋點,采用彈片同主板連接。

Step 4:分離主板

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
斷開電源BTB,板對板連接器。

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依次斷開 副板組件、屏幕組件、側(cè)鍵、環(huán)境光&距離傳感器組件;

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
撬開RF連接頭,挑起同軸線。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
主板采用扣位&螺絲的方式固定,擰下主板左側(cè)固定螺絲。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
取下主板。

Step 5:取下前后攝像頭

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
斷開前CAM, 并取下前CAM。

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前CAM; 

30 PIN BTB連接400萬像素 f/2.0光圈 80度廣角。

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后CAM采用后掀蓋式ZIF連接,掀起黑色蓋子,取出后CAM。

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后CAM&鋼片裝飾件&黑色硅膠墊圈。 

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后CAM; 

1600萬像素 f/2.0光圈支持四軸光學(xué)防抖、相位對焦。

Step 6:拆卸屏蔽罩&主板功能標(biāo)注

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SOC:驍龍820(MSM8996),14nm FinFET,64位Kryo 4核,最高主頻2.15 GHz;

GPU:Adreno 530圖形處理器624MHz;

RAM:SEC「三星電子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ,3GB LPDDR4 1866 MHz 雙通道;

POWER 1 Management IC:高通PMI8994;

POWER 2 Management IC:高通PM8996;

SPEAKER DRIVER IC:NXP TFA9890A;

NFC: NXP 66T17;

AUDIO DECODER IC:QUALCOMM「高通」,WCD9335;

POWER AMPLIFIER MODULE:SKYWORKS, 77646-51,Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and39,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”

ROM :  TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR,UFS 2.0,64GB;

Quick Charge IC: 高通SMB1351,Quick Charge 3.0快速充電;

Wi-Fi/BT IC:高通 QCA6164A;

RF TRANSCEIVERS:高通WTR3925,支持所有蜂窩模式和2G、3G 及4G/LTE頻段;同時,集成GPS,GLONASS和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

Step 7:拆卸喇叭

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”

喇叭BOX采用螺絲&扣位的方式固定,有兩種螺絲不同顏色為不同規(guī)格的螺絲,一共有7顆十字螺絲。

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擰下7顆固定螺絲。

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用手即可輕松抬起。

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喇叭采用側(cè)出音的方式,表面放置主天線,采用LDS工藝。

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主天線由喇叭表面LDS天線和金屬邊框天線組成,通過側(cè)邊彈片連接。

Step 8:取下電池

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
用手拉起左側(cè)易拉膠手柄。

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用手拉起右側(cè)易拉膠手柄;

注意:易拉膠容易斷裂,拉起速度盡可能要慢。

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電池:

充電限制電壓:4.40V 2910/3000mAh

額定容量:2910mAh 11.2/11.6Wh

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
充電器:

輸入:100 - 240VAC,50/60Hz,05A;

輸出:5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。

Step 9:拆卸副板組件

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
副板組件有兩顆十字螺絲固定。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
掀起振動馬達(dá)ZIF上黑色蓋子。

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斷開指紋識別HOME鍵。

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撬開RF連接頭,并挑起。

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擰下副板上兩顆固定螺絲。

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用手拉起主副板組件,采用雙面膠膠固定。

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副板采用軟硬結(jié)合板形式。

Step 10:取下振動馬達(dá)

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
撬起振動馬達(dá)。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”

振動馬達(dá),為扁平轉(zhuǎn)子馬達(dá),規(guī)格為0825,采用ZIF連接。

Step 11:取下聽筒&環(huán)境光&距離傳感器組件

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
用鑷子夾起環(huán)境光&距離傳感器組件。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
環(huán)境光&距離傳感器組件,上面還放置充電指示LED。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
用鑷子夾起聽筒,聽筒采用泡棉膠固定。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
聽筒規(guī)格為1007,H=2.20mm本體。

Step 12:取下側(cè)鍵

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
側(cè)鍵鍵帽采用小鋼片的方式固定,小鋼片不易取出。

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用鑷子夾起側(cè)鍵;

側(cè)鍵補(bǔ)強(qiáng)鋼片同時起到固定側(cè)鍵作用。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
側(cè)鍵鍵帽&小鋼片&側(cè)鍵;

小鋼片相當(dāng)于一個「楔子」卡住側(cè)鍵鍵帽,此種相較小米 Note 側(cè)鍵采用「小鋼針」固定來說,更利于生產(chǎn)裝配和售后維修

Step 13:屏幕模組拆解

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
斷開TP BTB。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
可以看出TP IC為Synaptics提供。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
用熱風(fēng)槍對屏幕正面四周加熱5分鐘左右。

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屏幕組件采用泡棉膠方式固定,屏幕為IN-CELL工藝。

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前殼

前殼采用鋁合金 CNC & 納米注塑工藝,內(nèi)表面貼有石墨散熱膜&泡棉。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
觸摸按鍵&按鍵燈。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”

兩側(cè)觸摸按鍵做在了TP FPC上,且上貼有側(cè)發(fā)光LED和導(dǎo)光膜、遮光膠;

此種設(shè)計屬于一種創(chuàng)新設(shè)計,直接將觸摸按鍵功能&LED線路集成到TP FPC中,簡化了結(jié)構(gòu)物料數(shù)量,利于生產(chǎn)裝配和售后維修

Step 14:指紋識別HOME鍵

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”
用鑷子夾起指紋識別模塊。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”

小米手機(jī)5的指紋識別是目前所見到尺寸最窄的,寬度僅有4.68 mm,模塊采用BTB連接;  

指紋識別組件從屏幕側(cè)裝配,如指紋識別組件出現(xiàn)問題,需要先拆卸屏幕,增加維修難度。

小米5詳盡拆解:全面探尋“黑科技”

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小米5沿用小米Note的雙面玻璃,3D后蓋設(shè)計,方正金屬邊框,變化的地方僅是在金屬邊框做了一點微弧倒角,握持變得更加貼手、舒適。小米系列手機(jī)似乎找不到傳承的設(shè)計,每一代都是除舊革新的設(shè)計,產(chǎn)品辨識度低,這樣的弊端是很難讓消費(fèi)者對小米手機(jī)有較深刻的認(rèn)知。不過,雙面玻璃、金屬邊框似乎正在成為小米系列標(biāo)志性的特征,至少在小米4S、小米5上我們已經(jīng)看到這種認(rèn)知。

總體來說,小米設(shè)計系列手機(jī)都是以設(shè)計簡潔而著稱,主板為斷板設(shè)計、雙面布局——非常傳統(tǒng)的設(shè)計。結(jié)構(gòu)件裝配較為簡潔,且結(jié)構(gòu)件數(shù)量少,沒有出現(xiàn)一處藕斷絲連的情況,螺絲有4種,數(shù)量僅有 18 PCS,非常利于生產(chǎn)裝配和售后維修。同時,相比上代產(chǎn)品,小米 5 的內(nèi)部設(shè)計更加美觀,天線支架、喇叭 BOX、電池黑色 LABEL 紙和鋁合金金屬前殼內(nèi)部有做噴漆處理,這些細(xì)節(jié)上無不看出小米在用心做產(chǎn)品。但是,指紋識別裝配設(shè)計有些不解,采用從屏幕側(cè)裝配的方式,非常不利于售后維修。另外,屏幕設(shè)計建議采用單獨做支架的方式,利于售后維修。

結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)缺點及建議匯總?cè)缦拢?/p>

優(yōu)點:

1、螺絲種類&數(shù)量: 4 種螺絲,都為十字螺絲;黑色螺絲 7 PCS、銀色螺絲 8 PCS、灰色螺絲 1 PCS、淺綠色螺絲 2 PCS,共 18 顆;

2、結(jié)構(gòu)設(shè)計:總結(jié)構(gòu)零件數(shù)為 33 PCS 左右,結(jié)構(gòu)件數(shù)量少「未包含泡棉、雙面膠等輔料」,且裝配簡潔,未出現(xiàn)藕斷絲連的情況;

3、觸摸按鍵設(shè)計:將觸摸按鍵功能 & LED 線路集成到 TP FPC 中,簡化了結(jié)構(gòu)物料數(shù)量,利于生產(chǎn)裝配和售后維修

4、電池:電池采用雙易拉膠設(shè)計,利于售后維修;

5、側(cè)鍵設(shè)計:側(cè)鍵鍵帽采用小鋼片固定;側(cè)鍵 FPC 組件補(bǔ)強(qiáng)鋼片同時起到固定作用;

6、SIM卡托:卡托前端有做T型防呆設(shè)計,避免 SIM 卡托插反損壞內(nèi)部 SIM 端子;

7、內(nèi)部設(shè)計美觀性:整體較為整潔,顏色統(tǒng)一;

①、電池雖為內(nèi)置設(shè)計,但增加黑色 LABEL 紙更加美觀;  

②、主板 & 副板都為藍(lán)色油墨;   

③、前殼鋁合金內(nèi)部表面有增加黑色處理。

缺點:

1、指紋識別固定:采用從屏幕側(cè)裝配,如出現(xiàn)問題,需要拆解屏幕,不利于售后維修;

2、SIM 卡托:卡托帽和托盤一體式設(shè)計不推薦,累計公差較大,可能出現(xiàn)凸起或者凹陷等不良問題,推薦采用自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計卡托帽和托盤分離;

建議:

1、裝配設(shè)計:主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上,會給維修帶來不必要的麻煩,屏幕一直是智能機(jī)維修排在首位,推薦屏幕單獨做支架,非常利于售后維修;

以上就是小米5詳盡拆解圖賞,怎么樣,小編還是覺得小米5還是很不錯!

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