金立S5.1手機(jī)做工怎么樣?金立Elife S5.1拆機(jī)圖文評(píng)測(cè)詳解

繼續(xù)全球最薄5.75mm金立S5.5之后,近日金立再此打破世界紀(jì)錄,推出一款機(jī)身厚度僅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手機(jī),其不僅機(jī)身極致纖薄,還擁有1.8mm超窄屏幕邊框+鋁鎂合金金屬邊框,外觀非常搶眼。不過光有搶眼的外觀也不行,超薄機(jī)身在質(zhì)量以及散熱方面的表現(xiàn)不容忽視,下面我們?yōu)榇蠹規(guī)砹私鹆life S5.1拆機(jī)圖解評(píng)測(cè),一起來看看S5.1內(nèi)部做工如何吧。
金立S5.1做工怎么樣 金立Elife S5.1拆機(jī)圖評(píng)測(cè)
先看看配置表現(xiàn),金立S5.1采用4.8英寸720p顯示屏,搭載1.2Ghz高通驍龍400四核處理器,運(yùn)行1GB內(nèi)存以及16GB機(jī)身存儲(chǔ)空間,擁有前置500萬/后置800萬像素?cái)z像頭,內(nèi)置2100mAh容量電池,支持4G網(wǎng)絡(luò),整體硬件相對(duì)主流,以下我們具體來看看內(nèi)部拆機(jī)圖解。
金立Elife S5.1正面外觀圖片
金立Elife S5.1采用了一體機(jī)身設(shè)計(jì),SIM卡槽設(shè)計(jì)在機(jī)身側(cè)面,拆機(jī)前需要將SIM卡槽取出。從金立Elife S5.1外觀表面上看,這款手機(jī)機(jī)身上沒有任何螺絲,因此拆解上并不輕松。
金立Elife S5.1拆機(jī)第一步先取出SIM卡槽
正如上面所料,金立S5.1拆機(jī)確實(shí)比較困難,通過電吹風(fēng)對(duì)背面進(jìn)行加熱,再使用吸盤和刀片才終于可以將金立Elife S5.1的后蓋分離,如下圖所示。
金立Elife S5.1拆機(jī)難度較大
拆開金立Elife S5.1后蓋我們可以看到,其后蓋內(nèi)部不僅邊上有雙面膠,在電池的位置也有雙面膠,另外可以看到后蓋的上部有石墨散熱貼,從此可見該機(jī)做工還是十分牢固的,并且對(duì)內(nèi)部散熱也有所注重。
金立S5.1后蓋拆解
金立Elife S5.1采用的是精致的玻璃后蓋,采用的是康寧大猩猩玻璃,擁有不錯(cuò)的強(qiáng)度和抗磨性,目測(cè)來看,金立Elife S5.1后蓋非常纖薄,通過測(cè)試可知,其厚度僅0.4mm,如下圖所示。
由于機(jī)身非常纖薄,金立Elife S5.1內(nèi)部結(jié)構(gòu)十分緊密,其中電池占據(jù)了大部分的面積,如下圖所示。
金立Elife S5.1內(nèi)部結(jié)構(gòu)
金立Elife S5.1機(jī)身內(nèi)部上部的主板上覆蓋有比石墨散熱貼更好的銅薄,這樣更有利于超薄機(jī)身,內(nèi)部相對(duì)狹小的芯片散熱,此前金色S5.5就存在發(fā)熱較大的問題,相信金立S5.1會(huì)有所加強(qiáng)。
金立S5.1內(nèi)部散熱比較注重
金立Elife S5.1內(nèi)置了一塊2100mAh不可拆卸電池,在4.8英寸機(jī)身,超薄手機(jī)中,能夠內(nèi)置2100mAh容量電池,已經(jīng)做到了很好的設(shè)計(jì)了。
電池特寫
金立Elife S5.1內(nèi)部的機(jī)身底部主要有喇叭和USB接口元件,如下圖所示:
金立S5.1拆機(jī)機(jī)身底部細(xì)節(jié)
金立Elife S5.1支持4G網(wǎng)絡(luò),需要更多天線接口進(jìn)行信號(hào)溢出,可以看到手機(jī)的天線分別在手機(jī)的PCB旁邊和下方的外放音腔,如下圖所示。
天線拆解
圖為拆解下來的金立Elife S5.1天線模塊,其中天線安裝在塑料保護(hù)罩上,如下圖所示。
圖為拆解下來的金立S5.1天線模塊
金立Elife S5.1的其中一條天線是手機(jī)的外放音腔,如下圖所示。
接下來我們將金立Elife S5.1主板拆解下來,并拆卸掉屏蔽罩,從上面我們可以找到手機(jī)CPU、內(nèi)存以及基帶等手機(jī)核心芯片。
金立Elife S5.1主板拆解圖
金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片,如下圖所示。
內(nèi)部主板另外一面特寫
作為一款超薄智能手機(jī),金立Elife S5.1將主板也打造的非常纖薄,通過測(cè)試,其主板厚度僅0.6mm,是目前只能手機(jī)中,主板最薄的手機(jī),盡管其強(qiáng)度有所降低,不過仍然在完全標(biāo)準(zhǔn)范圍。
金立S5.1主板厚度測(cè)試
圖為金立Elife S5.1主板上內(nèi)置的最核心CPU芯片,該機(jī)采用了高通MSM8926四核CPU,其與RAM內(nèi)存一同封裝,CPU和RAM采用雙層封裝,手機(jī)使用三星的1GB RAM。
金立Elife S5.1手機(jī)CPU+RAM芯片特寫
圖為金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特寫,這也就是金立Elife S5.1手機(jī)的ROM存儲(chǔ)芯片,擁有16GB存儲(chǔ)。
金立Elife S5.1主板集成ROM芯片特寫
圖為金立Elife S5.1主板上的SKY77351基帶電源放大芯片,主要用于處理接受的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。
金立Elife S5.1拆機(jī)圖評(píng)測(cè)之SKY77351基帶電源放大芯片
圖為金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926電源管理芯片,其功能是主要負(fù)責(zé)手機(jī)CPU供電。
圖為高通PM8926電源管理芯片
圖為拆解下來的金立Elife S5.1前后雙攝像頭特寫,其中前置500萬,后置800萬像素。
金立Elife S5.1前后雙攝像頭拆解
從上圖中,可以看到金立Elife S5.1內(nèi)置的攝像頭要比其他手機(jī)的更薄一些,這主要由于金立Elife S5.1采用的是定制攝像頭,厚度僅4.2mm,受限于體驗(yàn),其后置攝像頭沒有達(dá)到1300萬像素,不過成像質(zhì)量仍舊不錯(cuò),另外該機(jī)后置攝像頭并沒有凸起,對(duì)于一款全球最薄手機(jī)而言,對(duì)攝像頭厚度工藝要求很高。
值得一提是的,金立Elife S5.1手機(jī)的研發(fā)過程中保留了3.5mm的耳機(jī)接口,經(jīng)過幾十次的設(shè)計(jì)改稿,重新定制,將這顆3.5mm的標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)接口裝在ELIFE S5.1里面。
金立S5.1耳機(jī)接口特寫
最后再來一張,金立Elife S5.1拆機(jī)拆解內(nèi)部元件全家圖,如下圖所示。
拆機(jī)評(píng)測(cè)總結(jié):
通過以上金立Elife S5.1拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)我們可以看出,這款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1內(nèi)部的PCB主板、屏幕、攝像頭等原件都進(jìn)行重新設(shè)計(jì)或者深度定制,尤其是后置攝像頭能夠做到如此超薄機(jī)身中,而不凸起,對(duì)設(shè)計(jì)工藝要求很高。另外我們也看到,這款超薄手機(jī)對(duì)于散熱也比較注重,包括大面積使用了石墨散熱,主板上還配備銅薄散熱,散熱方面相信會(huì)比上一代金立S5.5更好。通過拆解上看,金立Elife S5.1拆解難度稍微比較大,內(nèi)部做工與質(zhì)量也較為不錯(cuò),對(duì)于一款全球最薄智能手機(jī)來說,做工工藝還是值得肯定。
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