圖為小米4內(nèi)置的東芝16GB eMMC閃存芯片特寫，量產(chǎn)于去年4季度，采用19nm工藝，面積減少22%并內(nèi)嵌控制器。

東芝16GB eMMC閃存芯片特寫

圖為高通WCD9320音頻處理芯片，負責(zé)包括音樂、通話等所有和音頻相關(guān)的工作的解碼。

高通WCD9320音頻處理芯片

圖為高通WCN3680 WIFI、藍牙、FM收音機芯片，支持802.11ac 5Ghz wifi和更低功耗的藍牙4.0。

圖為高通WCN3680芯片

圖為主板上集成的高通WTR1625芯片，相比高通WTR1625L芯片，前者不支持LET 4G網(wǎng)絡(luò)，但也集成了GPS功能，這也是為什么首批小米4聯(lián)通版不支持4G的原因。

高通WTR1625芯片

圖為主板中內(nèi)置的三星3GB RAM芯片+高通MSM8X74AC 2.5ghz高通801四核CPU芯片封裝特寫，這兩款芯片是小米4最核心的芯片，不過此型號CPU也并不支持LET，這也意味著首批聯(lián)通版小米4后期也無法通過破解支持4G網(wǎng)絡(luò)。

圖為小米4主板上內(nèi)置的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特寫。

圖為高通PM8941電源管理模塊特寫，該芯片支持高通QuickCharge 2.0標準，高通官方稱此芯片能在半小時內(nèi)為3300mAh電池充電60%。

高通PM8941電源管理芯片

圖為高通PM8841電源管理芯片特寫，配合PM8941電源管理芯片同時使用。

PM8941電源管理芯片

圖為小米4主板上的紅外發(fā)射接收器特寫，可以用于遙控電視等電器產(chǎn)品。

小米4的不銹鋼邊框采用1.35mm CNC切割加工，相比iPhone4s的0.28mm雖然工藝大致相同，但在視覺上會感覺小米4更窄。

小米4邊框做工特寫

邊框是小米4做工最大的亮點就在于奧氏體304不銹鋼邊框，邊框采用沖壓、CNC精加工、噴砂、注塑等幾大步驟，193道工序最終完成。

總體來將，相比于雷軍在發(fā)布會上舉例說明的iPhone4s，小米4的不銹鋼邊框工藝要高出很多。不過蘋果已經(jīng)推出iPhone5s，即將推出iPhone6了，因此iPhone4s的工藝，其實也并不特別值得一提。

小米4機身頂部和底部的注塑天線溢出口做工相比iPhone4s來講高出許多，并且底部CNC精加工和MicroUSB接口做工也十分工整。

拆機評測總結(jié)：

在此次發(fā)布會上，雷軍花費了大量時間闡述了小米4的工藝與外觀，并沒有像此前小米3那樣，號稱全球最快最好的手機，從側(cè)面上看，小米4并沒能搭載最頂級高通805處理器，并沒有全面支持4G網(wǎng)絡(luò)，也沒能采用頂級的2K屏，盡管小米4依舊是最好的小米手機，也稱的上是發(fā)燒手機，但已經(jīng)不足為發(fā)燒而生的最頂級手機。不過通過以上小米4拆解，我們可以看到，小米4在外觀以及做工上確實有很大的提升，盡管奧氏體304不銹鋼并不特別，但CNC精加工、超聲波清洗、噴砂、打磨等工藝也達到業(yè)界頂尖水平，做工上值得點贊。

詳細閱讀：小米4怎么樣 小米4圖文評測

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