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vivo Xshot手機(jī)做工怎么樣 vivo Xshot拆解過(guò)程圖文詳解

  發(fā)布時(shí)間:2014-06-06 15:28:19   作者:佚名   我要評(píng)論
Xshot是vivo最新拍照系列的首款旗艦產(chǎn)品,它配備5.2英寸1080P屏幕、MSM8974AC處理器、3G Ram、IMX214等先進(jìn)特性,并帶有一顆定制版解碼芯片CS4398CN。那它的內(nèi)部做工和結(jié)構(gòu)又是怎樣的呢?下面隨著筆者一起來(lái)看看vivo Xshot拆解

Xshot是vivo最新拍照系列的首款旗艦產(chǎn)品,它配備5.2英寸1080P屏幕、MSM8974AC處理器、3G Ram、IMX214等先進(jìn)特性,并帶有一顆定制版解碼芯片CS4398CN。那它的內(nèi)部做工和結(jié)構(gòu)又是怎樣的呢?下面隨著筆者一起來(lái)看看vivo Xshot拆解。


vivo Xshot做工怎么樣 vivo Xshot手機(jī)拆解

Xshot從外觀(guān)來(lái)看就有明顯的家族血統(tǒng),一看這正面設(shè)計(jì)幾乎就可以認(rèn)定是vivo手機(jī)。背部的設(shè)計(jì)比較簡(jiǎn)潔,機(jī)身外部一顆螺絲都沒(méi)有,那我們?nèi)绾蜗率帜兀?/p>

和往常一樣,我們依然從卡槽入手,這次Xshot擁有一個(gè)micro-SIM和micro-SD雙卡卡槽,用卡針頂出卡槽

卡槽的位置可以看出,后蓋是使用卡扣安裝在機(jī)身上的

我們可以從這個(gè)缺口慢慢用力撬開(kāi)后蓋,當(dāng)然用力不能過(guò)猛,要小心折斷卡扣,很輕松就打開(kāi)了后蓋

后蓋的兩個(gè)邊角上有天線(xiàn)

卸下?lián)P聲器擋板上的螺絲,可以取下?lián)P聲器擋板

要取下主板先要把頂部的擋板取下,有一顆螺絲上貼有易碎貼,損毀它就代表主動(dòng)放棄保修了


撕開(kāi)電池上的保護(hù)貼


卸下所有螺絲以后,可以順利把擋板取下


切斷電源

電池底部連接有一塊金屬板,使用螺絲固定在中框上,要取下電池首先要把這六顆螺絲取下

拿出電池,Xshot采用的是2600mAh的鋰聚合物電池,充電電壓是4.35V


背部的固定金屬板

接下來(lái)撬開(kāi)主板上的各種排線(xiàn),首先是側(cè)面的按鍵排線(xiàn)


觸屏排線(xiàn)


鏈接揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)的排線(xiàn)

再卸下主板兩邊的射頻線(xiàn)


射頻線(xiàn)2

卸下正面的排線(xiàn)以后,不要用力拉主板,因?yàn)樵谥靼灞澈筮€有一根排線(xiàn)依然鏈接再主板上


順利把它取下

這下Xshot的主板就呈現(xiàn)在我們面前,主板的做工優(yōu)秀,布局也很緊湊,接下來(lái)我們看看主板上都有些什么芯片。

首先是體積最大的東芝THGBMBG8D4KBAIR閃存芯片,容量32G,eMMC5.0規(guī)范,采用第二代19nm工藝制造,讀寫(xiě)速度比一般的閃存芯片優(yōu)秀不少。


高通射頻收發(fā)芯片WTR1625L

高通LTE芯片WTR2100

SKY77753功率放大芯片,支持LTE網(wǎng)絡(luò)信號(hào)收發(fā)

SKY77354功率放大芯片,支持GSM/EDGE網(wǎng)絡(luò)信號(hào)收發(fā)

主板背部左側(cè)是雙卡卡槽,右側(cè)是一個(gè)較大的屏蔽罩,由于屏蔽罩焊接在主板上,我們也就不再繼續(xù)拆解了


撕開(kāi)屏蔽罩上的金屬片,可以看到三星的RAM芯片,型號(hào)是K3QF7F70DM-QGCF,容量3G,規(guī)格是LPDDR3-1866,在這塊芯片下面就是驍龍801芯片。

Xshot出色音質(zhì)的源泉,定制版的CS4398CN,它在保持聲音素質(zhì)的情況下,大幅減少芯片的體積,更適合裝載在手持設(shè)備上。

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