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榮耀6 Plus手機(jī)做工怎么樣?華為榮耀6 Plus拆機(jī)圖解詳細(xì)評(píng)測(cè)

  發(fā)布時(shí)間:2014-12-19 09:13:50   作者:佚名   我要評(píng)論
榮耀6 Plus最大亮點(diǎn)在于采用首創(chuàng)仿生平行雙鏡頭設(shè)計(jì),結(jié)合頂級(jí)硬件配置,那么,榮耀6 Plus做工怎么樣、內(nèi)部雙創(chuàng)新攝像頭構(gòu)造如何?針對(duì)此類問題,我們將通過以下華為榮耀6 Plus拆機(jī)圖解,為大家深度揭曉

圖為榮耀6 Plus主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射頻芯片特寫。


射頻芯片特寫

圖為華為自家海思Hi6401音頻解碼芯片特寫,配給麒麟925八核處理器內(nèi)置的Tensilica HIFI3 DSP一同使用。

圖為博通BCM47531定位芯片特寫,該芯片支持GPS、格洛納斯、中國北斗定位。

圖為東芝16GB eMMC5.0閃存芯片特寫。榮耀6 Plus聯(lián)通版/移動(dòng)版均搭載16GB ROM,而雙4G版搭載32GB ROM。


東芝16GB eMMC5.0閃存芯片

圖為華為自家Kiri925 4+4八核心處理器,主頻為1.8Ghz,該芯片還與爾必達(dá)3GB RAM內(nèi)存顆粒芯片進(jìn)行了組合封裝,類似于高通CPU封裝方式,如下圖所示。


 


Triquint TQP9056H多頻段功率放大器特寫
 


榮耀6 Plus主板中繼承的AVAGO A924140多頻濾波器芯片特寫
 


圖為主板中繼承的Hi6361 4G LTE射頻芯片特寫

華為榮耀6 Plus拆機(jī)圖評(píng)測(cè)

圖為Hi6421電源管理芯片特寫,如下圖所示。

圖為Skyworks 13412芯片特寫。


 

圖為波動(dòng)BCM4334 5Gh Wifi + 藍(lán)牙4.0 + FM收音機(jī)芯片特寫。

圖為主板中集成的雙閃光燈特寫,主要為攝像頭提供閃關(guān)燈。


雙LED閃光燈

圖為榮耀6 Plus主板底部的MicroUSB數(shù)據(jù)充電接口特寫。

圖為榮耀6 Plus振子模塊特寫。

值得一提的是,MicroUSB接口還進(jìn)行了防塵處理,并且還在底部增加了隔熱墊片。

華為榮耀6 Plus金屬邊框特寫,倒角進(jìn)行了高速CNC切削工藝處理,外觀設(shè)計(jì)可謂精致。


金屬邊框工藝特寫

拆機(jī)評(píng)測(cè)總結(jié):

通過深入的華為榮耀6 Plus拆機(jī)圖評(píng)測(cè),我們可以看出:榮耀6 Plus在內(nèi)部芯片選擇方面,相比榮耀6并沒有太大的改變,僅僅是處理器等少數(shù)硬件上進(jìn)行了升級(jí)更換,不過榮耀6 Plus內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局十分工整,做工也十分扎實(shí),超大面積散熱貼也是筆者從未見過的。此外,榮耀6 Plus內(nèi)置大量采用成熟的模塊化設(shè)計(jì),雙攝像頭固定也做的十分到位,多處都進(jìn)行了類似蘋果iPhone手機(jī)的點(diǎn)膠處理,細(xì)節(jié)之處做的十分到位??傮w來說,華為榮耀6 Plus做工是十分到位的,另外大量采用國產(chǎn)自家技術(shù),相比其他手機(jī)廠商,更值得國人點(diǎn)贊!

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