在去年9月聯(lián)想發(fā)布了全新系列VIBE，并一口氣推出了聯(lián)想手機VIBE X和聯(lián)想手機VIBE Z兩款產(chǎn)品，事實上，聯(lián)想手機X2先前被稱作是聯(lián)想手機VIBE X2，隸屬于聯(lián)想VIBE系列，不過該機登陸國內(nèi)市場時選擇了更方便消費者記憶的名稱——聯(lián)想手機X2。而作為聯(lián)想VIBE X的升級版，聯(lián)想手機X2依然強調(diào)精湛設計，采用了獨特的Layer設計語言，以6.9mm的纖薄機身和納米級仿織物背殼設計為業(yè)界矚目。下面我們就來看看聯(lián)想手機X2全面評測吧！

聯(lián)想手機X2評測

    今年8月聯(lián)想手機VIBE Z2 Pro的發(fā)布讓人們聯(lián)想到VIBE X這一系列是否也會推出升級版本，僅僅隔了一個月，我們今天要評測的聯(lián)想手機X2就在德國柏林國際消費電子展（IFA）上現(xiàn)身，并獲得了IFA最佳旗艦手機大獎。與聯(lián)想手機VIBE X一樣，聯(lián)想手機X2也在外觀上下了不少功夫，但同時在性能和硬件方面又達到了旗艦級的水準。

    下面簡單看看聯(lián)想手機X2的參數(shù)配置：其配備了一塊5英寸1920*1080分辨率屏幕，內(nèi)置2GB RAM+32GB ROM。搭載聯(lián)發(fā)科MT6595M八核處理器，主頻為2GHz，拍照方面則是500萬像素前置+1300萬像素的組合，電池容量2300毫安時。簡要的參數(shù)介紹后，接下來我們就帶來聯(lián)想手機X2的全面評測。

Layer彩虹配色設計

    如果大家還有印象，應該會記得聯(lián)想手機VIBE X、聯(lián)想手機VIBE Z和今年推出的聯(lián)想手機黃金斗士S8在外觀設計上幾乎一致。但此次聯(lián)想手機X2在外觀設計上則徹底顛覆了前幾作的傳統(tǒng)，引入了Layer（分層）設計理念。

聯(lián)想手機X2整體外觀

    所謂Layer設計指的是聯(lián)想手機X2在智能手機設計上罕見地采用了多層設計的視覺效果，從聯(lián)想手機X2的側(cè)面看，手機的邊框分為四層（包括屏幕），每層的配色都不相同，呈現(xiàn)一種類似彩虹的視覺效果。屏幕則是“懸浮”在第二層面板上方，這樣從正面來看手機的屏幕一圈都有彩色的“邊框”環(huán)繞。

分層邊框設計

USB接口位于機身底部

機身厚度7.27mm

    整體造型上聯(lián)想手機X2采用了棱角十分顯著的直板設計，握持時稍有一點咯手的感覺。5英寸的屏幕尺寸也就決定了機身的大小比較適中，經(jīng)過筆者測試，右手的拇指可以夠到屏幕最上面并拉下通知欄，機身厚度7.27mm。

一體式鎂鋁合金機身

    聯(lián)想手機X2配備了一塊5英寸1920*1080分辨率屏幕，尺寸上并沒有盲目上大屏，分辨率方面1080p是行業(yè)平均水準，至于2K屏幕就留給聯(lián)想手機VIBE Z2 Pro好了，總的來說這是一個十分均衡的屏幕參數(shù)組合。此外根據(jù)聯(lián)想方面表示，這塊屏幕表面加入了納米有機鍍膜，摩擦系數(shù)極低，筆者實際體驗感覺確實要比大部分的手機屏幕在滑動的時候順滑一點。

5英寸全高清屏幕

屏幕下方的虛擬按鍵

    在屏幕上方我們看到了一枚500萬像素的前置攝像頭，機身正面并沒有Lenovo的標識。屏幕下方的三枚虛擬按鍵支持背景燈，圖標設計沿襲了聯(lián)想手機的一貫傳統(tǒng)。

模擬通話效果

機身尺寸方便攜帶

雙SIM卡槽

    機身邊框之前提到了，多層多色設計，按鍵布局比較規(guī)矩，電源鍵和音量鍵都在機身右側(cè)邊框，不但是金屬材質(zhì)而且采用的是鐳射同心圓設計。邊框與機身背部一樣為鎂鋁合金材質(zhì)，手感優(yōu)異，由于機身一體式設計不可拆卸，因此卡槽自然需要取卡針打開，雙卡槽的規(guī)格分別是micro SIM和nano SIM，網(wǎng)絡制式支持TD-LTE、TD-SCDMA和GSM。

聯(lián)想手機X2背部設計

1300萬像素攝像頭及閃光燈

    鎂鋁合金材質(zhì)的背殼經(jīng)過了細致的噴砂處理，摸起來沒有特別明顯的金屬顆粒感，抵御指紋和防滑效果出色。1300萬像素攝像頭和閃光燈位于機身左上角，內(nèi)置電池容量為2300毫安時。

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