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華為榮耀3C暢玩版做工怎么樣?榮耀3C暢玩版拆機(jī)評(píng)測(cè)圖文詳解

  發(fā)布時(shí)間:2014-09-03 14:35:09   作者:佚名   我要評(píng)論
榮耀3C暢玩版是華為推出的一款售價(jià)僅599元的雙卡四核智能手機(jī),榮耀3C暢玩版做工與用料又如何呢?下面我們通過榮耀3C拆解來揭曉,希望大家選購(gòu)會(huì)有所幫助

榮耀3C暢玩版是華為八月底推出的一款雙卡四核智能手機(jī),售價(jià)僅599元,比紅米手機(jī)還便宜,并且硬件配置不低,性價(jià)比非常出色。榮耀3C暢玩版做工與用料又如何呢?下面我們通過榮耀3C拆解來揭曉,希望大家選購(gòu)會(huì)有所幫助。


榮耀3C暢玩版拆機(jī)評(píng)測(cè):榮耀3C暢玩版做工揭秘

榮耀3C暢玩版采用可拆卸后蓋與可拆卸電池設(shè)計(jì),因此拆機(jī)第一步當(dāng)然是從拆卸后蓋與電池開始,榮耀3C暢玩版內(nèi)置2000mAh電池,拆卸簡(jiǎn)單,如下圖所示:


榮耀3C暢玩版后蓋與電池拆解

拆卸完電池后,接下來我們就需要進(jìn)入正式的拆機(jī)步驟了,首先是大家熟悉的拆卸螺絲,不過需要注意的,靠近攝像頭左側(cè)的中框固定螺絲上貼有易碎貼,拆毀無效的字樣提醒我們拆機(jī)將失去免費(fèi)保修服務(wù)。


榮耀3C暢玩版拆機(jī)螺絲拆卸

榮耀3C暢玩版中框通過卡扣卡在前部面板上,打開中框筆者第一個(gè)感覺是內(nèi)部主板十分簡(jiǎn)單,這都得益于聯(lián)發(fā)科的全芯片組解決方案。簡(jiǎn)單的內(nèi)部芯片布局,能夠給整機(jī)帶來穩(wěn)定性和更好的維修性。

榮耀3C暢玩版采用L型主板設(shè)計(jì),主板上也有少量固定螺絲,拆解后,就可以取出主板了。拆卸主板后,可以看到榮耀3C暢玩版內(nèi)部采用了不銹鋼金屬,盡管沒有鋁鎂合金金屬優(yōu)秀,不過強(qiáng)度與質(zhì)量并沒問題,這也是由于成本控制所致。


榮耀3C暢玩版主板拆卸

下圖為拆卸下來的榮耀3C暢玩版前后置攝像頭,其規(guī)格并不算高,后置800萬像素?cái)z像頭。


榮耀3C暢玩版雙攝像頭拆卸

細(xì)節(jié)方面,其實(shí)榮耀3C暢玩版內(nèi)部做工還是比較到位的,在關(guān)鍵排線上用隔熱貼紙固定,并且底部麥克風(fēng)也配備了防塵塞。屏幕方面則搭載了5英寸720P非全貼合屏幕,顯示效果相比主流的全貼合屏稍差。


榮耀3C暢玩版拆機(jī)細(xì)節(jié)

在觸控芯片的選擇方面,榮耀3C暢玩版搭載了一顆匯頂GT915L觸控芯片,該芯片也之前曾經(jīng)搭載在努比亞Z7 mini等主打性價(jià)比的手機(jī)上,用于提升觸摸屏的觸控體驗(yàn)。


匯頂GT915L觸控芯片

震動(dòng)模塊方面,榮耀3C暢玩版采用了傳統(tǒng)的震動(dòng)模塊,并沒有選用分體式的振子,對(duì)于一款低價(jià)手機(jī)來說,也是理解的。


榮耀3C暢玩版震動(dòng)模塊

圖為榮耀3C暢玩版頂部光線距離感應(yīng)器模塊特寫,被安放在前置攝像頭的一旁,整合在一根軟心印刷電路板上。

榮耀3C暢玩版主板正面主要集成了各種接口,包括兩個(gè)SIM卡槽,一個(gè)SD存儲(chǔ)卡擴(kuò)展卡槽,另外還有耳機(jī)接口等等。


圖為榮耀3C暢玩版主板正面

榮耀3C暢玩版主板正面還有一個(gè)非常有趣的現(xiàn)象,主板上除了兩個(gè)MicroSIM卡槽口外,底部還留有一個(gè)MicroSIM卡的焊點(diǎn)位,難道這款手機(jī)要做三卡三待嗎?

主板背面的芯片方面,榮耀3C暢玩版搭載了4GB ROM和1GB RAM一體化閃存顆粒,目前業(yè)內(nèi)多采用分體是RAM、ROM芯片解決方案,而此次榮耀3C暢玩版采用了集成方案。


榮耀3C暢玩版4GB ROM+1GB RAM一體化閃存芯片

圖為榮耀3C暢玩版搭載的1.3Ghz聯(lián)發(fā)科MT6582四核CPU芯片特寫。


聯(lián)發(fā)科MT6582四核CPU芯片

圖為榮耀3C暢玩版搭載的聯(lián)發(fā)科MT6627N射頻芯片特寫,用戶支持WiFi、藍(lán)牙4.0以及GPS和FM收音機(jī)功能。


聯(lián)發(fā)科MT6627N射頻芯片

圖為聯(lián)發(fā)科MT6323GA電源管理芯片特寫,屬于聯(lián)發(fā)科一整套解決方案中的一員。

圖為Skyworks 77594射頻無線模塊,支持GSM/GPRS/EDGE和TD-SCDMA結(jié)合聯(lián)發(fā)科整合在處理器中的基帶模塊,能夠支持移動(dòng)3G+GSM網(wǎng)絡(luò)的雙卡雙待功能。

圖為聯(lián)發(fā)科MT6166V GSM射頻芯片特寫。

拆解結(jié)論:

通過拆解,我們可以看到,榮耀3C暢玩版硬件選材方面,采用了一整套連發(fā)街芯片解決方案,降低了成本,另外由于成本限制,榮耀3C暢玩版采用RAM+ROM一體芯片方案,并搭載了非全貼合屏幕,與紅米手機(jī)類似,不過比紅米手機(jī)要便宜。

做工方面,榮耀3C暢玩版內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,集成度高,從細(xì)節(jié)上看,榮耀3C暢玩版內(nèi)部做工比較到位,包括雙降噪麥克風(fēng)、軟性印刷電路板隔熱固定貼紙等應(yīng)有盡有,質(zhì)量上比較可靠,對(duì)于一款僅599元四核偏主流配置的智能手機(jī)來說,還是值得購(gòu)買的,畢竟低價(jià)兼顧了不錯(cuò)的配置與可靠的質(zhì)量,比較難得。

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