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華為P8或于4月15日發(fā)布 雙面玻璃+陶瓷邊框 售價(jià)2999元

  發(fā)布時(shí)間:2015-02-07 10:57:57   作者:佚名   我要評(píng)論
華為P8并不打算在MWC上發(fā)布,而是打算在四月中旬去英國(guó)倫敦進(jìn)行首次亮相。這次華為P8采用雙鏡面玻璃和氧化鋯陶瓷邊框一體式機(jī)身設(shè)計(jì),售價(jià)則為2999元人民幣

盡管華為P8不會(huì)在MWC大會(huì)上發(fā)布,但有關(guān)該機(jī)的傳聞仍被炒得火熱。日前,@Ubuntu團(tuán)隊(duì)微博上爆料稱,此前泄露的所謂華為P8“諜照”并非真機(jī),而只是結(jié)構(gòu)測(cè)試機(jī)。至于真正的華為P8將采用雙鏡面玻璃和氧化鋯陶瓷邊框一體式機(jī)身設(shè)計(jì),厚度僅6毫米,并配有5.2英寸1080p全高清顯示屏,售價(jià)則為2999元人民幣。

華為P8或于4月15日發(fā)布 陶瓷邊框設(shè)計(jì)

雙面玻璃+陶瓷邊框

實(shí)際上,有關(guān)華為P8的機(jī)身材質(zhì)此前傳出過(guò)會(huì)采用雙面玻璃和陶瓷的說(shuō)法,但當(dāng)時(shí)所披露的消息是作為后蓋的材質(zhì)。而現(xiàn)在,@Ubuntu團(tuán)隊(duì)在微博上的最新爆料稱,不久前泄露的真機(jī)諜照并不是華為P8,而只是結(jié)構(gòu)測(cè)試機(jī)而已。真正的華為P8將采用雙鏡面玻璃和氧化鋯陶瓷邊框一體式機(jī)身設(shè)計(jì),并機(jī)身厚度僅6毫米,雖然沒(méi)有創(chuàng)造新的紀(jì)錄,但相信超薄機(jī)身加上雙面玻璃以及陶瓷邊框處理,至少在外觀上會(huì)給人不同尋常的感覺(jué)。

同時(shí)與此前曝光的測(cè)試機(jī)所顯示的方形鏡頭不同,華為P8將搭載與榮耀6 Plus一樣的仿生平行雙攝像頭,并配備雙色溫LED閃光燈,預(yù)計(jì)在拍照效果上同樣會(huì)有不俗的表現(xiàn)。此外,與過(guò)去傳聞的一樣,該機(jī)還將搭載指紋識(shí)別功能,在整體配置上可謂相當(dāng)?shù)娜妗?/p>

5.2英寸觸控屏

華為P8或于4月15日發(fā)布 陶瓷邊框設(shè)計(jì)

至于華為P8的相關(guān)配置方面,此次曝光的信息顯示該機(jī)會(huì)裝載一塊5.2英寸觸控屏,所支持的分辨率為Full HD(1920×1080像素)規(guī)格,擁有3GB內(nèi)存和32GB存儲(chǔ)容量,并會(huì)配備2600毫安時(shí)以上電池,至于所配的處理器則如傳聞所說(shuō)的那樣,將會(huì)搭載海思64位kirin930處理器,據(jù)稱采用臺(tái)積電16納米FinFET制程工藝,所以盡管華為P8的電池容量不算太大,但預(yù)計(jì)續(xù)航能力應(yīng)該較之過(guò)去會(huì)有更好的表現(xiàn)。

不僅如此,這顆海思64位kirin930處理器還將會(huì)采用64位以及big.LIT LTE架構(gòu)設(shè)計(jì),以及臺(tái)積電的3D IC封裝技術(shù),主頻運(yùn)算速度可達(dá)2.6GHz,效能比前一代處理器增快三倍。至于裝載的GPU則為Mali760 MP4@600M,而內(nèi)存帶寬據(jù)稱達(dá)到了25.6G/S(64bit雙通道800MHz)。

4月15日發(fā)布

而正如過(guò)去傳言的那樣,由于kirin 930處理器開發(fā)進(jìn)度的緣故,該款處理器才剛剛在華為P8上進(jìn)行測(cè)試,所以該機(jī)將缺席三月初的MWC大會(huì)。不過(guò),@Ubuntu團(tuán)隊(duì)的爆料稱,華為將于今年4月15日在英國(guó)舉辦專門的發(fā)布會(huì),正式推出華為P8,并且將主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手鎖定為三星GALAXY S6。

至于大家關(guān)心的價(jià)格方面,此次的消息與過(guò)去的傳聞一樣,作為在今年的首款重量級(jí)新機(jī),華為P8的定價(jià)為2999元,如果確實(shí)將三星GALAXY S6當(dāng)成競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的話,那么這個(gè)價(jià)格對(duì)不少用戶來(lái)說(shuō)還是頗具吸引力。據(jù)悉,華為在今年將首先發(fā)布華為P8,然后推出的Mate 8,然后再是榮耀7。

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