上周，錘子科技在上海發(fā)布了子品牌堅(jiān)果的第一款手機(jī)——堅(jiān)果手機(jī)。該機(jī)號(hào)稱設(shè)計(jì)初衷是為了年輕人用上更好的手機(jī)。而一向主打設(shè)計(jì)的錘子也在發(fā)布會(huì)上著重講解了其經(jīng)典條紋設(shè)計(jì)的后蓋，甚至打開(kāi)包裝后第一眼看到的正是這塊頗具設(shè)計(jì)感的后蓋。而堅(jiān)果手機(jī)也是一款由SIMCOM進(jìn)行ODM代工的產(chǎn)品。這讓很多錘子的擁護(hù)者頗感意外，究竟什么是ODM？ODM的堅(jiān)果手機(jī)做個(gè)如何呢？對(duì)于此問(wèn)題，今天我們通過(guò)拆解來(lái)一探究竟。

ODM：是指某制造商設(shè)計(jì)出謀產(chǎn)品后，在某些情況下可能會(huì)被另一些企業(yè)看中，要求配上后者的品牌名稱來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)，或者稍微修改一下設(shè)計(jì)來(lái)生產(chǎn)，也就說(shuō)明內(nèi)部新篇布局。芯片平臺(tái)調(diào)試等并不是錘子工程是主導(dǎo)，而錘子更多的主導(dǎo)了整機(jī)的外觀工業(yè)設(shè)計(jì)。并不能說(shuō)ODM產(chǎn)品性能、質(zhì)量不過(guò)硬，畢竟華為、中興也是從ODM起家，并且SIMCOM也是目前國(guó)內(nèi)知名的少說(shuō)幾家LTE平臺(tái)ODM廠商。并且做錘子這樣廠商的ODM廠并不是一件輕松的事情，為何這么說(shuō)呢？我們還是接著看拆解。

堅(jiān)果手機(jī)在后蓋上下足文章也在“情理之中”，畢竟此次堅(jiān)果手機(jī)最大的特點(diǎn)在于可換多彩后蓋，后期也會(huì)有定制化后殼出事。并且后殼內(nèi)部貼有智能貼片，配合機(jī)器內(nèi)部出點(diǎn)可以喚醒相應(yīng)不同的主題配色。二很多用戶也比較疑惑，為何采用了可拆后蓋二電池不可拆卸？原因在于可換電池的營(yíng)科設(shè)計(jì)會(huì)在一定程度上降低電池容量。

后蓋智能標(biāo)貼特寫，并且我們注意到后蓋也印有生產(chǎn)批次。這款8月底發(fā)布的新機(jī)至少在8月上旬就已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，并且由于采用了較為成熟的整機(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì)，產(chǎn)能方面相比T1要大得多。老羅發(fā)布會(huì)上也表示此次堅(jiān)果手機(jī)備貨十分充足。但目前仍就采用預(yù)約購(gòu)買形式，不過(guò)相信經(jīng)過(guò)短時(shí)間產(chǎn)能爬坡和銷量預(yù)期的調(diào)整，堅(jiān)果手機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)開(kāi)放購(gòu)買。

機(jī)身內(nèi)部也采用了較為普遍的三段設(shè)計(jì)。值得一提的是堅(jiān)果手機(jī)依舊延續(xù)了之前T1的多螺絲固定方式，并且螺絲型號(hào)也不盡相同，大致共有三種型號(hào)的螺絲。其實(shí)業(yè)界也有很多手機(jī)采用三種或以上型號(hào)的固定螺絲，例如iPhone就是多型號(hào)螺絲愛(ài)好者。其主要目的有：增加內(nèi)部小組件的穩(wěn)定性、給外觀工業(yè)設(shè)計(jì)帶來(lái)更多的方便等。但同時(shí)也給維修組裝帶來(lái)了一定的難度。

內(nèi)部方面，咋一看三段式布局，黑色PCB電路板并沒(méi)有什么稀奇。但前面我們也說(shuō)了給錘子做ODM不是一件輕松的事情，具體體現(xiàn)在何處呢？

頂部塑料保護(hù)罩在攝像頭部分也做了矩形框固定框架，以保證攝像頭位置居中。并且這塊保護(hù)罩生產(chǎn)于7月底，再一次印證了堅(jiān)果手機(jī)提前進(jìn)行產(chǎn)能爬坡的觀點(diǎn)。

底部集成了揚(yáng)聲器和振子模塊。

NFC芯片方面是通過(guò)膠貼的形式固定在主板觸點(diǎn)上的，并且塑料保護(hù)罩內(nèi)部對(duì)應(yīng)位置也沒(méi)有安放海綿擠壓固定件。雖然出現(xiàn)NFC芯片接觸不良情況的幾率不大，但這樣的設(shè)計(jì)還是成為了整機(jī)為數(shù)不多值得吐槽的地方之一。

電池方面此次堅(jiān)果手機(jī)采用了2900mAh額定容量鋰電子聚合物電池，能量密度達(dá)到625Wh/L，屬于目前智能手機(jī)的中上水平。

頂部方面，此次堅(jiān)果手機(jī)仍然集成了光纖精力傳感器、聽(tīng)筒、電源鍵、3.5mm耳機(jī)接孔、前置攝像頭等組件，為了追求頂部開(kāi)口盡可能減少，堅(jiān)果手機(jī)也沿用了之前T1采用的定制化小型P-Sensor。

為了在狹小的空間中容納更多的組件，堅(jiān)果手機(jī)也采用了螺絲進(jìn)行了傳感的固定。

雖然芯片有全自動(dòng)的鐵片機(jī)負(fù)責(zé)組裝，但例如攝像頭、傳感器的裝配還是需要人工組裝，僅僅是頂部的部件組裝相信就會(huì)增加裝配工人更多的工時(shí)，并且這種設(shè)計(jì)也不可能出現(xiàn)在成熟ODM原型機(jī)上，錘子的后期干預(yù)也增加了整機(jī)組裝的難度。

底部主板方面，這也是目前筆者看到的三段式機(jī)身設(shè)計(jì)底部主辦最窄的手機(jī)之一，主要集成了天線信號(hào)溢出口、microUSB接口、童虎麥克風(fēng)和背面的三顆LED虛擬按鍵背光燈。

除了頂部集成度超高的傳感器之外，堅(jiān)果手機(jī)上還堅(jiān)持使用了T1上標(biāo)志的對(duì)稱側(cè)鍵設(shè)計(jì)，這樣的設(shè)計(jì)毫無(wú)疑問(wèn)也是錘子干預(yù)之后才放置在手機(jī)上的。

堅(jiān)果手機(jī)采用了由MCNEX封裝的1300萬(wàn)像素?cái)z像頭，目前還不清楚堅(jiān)果究竟采用了誰(shuí)家的感光元件。

芯片方面，慈溪堅(jiān)果手機(jī)選用了驍龍615芯片平臺(tái)，但目前高通已經(jīng)開(kāi)始逐步采用驍龍616替代615，不知道后期堅(jiān)果手機(jī)是否會(huì)面臨更換芯片的問(wèn)題。二主要芯片方面都覆蓋金屬屏蔽罩，而在關(guān)鍵發(fā)熱芯片表面也貼有散熱金屬片。

通過(guò)拆解，我們可以看出，與我們想象中的貼牌ODM相比，堅(jiān)果手機(jī)還是存在很大差異。堅(jiān)果手機(jī)采用了錘子提出需求，SIMCOM負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)的形式。雖然整機(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì)和芯片平臺(tái)的調(diào)教很有可能有SIMCOM負(fù)責(zé)，但考慮到驍龍615平臺(tái)的成熟和SIMCOM的代工實(shí)力，內(nèi)部設(shè)計(jì)和調(diào)教由錘子還是SIMCOM負(fù)責(zé)并不會(huì)出現(xiàn)太多的區(qū)別。并且其實(shí)ODM在業(yè)界也是一種普遍現(xiàn)象，之前紅米1代的時(shí)候小米也曾經(jīng)采用ODM形式大獲成功，大家也不必就這一點(diǎn)不放，畢竟整體做工規(guī)整，并且也保持了錘子手機(jī)很多在設(shè)計(jì)上的追求。對(duì)于千元機(jī)是否存在情懷這一話題，每個(gè)人心中有著不同的答案。

以上就是腳本之家小編為大家?guī)?lái)的堅(jiān)果手機(jī)拆解圖文教程，希望可以幫助到大家，大家如果還有疑問(wèn)的話，可以給我們留言哦。我們會(huì)盡自己所能的為大家解答。謝謝大家一如既往的支持。

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