11月19日，魅族在北京舉行了新品發(fā)布會，會上正式發(fā)布了魅族mx4的升級版魅族mx4 pro，魅族mx4 pro的強大配置可以說是打敗了華為mate7和小米4，那和華為年初發(fā)布的至今仍然熱賣的華為p7相比，誰更受歡迎，更值得買呢？一起來看看魅族mx4 pro和華為p7的對比評測吧。

       魅族mx4 pro作為魅族的年度旗艦機型，此次是搭載了三星全新的Exynos 5430真八核處理器，配備了Mali T628MP6的六核GPU，這顆處理器采用了20納米制程，在工藝方面是要更加先進。而MX4 Pro最大的亮點就是搭載了mTouch正面按壓式指紋傳感器，這是也是國內(nèi)首款正面采用按壓式指紋設計的安卓機型，符合MX4 Pro旗艦手機的高定位。

       除此之外，魅族mx4 pro的其他硬件表現(xiàn)也一樣出色。MX4 Pro將屏幕提升至5.5英寸，采用了全球手機中最高的2560x1536 2K+像素分辨率，2.8mm超窄邊框。攝像頭方面，MX4 Pro一樣是搭載了索尼IMX220的2070萬像素攝像頭，f/2.0的大光圈+藍寶石鏡片，不過前置攝像頭則由原來的200萬升級為500萬像素，并 且支持1080P視頻錄制。另外，MX4 Pro還配備了3350毫安時電池，支持移動聯(lián)通雙4G網(wǎng)絡。

       而華為P7延續(xù)了上一代P6的超薄機身，也在P6的基礎上做了多方面的改進，究竟這款手機是否值得期待，首先我們一起來看一下它的配置參數(shù)怎么樣。

       華為P7采用自家的海思Kirin 910T 1.8GHz四核處理器，1.8GHz主頻，2GB RAM+16GB ROM，支持最大64GB內(nèi)存擴展。5.0英寸1080P分辨率IPS屏幕，采用in-cell技術，正反面機身覆蓋第三代康寧大猩猩玻璃。1300萬像 素后置+800萬像素前置攝像頭，主攝像頭采用F2.0光圈，索尼4代堆棧式傳感器?；贏ndroid 4.4.2定制的Emotion 2.3操作系統(tǒng)以及2500mAh容量電池。支持5模10頻，支持TD-LTE，TD-SCDMA，GSM，F(xiàn)DD-LTE，WCDMA（后兩者僅國際漫 游支持）。

魅族mx4 pro和華為p7哪個好 外觀對比

       在發(fā)布會過后，新的MX4 Pro也終于和大家見面了，魅族mx4 pro的外形和此前外界泄露出來的外觀圖并無太大的差別。對比起魅族以往的產(chǎn)品，魅族mx4 pro最大的變化就是正面首次加入了按壓式指紋傳感器，取消經(jīng)典的小圓圈觸摸鍵，改為方形的實體HOME鍵設計，這個方形HOME鍵的回歸，有種令人回到 其M9的時代感。

       雖然是加入了實體HOME鍵，取消小圓圈的設計，但魅族mx4 pro的外觀、機身的線條和設計方向和MX4基本是一致的。作為魅族年度最強的旗艦機型，魅族mx4 pro的屏幕由原來的5.36英寸提升為了2K+分辨率的5.5英寸屏幕，整體外觀比起MX4也是要更加驚艷。

       再來看看魅族mx4 pro的機身背面。MX4 Pro的背部也是沿用了MX4上的磨砂質(zhì)感后蓋，就現(xiàn)場摸起來的手感來看，手感方面是比MX4有了提升，握感方面感覺更加豐盈和實在。

       而華為P7機身尺寸為139.8x68.8x6.5mm，采用5.0英寸屏幕，因此整體自然要比華為P6大上一圈。而6.5mm的厚度也比P6的 6.18mm厚一些，不過仍然屬于非常纖薄的手機行列。機身邊框仍然是采用鋁合金，整個機身一體化程度相當高。

       機身正反都全覆蓋康寧第三代大猩猩玻璃，與上一代相比結(jié)構強度提升，而抗劃痕能力據(jù)稱也增強300%。5英寸的機身現(xiàn)在來說算是主流的中等尺寸，并且更采用了2.97mm超窄邊框，因此一般單手操作還是沒有問題的。

       翻到手機背面，與華為P6背面采用全金屬不同，這次華為P7除了手機正面，在背面也采用了大猩猩玻璃，雙面玻璃的設計看上去非常有質(zhì)感，與全金屬是兩種不 同的風格。而且康寧第三代大猩猩玻璃提供了足夠的硬度保護機身，同時減輕機身重量，僅重124克。另外也能減低機身的發(fā)熱情況。

       細看背面的玻璃下有獨特的復合紋理設計，采用7層鍍膜金屬背紋，讓背面不至于一整塊黑色而變得單調(diào)?？傮w來說，華為P7的外觀第一印象是頗有驚喜，外形保持P6設計樣式的同時，又在材質(zhì)方面呈現(xiàn)完全不同的風格。下面我們再一起看看華為P7的機身細節(jié)。

魅族mx4 pro和華為p7機身細節(jié)對比評測

       此次魅族MX4 Pro的主要升級部分在屏幕、處理器、指紋識別和Hi-Fi音樂部分，當然了屏幕增大到5.5英寸之后機身尺寸上也有變化。2K分辨率的屏幕與MX4那塊 屏幕相比，肉眼其實已經(jīng)很難分辨出差別，但仔細看會明顯有更細膩的感覺，這也使得屏幕整體效果要更好一些，最起碼從觀感上來說會更討好人眼，如果能透過微 距看的話，效果會顯現(xiàn)比較明顯。

       魅 族mx4 pro的機身正面上方的設計和MX4并沒有什么區(qū)別，聽筒和攝像頭的設計布局依然是一致的。但是前置攝像頭就由原來的200萬像素升級為了500萬像素 OmniVision OV5693攝像頭，像素大小為1.4μm，支持 F/2.2 的大光圈 Face AE面部亮度自動增強技術，還支持84.4° 大廣角自拍。

       魅族mx4 pro的機身中框依然是使用了鎂鋁合金金屬中框，整個中框采用了16槍360噴砂處理、CNC工藝加工，使其整個機身更加輕盈。另外，其機身的按鍵設計基本和MX4的維持了一致，鎖屏鍵依然是設置在了機身的頂部。

       魅族mx4 pro的厚度為9mm，而MX4的機身厚度為8.9mm，比起MX4 Pro還要薄上0.1mm。但兩者持握起來厚度并沒有明顯的差別，而MX4 Pro的機身背部弧度更加明顯，因此也更貼合手掌。

       后蓋方面，魅族mx4 pro依然是支持可拆卸后蓋，不可拆卸電池的設計，而且打開后蓋時和MX4一樣那么好拆。

       魅族mx4 pro背部的攝像頭的配置、設計基本和MX4一致，背部上方搭載了和MX4相同的2070萬像素攝像頭，傳感器尺寸為1/2.3英寸，支持f/2.0的大光圈，依然是配備了雙色溫的閃光燈。

　　華為p7手機正面上方設計與華為P6一樣，一樣是聽筒、前置攝像頭以及光線距離感應器。不過前置攝像頭就大幅升級至800萬像素，并擁有十級美膚自拍，視頻美顏等功能，下文拍照部分會詳細提及。

　　華為P7與華為P6一樣采用的虛擬按鍵設計，虛擬按鍵可隨時隱藏，也可以通過上滑恢復。手機屏幕下方只有一個HUAWEI的logo，顯得十分簡潔干練。

　　華為P7的按鍵和卡槽全部分布于機身右側(cè)，按鍵和邊框一樣，同樣為金屬材質(zhì)。自上而下分別是音量鍵、電源鍵、內(nèi)存卡槽、Micro SIM卡槽。其中電源鍵經(jīng)過了全新設計，采用圓形按鈕，表面采用螺旋紋理。

　　卡槽需要用包裝內(nèi)附帶的卡針打開，卡槽上面均有文字提示，上面的卡槽是放SD內(nèi)存卡，下面的是用來放Micro SIM卡。

　　機身左側(cè)非常平整，沒有任何按鍵和卡槽。另外，取消了P6位于左側(cè)底部的耳機孔的設計，轉(zhuǎn)而把耳機孔設計在手機頂部，也不再需要耳機孔頂針，顯然這樣的設計更加人性化。

　　手機底部依然采用圓弧形處理，不過在邊角處采用了過渡平滑的設計，比起P6更加適宜于握持，手掌不會感到明顯的棱角感。另外，底部還有USB接口以及小小的麥克風孔。

　　不同與頂部是圓弧設計，手機頂部是常規(guī)的平滑的設計，同時與邊框一樣均是金屬材質(zhì)。上面提過的耳機孔位于偏左位置，同時還有拍攝視頻等時候用的輔助麥克風孔。

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