移動芯片綜合性能排行榜是用來評價一款芯片性能成績的榜單，數(shù)據(jù)選取了截止2015上半年所有主流手機(jī)的SOC解決方案進(jìn)行數(shù)據(jù)篩選。

目前聯(lián)發(fā)科Helio X20（MT6797）、驍龍820以及海思麒麟950尚未量產(chǎn)，暫無跑分，但以曝光情況來看，穩(wěn)居前三。而已正式發(fā)布并開始投入使用的芯片中，三星Exynos 7420、驍龍810、海思麒麟935則緊隨其后。

魯大師數(shù)據(jù)從哪來？

魯大師在2015年上半年驗機(jī)次數(shù)達(dá)到1100萬次，半年超3000萬次安裝量，超過2000萬人次安裝使用了魯大師移動版。在這半年里，驗機(jī)次數(shù)最多的機(jī)型為魅藍(lán)Note1，超過30萬次。驗出超過36萬假機(jī)。

3強(qiáng)+1混戰(zhàn)，旗艦CPU的現(xiàn)狀與未來

首先是旗艦領(lǐng)導(dǎo)者高通：備受矚目的高通現(xiàn)在卻略顯窘迫，原因是高通在810、808上拋棄自家架構(gòu)，轉(zhuǎn)而采用ARM標(biāo)準(zhǔn)的big.LITTLE架構(gòu)，再加上 A57內(nèi)核在發(fā)熱功耗難以駕馭，這讓采用810的手機(jī)廠商吃盡苦頭。例如LG G4就選擇了功耗和性能相對平衡的808并針對G4做出優(yōu)化才上市。但我們?nèi)杂欣碛上嘈牛诨貧w高通自家架構(gòu)后的驍龍820會帶給大家更完美的SoC方案。

三星Exynos7420算是目前市場上性能最好的移動端處理器，雖然也采用了ARM的4個A57+4個A53架構(gòu)，但其憑借強(qiáng)大的半導(dǎo)體生產(chǎn)線，使 Exynos7420采用了最新的14nm工藝，有效地緩解了發(fā)熱和功耗的問題。同時三星除了使用了ARM的CPU架構(gòu)外，還在研發(fā)自家的架構(gòu)，這也為三星未來CPU變得更強(qiáng)大的基本保證。

聯(lián)發(fā)科目前搶占了不少市場份額，原因是不少手機(jī)廠商苦于810發(fā)熱問題，紛紛轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科SoC方案。當(dāng)然，這都?xì)w功于其廉價的八核處理器Helio X10。它摒棄了A57+A53的組合，而是采用八個A53內(nèi)核的架構(gòu)，這樣不僅在功耗上得到控制，還有價格優(yōu)勢，因此倍受市場青睞也是情理之中。目前聯(lián)發(fā)科已率先發(fā)布十核CPU Helio X20，形勢大好。但聯(lián)發(fā)科在市場價格定位稍顯搖擺，因此出現(xiàn)高達(dá)4000+的HTC One M9+與1499元樂視手機(jī)均采用同款處理器的現(xiàn)象，對其品牌形象造成一定影響。

除了上文談到的三強(qiáng)，還有一顆不能忽視的處理器品牌——華為自主芯片海思麒麟。目前已上市的型號中，當(dāng)屬麒麟K935最強(qiáng)，它采用了4個A53e+4個 A53架構(gòu)。大核A53e實則為A53高頻版，它從1.2GHz提升到2.2GHz并且優(yōu)化了架構(gòu)的執(zhí)行效率，從而確保用戶體驗的平滑順暢。傳聞麒麟 950使用的是臺積電的16nm工藝，而搭載該處理器的機(jī)型不出意外將會使傳聞多時的Mate 8?？偟膩碚f，這個自主芯片品牌也成為華為在國產(chǎn)機(jī)市場上最有力的保障。

聯(lián)發(fā)科Helio X20領(lǐng)銜十核CPU

和蘋果A8仍停留在雙核形成強(qiáng)烈反差，聯(lián)發(fā)科等安卓系CPU已經(jīng)早早超越八核，奔向十核。

作為首款吹響十核號角的CPU，聯(lián)發(fā)科Helio X20（MT6797）自曝光起就備受關(guān)注。該芯片采用了三叢集(Tri-Cluster)架構(gòu)設(shè)計，內(nèi)含兩個高性能A72核心，四個負(fù)責(zé)中等負(fù)載任務(wù)的 A53核心，以及四個負(fù)責(zé)輕度負(fù)載任務(wù)的A53核心，它還整合聯(lián)發(fā)科全球全模LTE Cat.6調(diào)制解調(diào)器。

早前有消息稱高通也在籌劃十核芯片，然而最終證明是謠傳，看來十核CPU注定以Helio X20開啟。在經(jīng)歷了驍龍810發(fā)熱問題后，相信此后的處理器也會更加注重功耗與性能平衡，這對整個手機(jī)市場無外乎是一個好事。

整體來看，在2015上半年，我們看到了被搭載于三星2015首款旗艦Ggalaxy S6的三星Exynos 7420，堪稱目前移動端最強(qiáng)芯；也見證了被華為P8采用的國產(chǎn)芯片麒麟K930/930的誕生；驍龍810因發(fā)熱問題處境尷尬，而聯(lián)發(fā)科為證明實力已首發(fā)十核，傳聞使用臺積電16nm工藝的A9也將與大家見面。我們有理由相信，在2015下半年乃至2016年的芯片市場將會有更大的突破！

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