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華為Ascend G7怎么樣?華為G7手機全面評測

  發(fā)布時間:2015-01-23 09:51:57   作者:佚名   我要評論
華為Ascend G7怎么樣?華為Ascend,分為四個系列:D,P,G,Y ;分別是鉆石,鉑金,黃金,年輕;對應旗艦,高端,中端,入門。那么今天我們來看看定位中端的“金屬良品”—華為Ascend G7,下面我們來看看華為G7手機全面評測

華為Ascend,分為四個系列:D,P,G,Y ;分別是鉆石,鉑金,黃金,年輕;對應旗艦,高端,中端,入門。那么今天我們來看看定位中端的“金屬良品”—華為Ascend G7。

金屬機身外觀

這次讓我們拋開參數(shù)來看一下華為Ascend G7的陽剛金屬氣質(zhì),后面再為大家奉上參數(shù)配置圖,華為真的是毫不吝嗇地將它打造成“鋼鐵俠”。

機身的輪廓采用圓弧設計,圓潤的機身握持起來不會感覺硌手,由于搭載5.5英寸的大屏幕使得單手操作起來有一定的難度。

暗光的情況下,能清晰地看到玻璃下有菱形點陣的規(guī)則布格設計,正面朝光和暗光下尤為清晰,這種設計會帶來一種商務化的氣息。(圖中的機器為暗光下拍攝的白色版本)

邊框采用金屬設計,邊框采用亞光的處理,而延伸到屏幕正面的末處則通過弧形的金屬亮邊來處理,觀感更是給人一種像是鋒芒的感覺了,整體給人的感覺是杠杠的逼格。

華為Ascend G7支持雙卡雙待,雙SIM卡槽分布在機身右側(cè),另外上方的SIM卡槽還支持TF卡拓展。音量鍵和電源鍵都采用金屬材質(zhì),仔細看電源鍵表面還是斜紋切割而成的,以增加摩擦感,在筆者使用的過程中,感覺按鍵反饋太軟,不干脆,個人較喜歡干脆利落的按鍵反饋。

后蓋采用不可拆卸的設計,金屬體系的“鋼鐵俠”也就順理成章地采用了邊框和后蓋一體式的設計了,大面積的金屬是由一整塊航空鋁材沖壓而成的,一體成形的金屬機身手感自然就要比塑料高一個檔次,再加上陽極氧化的處理使得其觸感更佳,而且完全不存在指紋收集的狀況。

底部USB接口

頂部耳機插孔

機身背部上方分別為1300萬像素的攝像頭、降噪Mic以及閃光燈,這里的撞色設計增添了一些設計的色彩,不會讓人覺得死板。

整個金屬機身在光的折射下流溢著濃濃的商務氣息和陽剛的感覺,大氣的外觀大概會是不少成熟男人的喜愛。

想要深刻地認識華為Ascend G7,必須把它捧在手上好好端詳一下,揣摩它金屬打造的設計工藝,因為那種金屬的質(zhì)感不僅僅是觀摩能感受得到的。

EMUI 3.0系統(tǒng)及跑分

華為Ascend G7搭載了安卓4.4.4系統(tǒng),使用全新華為定制EMUI 3.0 ROM,整體風格跟隨Android L的Material Design,扁平化設計與色彩,系統(tǒng)整體操作邏輯簡單、功能實用,同時在性能方面,搭載64位驍龍410處理器+2GB RAM基本滿足任何的折騰,當然,高品質(zhì)的外觀下性能也是一定得保證的。

鎖屏界面

EMUI 3.0桌面

下拉通知欄、快捷開關界面

覆蓋關閉屏幕、雙擊亮屏

手勢開關程序、搖一搖對齊圖標

省電管理軟件

安兔兔跑分

拍照樣張

華為Ascend G7的1300萬像素主攝像頭成像效果不錯,日間與夜間的成像效果都比較理想,沒有曝光過度的狀況出現(xiàn),拍出的照片普遍偏冷。

總結(jié)

• 屏幕:5.5英寸1280×720分辨率In-cell屏幕

• CPU:主頻1.2GHz的64位驍龍410處理器

• GPU:高通 Adreno306

• RAM:2GB

• ROM:16GB(支持最大32GB MicroSD擴展)

• 前置攝像頭:500萬像素

• 后置攝像頭:1300萬像素

• 電池:3000mAh

• 機身規(guī)格:153.5x77.3x7.6mm,167g

• 4G支持:移動TD-LTE,聯(lián)通TD-LTE

• 操作系統(tǒng):EMUI 3.0基于Android 4.4.4

• 價格:2199

華為Ascend G7這臺“鋼鐵俠”不論在金屬的外觀下還是飽滿的性能下都能給予華為在如今移動設備金屬潮代一個里程碑,更會讓華為必出商務良品的印象大大加深,相信擁有自主研發(fā)能力的華為將會在之后大放中華光彩!

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