繼續(xù)全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界紀(jì)錄，推出一款機(jī)身厚度僅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手機(jī)，其不僅機(jī)身極致纖薄，還擁有1.8mm超窄屏幕邊框+鋁鎂合金金屬邊框，外觀非常搶眼。不過光有搶眼的外觀也不行，超薄機(jī)身在質(zhì)量以及散熱方面的表現(xiàn)不容忽視，下面我們?yōu)榇蠹規(guī)砹私鹆life S5.1拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)，一起來看看S5.1內(nèi)部做工如何吧。

金立S5.1做工怎么樣 金立Elife S5.1拆機(jī)圖評(píng)測(cè)

先看看配置表現(xiàn)，金立S5.1采用4.8英寸720p顯示屏，搭載1.2Ghz高通驍龍400四核處理器，運(yùn)行1GB內(nèi)存以及16GB機(jī)身存儲(chǔ)空間，擁有前置500萬/后置800萬像素?cái)z像頭，內(nèi)置2100mAh容量電池，支持4G網(wǎng)絡(luò)，整體硬件相對(duì)主流，以下我們具體來看看內(nèi)部拆機(jī)圖解。

金立Elife S5.1正面外觀圖片

金立Elife S5.1采用了一體機(jī)身設(shè)計(jì)，SIM卡槽設(shè)計(jì)在機(jī)身側(cè)面，拆機(jī)前需要將SIM卡槽取出。從金立Elife S5.1外觀表面上看，這款手機(jī)機(jī)身上沒有任何螺絲，因此拆解上并不輕松。

金立Elife S5.1拆機(jī)第一步先取出SIM卡槽

正如上面所料，金立S5.1拆機(jī)確實(shí)比較困難，通過電吹風(fēng)對(duì)背面進(jìn)行加熱，再使用吸盤和刀片才終于可以將金立Elife S5.1的后蓋分離，如下圖所示。

金立Elife S5.1拆機(jī)難度較大

拆開金立Elife S5.1后蓋我們可以看到，其后蓋內(nèi)部不僅邊上有雙面膠，在電池的位置也有雙面膠，另外可以看到后蓋的上部有石墨散熱貼，從此可見該機(jī)做工還是十分牢固的，并且對(duì)內(nèi)部散熱也有所注重。

金立S5.1后蓋拆解

金立Elife S5.1采用的是精致的玻璃后蓋，采用的是康寧大猩猩玻璃，擁有不錯(cuò)的強(qiáng)度和抗磨性，目測(cè)來看，金立Elife S5.1后蓋非常纖薄，通過測(cè)試可知，其厚度僅0.4mm，如下圖所示。

由于機(jī)身非常纖薄，金立Elife S5.1內(nèi)部結(jié)構(gòu)十分緊密，其中電池占據(jù)了大部分的面積，如下圖所示。

金立Elife S5.1內(nèi)部結(jié)構(gòu)

金立Elife S5.1機(jī)身內(nèi)部上部的主板上覆蓋有比石墨散熱貼更好的銅薄，這樣更有利于超薄機(jī)身，內(nèi)部相對(duì)狹小的芯片散熱，此前金色S5.5就存在發(fā)熱較大的問題，相信金立S5.1會(huì)有所加強(qiáng)。

金立S5.1內(nèi)部散熱比較注重

金立Elife S5.1內(nèi)置了一塊2100mAh不可拆卸電池，在4.8英寸機(jī)身，超薄手機(jī)中，能夠內(nèi)置2100mAh容量電池，已經(jīng)做到了很好的設(shè)計(jì)了。

電池特寫

金立Elife S5.1內(nèi)部的機(jī)身底部主要有喇叭和USB接口元件，如下圖所示：

金立S5.1拆機(jī)機(jī)身底部細(xì)節(jié)

金立Elife S5.1支持4G網(wǎng)絡(luò)，需要更多天線接口進(jìn)行信號(hào)溢出，可以看到手機(jī)的天線分別在手機(jī)的PCB旁邊和下方的外放音腔，如下圖所示。

天線拆解

圖為拆解下來的金立Elife S5.1天線模塊，其中天線安裝在塑料保護(hù)罩上，如下圖所示。

圖為拆解下來的金立S5.1天線模塊

金立Elife S5.1的其中一條天線是手機(jī)的外放音腔，如下圖所示。

接下來我們將金立Elife S5.1主板拆解下來，并拆卸掉屏蔽罩，從上面我們可以找到手機(jī)CPU、內(nèi)存以及基帶等手機(jī)核心芯片。

金立Elife S5.1主板拆解圖

金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片，如下圖所示。

內(nèi)部主板另外一面特寫

作為一款超薄智能手機(jī)，金立Elife S5.1將主板也打造的非常纖薄，通過測(cè)試，其主板厚度僅0.6mm，是目前只能手機(jī)中，主板最薄的手機(jī)，盡管其強(qiáng)度有所降低，不過仍然在完全標(biāo)準(zhǔn)范圍。

金立S5.1主板厚度測(cè)試

圖為金立Elife S5.1主板上內(nèi)置的最核心CPU芯片，該機(jī)采用了高通MSM8926四核CPU，其與RAM內(nèi)存一同封裝，CPU和RAM采用雙層封裝，手機(jī)使用三星的1GB RAM。

金立Elife S5.1手機(jī)CPU+RAM芯片特寫

圖為金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特寫，這也就是金立Elife S5.1手機(jī)的ROM存儲(chǔ)芯片，擁有16GB存儲(chǔ)。

金立Elife S5.1主板集成ROM芯片特寫

圖為金立Elife S5.1主板上的SKY77351基帶電源放大芯片，主要用于處理接受的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。

金立Elife S5.1拆機(jī)圖評(píng)測(cè)之SKY77351基帶電源放大芯片

圖為金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926電源管理芯片，其功能是主要負(fù)責(zé)手機(jī)CPU供電。

圖為高通PM8926電源管理芯片

圖為拆解下來的金立Elife S5.1前后雙攝像頭特寫，其中前置500萬，后置800萬像素。

金立Elife S5.1前后雙攝像頭拆解

從上圖中，可以看到金立Elife S5.1內(nèi)置的攝像頭要比其他手機(jī)的更薄一些，這主要由于金立Elife S5.1采用的是定制攝像頭，厚度僅4.2mm，受限于體驗(yàn)，其后置攝像頭沒有達(dá)到1300萬像素，不過成像質(zhì)量仍舊不錯(cuò)，另外該機(jī)后置攝像頭并沒有凸起，對(duì)于一款全球最薄手機(jī)而言，對(duì)攝像頭厚度工藝要求很高。

值得一提是的，金立Elife S5.1手機(jī)的研發(fā)過程中保留了3.5mm的耳機(jī)接口，經(jīng)過幾十次的設(shè)計(jì)改稿，重新定制，將這顆3.5mm的標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)接口裝在ELIFE S5.1里面。

金立S5.1耳機(jī)接口特寫

最后再來一張，金立Elife S5.1拆機(jī)拆解內(nèi)部元件全家圖，如下圖所示。

拆機(jī)評(píng)測(cè)總結(jié)：

通過以上金立Elife S5.1拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)我們可以看出，這款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1內(nèi)部的PCB主板、屏幕、攝像頭等原件都進(jìn)行重新設(shè)計(jì)或者深度定制，尤其是后置攝像頭能夠做到如此超薄機(jī)身中，而不凸起，對(duì)設(shè)計(jì)工藝要求很高。另外我們也看到，這款超薄手機(jī)對(duì)于散熱也比較注重，包括大面積使用了石墨散熱，主板上還配備銅薄散熱，散熱方面相信會(huì)比上一代金立S5.5更好。通過拆解上看，金立Elife S5.1拆解難度稍微比較大，內(nèi)部做工與質(zhì)量也較為不錯(cuò)，對(duì)于一款全球最薄智能手機(jī)來說，做工工藝還是值得肯定。

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