關(guān)于聯(lián)發(fā)科將推出十核芯片的消息流傳已久，很多人都認(rèn)為十核只是一個賣點，能否超越驍龍的四核芯片還是一個疑問。

近日網(wǎng)上曝出了聯(lián)發(fā)科十核芯片的與驍龍810對比的測試結(jié)果，相同狀態(tài)下各自運行狂野飆車8和現(xiàn)代戰(zhàn)爭等大型游戲，測試結(jié)果顯示聯(lián)發(fā)科的十核芯片最高溫度僅為33度，而驍龍810溫度則達(dá)到了44度。

驍龍810高燒不退的使得諸多國產(chǎn)旗艦機型推遲上市的流言想必諸位早已知曉，據(jù)悉驍龍的3代芯片已經(jīng)解決發(fā)熱嚴(yán)重問題，這也是五月國產(chǎn)手機發(fā)布會扎堆的重要原因。

聯(lián)發(fā)科芯片售價比較便宜，如果最新研發(fā)的10核芯片能夠超越驍龍810將會是聯(lián)發(fā)科崛起的一大要素，另有消息稱聯(lián)發(fā)科將與小米合作，如果小米5搭載聯(lián)發(fā)科十核芯片你會買么？

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