小米Note頂配版將在5月12日正式開賣，這臺(tái)“頂配機(jī)皇”采用了幾乎所有的頂級(jí)元件，2K屏幕、驍龍810、4G Ram以及新的HiFi模塊。那這臺(tái)性能怪獸的內(nèi)部又是怎樣的呢？隨著我們的鏡頭來一探究竟吧：

在拆解之前，第一步當(dāng)然是要關(guān)閉手機(jī)的電源。

然后我們通過卡針取出卡托。

使用吸盤拆卸玻璃后蓋。

小心背后的卡扣，順著拉開后蓋。

打開后蓋，可以看到小米Note頂配版的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，后蓋背后有石墨散熱片。

小米Note頂配版的后蓋采用了3D弧面的康寧大猩猩玻璃，背后通過兩排塑料卡扣以及膠紙固定。

電池容量相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)版有一定提升，容量達(dá)到3010mAh。電池采用LG電芯，飛毛腿電子制造。

接下來通過鑷子拆卸鏡頭保護(hù)蓋。

卸下機(jī)身上的螺絲。

拆卸天線支架組件。

小米Note頂配版采用來自Synaptics的S3320A觸控IC。

用鑷子撕開后蓋組裝件上的石墨散熱片。

可以看到石墨散熱片內(nèi)部（有強(qiáng)迫癥的觀眾請(qǐng)略過…）。

接下來可以拆開后蓋組裝件。

使用撬棒輕輕掀起后蓋組裝機(jī)即可直接看到主板。

接下來我們切斷電源。

利用電池下方的膠帶我們可以很輕易地拆卸電池。

使用撬棒拆卸屏幕和主副板的FPC連接排線。

拆卸前置攝像頭的排線。

使用鑷子分離射頻線纜。

由于線纜非常細(xì)且表皮很軟，所以操作的時(shí)候要小心處理。

輕輕翹起主板，并取出。

主板背部可以看到SoC模塊以及HiFi模塊，在SoC上我們甚至看到了蛇形涂抹的導(dǎo)熱硅脂，這是在電腦上比較常見的處理方式。而在SoC邊上的兩顆芯片上則有導(dǎo)熱膠。

機(jī)身的金屬框架，在SoC的位置可以清楚地看到硅脂。

把硅脂清理以后，可以看到三星的內(nèi)存芯片，型號(hào)是K3RG2G2，它是高速LPDDR4內(nèi)存，容量4G。在內(nèi)存芯片下方則是高通的驍龍810，由于它們是封裝在一起的，所以這里也就不進(jìn)行破壞拆解了。

在SoC的旁邊，有高通的PMI8994電源控制IC。

可以看出，小米Note頂配版使用了雙電源控制IC，還有一顆是PM8996。

高通的充電管理芯片SMB1357。

德州儀器的TAS2552TI低功耗揚(yáng)聲器放大器。

而到主板的另外一邊，可以看到規(guī)模比較嚇人的HiFi模塊，除了采用獨(dú)立dac、雙時(shí)鐘晶振以及二級(jí)雙運(yùn)放以外，小米Note頂配版還使用了新式的SABRE9018C2M（性能和ES9018K2M一致，僅封裝方式不同）作為DAC芯片，并加入了8顆松下PPS音頻電容和二級(jí)穩(wěn)壓供電，所以在音頻芯片的“堆料”水平可以說更勝從前。

SABRE9018C2M，采用CSP封裝，相對(duì)于以往的QFN封裝的ES9018K2M，體積要小很多，為“寸土寸金”的手機(jī)空余了更多空間。在這顆芯片上方我們看到了金色的雙時(shí)鐘晶振。

來自德州儀器的OPA1612雙運(yùn)放。

定制版的ADA4896雙運(yùn)放，可以看到芯片上的標(biāo)識(shí)和封裝方式都和我們常見的ADA4896不一樣。

由于主板的另一面的屏蔽罩都被焊死了，這里我們也不做進(jìn)一步的拆解了。

主板上還連接著聽筒組件，斷開排線即可拆卸，這塊組件集合了光線感應(yīng)器、距離感應(yīng)器、降噪麥克風(fēng)以及聽筒幾個(gè)功能。

在副板上連接著震動(dòng)馬達(dá)，不過這個(gè)馬達(dá)震動(dòng)強(qiáng)度并不強(qiáng)，在小米Note標(biāo)準(zhǔn)版的時(shí)候這個(gè)問題就被不少用戶吐槽過。

后置攝像頭，索尼1300萬像素IMX214傳感器，6P鏡片，F(xiàn)2.0光圈，帶有OIS光學(xué)防抖。

前置400萬像素的UltraPixel攝像頭，光圈F2.0，單個(gè)像素達(dá)到2微米。

最后是本次拆解的全家福。

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