“無邊框”設(shè)計，成為今年智能手機中一大創(chuàng)新亮點，而近日nubia推出的努比亞Z9，則成為國內(nèi)首款真正無邊框手機，關(guān)注度極高。今天我們將通過努比亞Z9拆機圖解，看看這款努比亞Z9內(nèi)部做工如何，無邊框到底是如何煉成的。

nubia Z9做工怎么樣 努比亞Z9拆機圖解評測

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在拆解之前，首先了解下努比亞Z9外觀。此次努比亞Z9采用了正背面雙高弧面玻璃設(shè)計，背蓋采用兩顆特制六角形螺絲固定，在一定程度上也能解決手機銷售后期的翻新問題。

外觀

努比亞Z9后蓋采用滑扣式的固定方式，類似于iPhone4/4s設(shè)計風(fēng)格，拆卸上相對比較簡單?？梢钥吹剑葋哯9背蓋上也粘貼了大面積的散熱貼和NFC近場通訊芯片，并且也用金屬板加固。

拆機從后蓋開始

打開Z9后蓋，就可以看到內(nèi)部結(jié)構(gòu)了。努比亞Z9內(nèi)部采用了L形主板設(shè)計，L形主板設(shè)計也是iPhone等旗艦機型常采用的一種主板設(shè)計，好處在于極大化芯片密度，使得整機內(nèi)部更加緊湊。

努比亞Z9內(nèi)部結(jié)構(gòu)

機身內(nèi)部方面，努比亞Z9和此前發(fā)布的努比亞Z9 Max設(shè)計風(fēng)格相同，在電池排線方面穩(wěn)定，也加入了螺絲固定主板。進一步拆機就需要拆卸螺絲，并且拆機會失去保修服務(wù)，普通用戶請勿擅自拆機。

內(nèi)部固定螺絲拆卸

努比亞Z9機身內(nèi)部設(shè)計方面和之前的努比亞Z9 Max頗為相似，都采用了一整塊鋼板進行切割處理，并且也采用了底部一體式音腔設(shè)計。

主板方面，努比亞Z9內(nèi)部主要芯片也都覆蓋了金屬屏蔽罩，我們看到在主板和屏幕接觸的地方也配備了石墨散熱層，可以更高的幫助屏幕散熱。

努比亞Z9主板拆解

努比亞Z9電池拆卸比較簡單，努比亞Z9采用了和Z9 Max相同的高充電電壓電池，能量密度達到700W/L，也是目前能量密度最高的手機電池之一。

電池拆卸

努比亞Z9內(nèi)部采用了一體式金屬邊框設(shè)計，除去一些車窗固定孔，基本上沒有開其他孔，這樣能夠保證整機有一個很好的應(yīng)力效果，機身更加穩(wěn)定。

內(nèi)部細節(jié)

攝像頭方面，努比亞Z9和努比亞Z9 Max采用了相同的配置，主攝像頭均采用了IMX234索尼1600萬像素感光元件，并且配備了獨立的圖形ISP，。而前者為400萬像素大光圈攝像頭，與小米Note頂配版前后攝像頭規(guī)格相當(dāng)。圖為拆卸下來的前后置雙攝像頭特寫。

接下來我們再來看看主板上的芯片，拆掉芯片上的屏蔽罩后，就可以一睹內(nèi)部芯片真容了，首先我們拆看到的是東芝64GB RMM NADA閃存芯片，也就是機身存儲芯片，如下圖所示。

ROM存儲芯片

接下來看到的是一顆比較大的核心芯片，高通驍龍810八核處理器芯片+3GB芯片封裝芯片特寫。高通810芯片由于性能強勁，發(fā)熱量也相對較低，因此其表面也涂有散熱硅脂。

CPU+內(nèi)存封裝芯片

圖為AKM4961專業(yè)音頻芯片特寫。

圖為高通QCA6154A低功耗藍牙、Wifi、NFC處理器芯片特寫，該芯片去年年底正式商用，而筆者也是在努比亞Z9上第一次見到真容。

高通QCA6154A低功耗藍牙、Wifi、NFC處理器芯片

圖為Skyworks77807信號芯片特寫，此次努比亞Z9支持7模18頻，也就是說努比亞Z9支持這個興趣上幾乎所有網(wǎng)絡(luò)和頻段，4G三網(wǎng)通自然也比在話下，網(wǎng)絡(luò)支持非常強大。

Skyworks77807信號芯片

圖為SIMG 8620BO MHL芯片特寫。

nubia Z9拆機

圖為3.5mm耳機接口特寫。

努比亞Z9拆機評測總結(jié)：

通過首款無邊框手機內(nèi)部拆解可以看出，這款努比亞Z9內(nèi)部大量采用了知名品牌硬件，內(nèi)部設(shè)計與布局都十分成熟，與此前的努比亞Z9 Max大致相同，均達到了目前國際一線品牌的水平，做工與用料都非常扎實，產(chǎn)品質(zhì)量有保障。值得一提的是，努比亞Z9最大的亮點在于首款采用無邊框屏幕設(shè)計智能手機，不過由于屏幕采用一體設(shè)計，我們無法深入了解屏幕內(nèi)部結(jié)構(gòu)，不過無邊框屏幕，從外觀視覺上看還是體驗非常不錯，也代表著nubia出眾的工業(yè)設(shè)計水平。

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