前不久OPPO在北京發(fā)布了兩款手機，其中之一是旗艦級拍照手機N3，另一款是采用了蜂巢散熱技術(shù)，首次應(yīng)用液態(tài)金屬的手機——R5。之前我們已經(jīng)給大家介紹過了N3，今天帶來了R5手機。這款手機以全球最薄名義首發(fā)，4.85mm的厚度令人驚訝，當然也是同類產(chǎn)品中首次突破5mm以內(nèi)的，甚至于今年9月份發(fā)布的iPhone 6在厚度和質(zhì)感上也相形見絀。

這款手機具備了輕薄特點和金屬機身設(shè)計，當然盡管尺寸很薄，但絕對夠硬，經(jīng)過多項獨有技術(shù)加工，保證輕薄的同時硬度較高，不容易出現(xiàn)彎折等損壞現(xiàn)象。另外，配備了獨特的VOOC第二代充電器，保證充電效率驚人的前提下，體積進一步縮小。目前這款產(chǎn)品已經(jīng)上市銷售了，售價2999元，雖然在國產(chǎn)手機里不算便宜，但是相比那些外來的洋品牌價格算是相當厚道了，而且做工和質(zhì)感一點也不差。

OPPO R5采用5.2英寸1080P分辨率屏幕，使用AMOLED屏幕。搭載了驍龍615八核64位處理器，主頻位1.5GHz（應(yīng)該是低頻率版本）。采用2GB RAM和16GB ROM，不過不支持Micro-SD卡拓展。

手機外殼使用了新型涂料，經(jīng)過三層噴涂處理，第一層是Priner圖層，第二層是色漆，第三層UV層。三個圖層保證了手機的輕薄而且提供了靚麗的顏色與優(yōu)秀的手感。

因為尺寸太薄，所以使用了PVD工藝，將手機中框的硬度從250HV提升到了400HV，而且面板和后殼硬度也得到了加強，所以號稱最堅固的超薄手機。

攝像頭采用前置500萬像素攝像頭，后置1300萬像素施耐德認證攝像頭，支持PI2.0+原畫引擎，雖然沒有N3那樣無以倫比的拍照實力，不過也遠超普通手機。

金屬質(zhì)感的按鍵設(shè)計，觸感清脆自然均分布在手機的右側(cè)邊緣。隱藏式的Micro-SIM卡槽在手機的右下方邊緣，不影響厚度和美觀為前提條件。

采用標準的Android按鍵設(shè)計，觸控式按鍵在屏幕下方，不過唯一可惜的是，和之前超薄產(chǎn)品一樣，為了厚度而犧牲了背光燈設(shè)計，不過在操作體驗上影響不大。

內(nèi)置2000mAh容量電池，運行Color OS 2.0.1 UI，支持TD-LTE。R5支持新一代VOOC閃沖技術(shù)，相比上一代VOOC閃充，體積縮小了一半，而且支持充電器和連接線分離。獨特的冰巢散熱系統(tǒng)，通過液態(tài)金屬填充在石墨和CPU之間以便快速導(dǎo)熱，擬液態(tài)金屬狀態(tài)在常溫下是固態(tài)的，一旦遇到熱量就會很快具備液體特性，通過流動性和高導(dǎo)熱效率實現(xiàn)快速散熱。

去年，OPPO推出的R3手機也是超薄設(shè)計，金屬質(zhì)感的后殼和舒適的手感使得這款手機深受周圍朋友喜愛，對比之下R5的尺寸更大屏幕也更大，厚度進一步降低，符合當今消費者對“大”的需求。

從側(cè)面看如果不是仔細觀察很難分辨他們的厚度區(qū)別，實際上R3邊緣部分采用了獨特的梯形設(shè)計，視覺上降低厚度。不過R5就完全用不到這種設(shè)計了，因為已經(jīng)低于5mm，所以邊框設(shè)計上重點在于加強硬度，讓手機更加堅固。

和iPhone 6相比區(qū)別就非常明顯了，厚度更勝一籌，而且尺寸也更大，屏占比也不低。最有意思的是盡管R5尺寸薄但經(jīng)過多重加固之后硬度要明顯高于iPhone 6，因此在產(chǎn)品發(fā)布會上，OPPO強調(diào)自己正常使用情況下不會彎曲，很明顯是針對前者而言的。

安兔兔測試

安兔兔性能測試是最常用的測試軟件，里面涵蓋了內(nèi)存和閃存、CPU、圖形、SD卡讀取/寫入等測試項目，并給出一個綜合性分數(shù)。最后得出的分數(shù)，基本上能比較準確的表示你的手機屬于那一個性能階梯。

的確，這樣的得分并不高，但你要知道這款手機的厚度僅有4.85mm，而且使用了金屬中框金屬后殼以及液態(tài)金屬散熱，才能使用驍龍615這樣的64位高頻處理器。在超薄手機中已經(jīng)相當出眾了。

VELLAMO測試

Vellamo是一個基準測試應(yīng)用（類似于Neocore），它可以讓你對手機瀏覽器的性能及穩(wěn)定性進行測試，包括像Java腳本性能、渲染、聯(lián)網(wǎng)和用戶界面等。該工具的結(jié)果同樣包括多個子項，但我們只取總成績，分數(shù)越高則表明手機對瀏覽器的優(yōu)化程度越高，網(wǎng)頁瀏覽體驗更好。

瀏覽器得分中規(guī)中矩，畢竟驍龍615處理器是支持64位系統(tǒng)的，對于我們?nèi)粘Ｊ褂脕碚f不成問題。

NenaMark2測試

NenaMark 2.4是一款用于Android設(shè)備的硬件加速基準測試程序，通過演示一款實時渲染的畫面來對手機的圖形能力進行測試，包括反射、動態(tài)陰影、曲面參數(shù)、復(fù)雜光線模式等內(nèi)容。

測試過程中畫面很穩(wěn)定，質(zhì)量還是比較好的，整體運行速率均勻，沒有大的起伏，所以應(yīng)對大型3D游戲等等也不在話下，由于手機散熱比較好，所以沒有感覺明顯的熱量集中，這也是R5的一大優(yōu)勢。

總結(jié)：作為目前已經(jīng)上市的最薄手機，R5盡管看上去沒有什么特別之處，不過內(nèi)部有很多創(chuàng)新設(shè)計，比如蜂巢散熱系統(tǒng)、經(jīng)過全面強化的結(jié)構(gòu)，還有多層背殼處理等等，在硬件搭配方面也盡量做到均衡。唯一可惜的是攝像頭由于供應(yīng)商技術(shù)問題只能采用突起，目前還沒有什么好的解決方案。

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