2014匆匆過去，智能機在這一年里有了不一樣的變化，而2015年1月初的CES（國際消費電子展）展會中，就有不少廠商為我們帶來了諸多具有新鮮感的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品，每個都凝聚了自家的各種心血，其目的就是為了在手機行業(yè)中，取得一份驕傲的成績。廢話不多說，接下來，小編就給大家分享一下2015年初即將上市的新機都有哪些吧。

       對于中國的手機市場來說，小米在國產(chǎn)機型中具有不俗的影響力。雷軍說過，將會在1月份有重磅旗艦發(fā)布，之后人們便紛紛猜測這款旗艦產(chǎn)品很可能是小米手機5，而關(guān)于這款手機的曝光也從未間斷。這不，近期又有國外網(wǎng)站再次曝光了小米5的配置信息，看來是迫不及待的希望這款新機快點亮相了。

       根據(jù)國外網(wǎng)站上公布的信息來看，小米5將采用5.7英寸2560×1440分辨率顯示屏，像素密度達到515ppi，搭載2.7GHz驍龍805處理器。機身背面內(nèi)置一枚1600萬像素攝像頭以及800萬像素前置攝像頭。該機運行內(nèi)存為3GB，擁有16GB與64GB兩種機身容量的版本，電池容量為3600mAh，同時該機還支持FDD LTE 4G網(wǎng)絡(luò)。

       另外，國外網(wǎng)站上還顯示出小米5的價格為599美元（約合人民幣3716元）。主打高性價比的小米，難道真的要漲價嗎？這點準(zhǔn)確性尚有待驗證。至于小米是否會在英雄四起的年代贏得眾多的用戶青睞，這點還要看小米5的表現(xiàn)如何，至于真機，就讓我們期待它的正式亮相吧！

       近段時間有外媒報道，一款型號為SM-G925F的三星新機出現(xiàn)在印度進出口網(wǎng)站Zauba上，據(jù)稱該設(shè)備可能就是最近傳聞猛烈的Galaxy S6的原型機。因為資料顯示，該設(shè)備跟Note 4很相似，它也許會在3月初的MWC2015大會上亮相，但至于是不是真的，還請大家盡情期待。

       除了現(xiàn)身印度進口網(wǎng)站之外，還有GALAXY S6機身外觀設(shè)計方面的曝光消息，從上圖中來看，三星S6相比前代機身更加修長，邊框也更窄，并且從圖片中我們隱約能夠看出該機采用了金屬材質(zhì)機身，背部似乎擁有金屬拉絲的紋理效果。而從屏幕界面看來，該機運行的是Android 5.0 Lollipop操作系統(tǒng)。

       此前三星方面曾表示，Galaxy S6的外觀將會重新設(shè)計，會帶給用戶不一樣的感覺，如果Galaxy S6采用金屬材質(zhì)機身，那將會是其在外觀設(shè)計上的一大進步。傳聞Galaxy S6將配置5.5英寸2K屏幕，搭載Exynos 7或驍龍810處理器。

       今年CES開始前，LG就搶先發(fā)布了一款曲面屏智能手機——LG G Flex 2。該機屬于這個系列第二代產(chǎn)品，它擁有超大曲面屏，而強悍的配置，也令不少用戶驚訝不已。不過官方未公布售價，但來自國外媒體報道顯示，LG G Flex 2的售價或為499英鎊，約為人民幣4700元。如此特殊的產(chǎn)品，會令你心動嗎？

       在此需要指出的是，LG G Flex 2將會于月底前在韓國上市，之后便會普及到其他國家。其中，有消息稱該機英國售價為499英鎊（約合人民幣4700元），其它地區(qū)的售價目前還無確切的消息。

       不過，依據(jù)手機的配置來看，該機的售價至少會與目前頂級旗艦產(chǎn)品持平。在配置方面，LG G Flex 2采用5.5英寸1080p全高清曲面屏，與前一代產(chǎn)品想做比較，它有了明顯的提升。而主頻為2GHz的驍龍810八核處理器，更是令人眼前一亮，其運存為2GB，足夠日常生活所需了。同時該機背面還內(nèi)置一枚1300萬像素攝像頭，支持光學(xué)防抖以及激光對焦功能，它拍出的效果應(yīng)該不俗吧。

       一年一度的國際消費電子展（CES2015）在年初如約開幕，這場匯聚創(chuàng)新產(chǎn)品和突破性技術(shù)的展會于1月6日至9日在美國拉斯維加斯舉行。而在CES2015正式開放之前，HTC就搶先舉行了一場新品發(fā)布會，正式公布了即將在本次展會中亮相的HTC Desire 826。作為HTC新渴望系列的最新旗艦機，HTC Desire 826硬件配置出色，相比前代產(chǎn)品，它在屏幕、攝像頭等多個方面都有明顯的提升，并延續(xù)了前作的時尚外觀。

       HTC Desire 826機身正面擁有一塊5.5英寸大屏，其分辨率提升到了1080p（1080×1920像素）全高清級別，顯示效果很是細膩。另外，機身背面還內(nèi)置了一枚1300萬像素攝像頭，而前置也與之一樣，均為1300萬像素。需要注意的是，前置攝像頭是該機的一個版本，該機還擁有HTC UltraPixel超像素前置攝像頭版本不過僅限于部分地區(qū)。

       HTC Desire 826雖然擁有1300萬像素后置攝像頭，但電池容量依然為2600mAh，并未提升。此外，這款手機還支持主流的4G LTE高速網(wǎng)絡(luò)。至于HTC Desire 826國內(nèi)上市時間，以及售價目前都還沒有確切消息，或許將延續(xù)前作的1999元定價吧。

       大神的產(chǎn)品，已經(jīng)深入人心，搭載主流配置的大神機，每款的價格基本都十分親民，受到了不少用戶的青睞。今年的1月8日，是大神品牌成立一周年的紀(jì)念日，這天將會有一款旗艦強機出現(xiàn)在大家的眼中，它就是大神X7。如今距離1月8日大神X7發(fā)布會越來越近了，大神手機官方微博也是啟動了X7發(fā)布會倒計時。

       X7作為大神的首款旗艦產(chǎn)品，自曝光之初便引起了不少用戶廣泛的關(guān)注，從之前曝光的圖片來看，大神X7將采用特殊航空鋁材來制作手機中框，這個材質(zhì)具有硬度和輕盈的特性，其機身厚度大概為7.5mm左右。

       根據(jù)此前的爆料，大神X7將會提供金、黑、白多種色彩版本可選，配備AMOLED材質(zhì)屏幕，搭載CoolUI 6.0系統(tǒng)，處理器可能是驍龍805四核，運行內(nèi)存3GB，后置雙攝像頭，擁有F1.8大光圈。不過傳聞終究不是真的，至于手機具體是怎么樣的，還請各位與小編一起期待吧。

       金立以“金品質(zhì)，立天下”為使命，打造出了多款熱門的旗艦產(chǎn)品，其中就包括有曾經(jīng)打破吉尼斯記錄的ELIFE S5.1。時至去年年底，金立再次發(fā)招，推出了一款天鑒系列新機——金立天鑒W900。雖然該機還未上市開賣，但僅憑設(shè)計配置就已打動了不少用戶的心。

       該機延續(xù)了天鑒系列的精湛做工，以及高端的定位，它采用的是翻蓋設(shè)計，其造型別致，用料考究，外觀方面還加入了當(dāng)下流行的土豪金元素，看起來十分的高端大氣上檔次。

       金立天鑒W900內(nèi)部搭載一顆ARM A7架構(gòu)64位四核處理器，主頻為1.5GHz，搭配2GB RAM。而它內(nèi)外雙屏的分辨率均采用了兩塊4英寸480×800分辨率屏幕，整機有超越三星同類產(chǎn)品的趨勢。但事實究竟如何，我們不妨等到新機上市后，再一睹它的風(fēng)采。

       結(jié)束語：以上就是小編對即將上市的幾款手機進行一個簡單的評點，這些機型中只有LG G Flex 2和HTC Desire 826以及天鑒W900是官方已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品，其他的機型只有些許的發(fā)布消息，所以很多內(nèi)容還都是一個未知數(shù)。而關(guān)于這些機型的更多新消息，還請大家繼續(xù)關(guān)注后續(xù)新聞。

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