華為P6主板采用金屬固定

攝像頭方面，華為P6采用了800萬像素主流攝像頭，不過并沒有采用時下流行的1300萬高像素攝像頭，這或許是受機身過于薄的影響。

華為P6拆機圖：超薄800萬像素攝像頭

震動模塊方面，依舊是為了超薄，華為P6采用了老式的振子雷達設(shè)計，并沒有采用目前流行的震動馬達，這原因其實也很簡單，主要因為主流的震動馬達不能做的過于超薄。

華為P6拆機圖：超薄震動模塊

華為P6主板拆解

華為P6主板正面芯片采用了屏蔽罩這筆，雖然是工程機，單做工嚴謹，且已經(jīng)基本定型，主板采用了超薄主板，在超薄主板行安防芯片電容等模塊相比普通厚底主板上作業(yè)難度更大。

華為P6主板正面特寫

由于筆者手上的這款華為P6智能手機屬于移動版制定機，因此我們可以看到該機搭載了TD-SCDMAD的展訊SC8803G幾代芯片。

華為P6拆機圖：網(wǎng)絡(luò)芯片特寫

華為P6智能手機采用了8G存儲空間，盡管相對高端手機有些偏小，不過華為P6支持存儲卡擴展。

華為P6拆機圖：存儲卡芯片特寫

華為P6搭載了自家生產(chǎn)的海思Hi6421電源管理芯片

華為P6內(nèi)部集成的芯片欣賞
 

華為P6主板芯片特寫

華為P6主板背面特寫，所有芯片與正面一樣均被屏蔽罩屏蔽，做工出眾。

華為P6主板背面特寫

華為P6智能手機采用了爾必達2G RAM機身內(nèi)存芯片，另外還搭載了自家海思K3V2E四核處理器。

華為P6處理器于RAM芯片特寫
 

華為P6搭載的德州儀器BQ24192電源管理芯片特寫

華為P6頂部芯片組特寫

華為P6前部面板印有20130329字樣，相比該機從研發(fā)到上市也有很長時間了，從此可以看出華為在P6這部手機的研發(fā)上也下了不少功夫。

華為P6拆機總結(jié)：

做工方面，華為P6在主板設(shè)計以及做工方面可以說做到了極致，作為全球最好的四核高端手機，能做到如此水準，顯然很不容易?？偙敬稳A為P6拆機來看，其內(nèi)部設(shè)計緊密，采用了超薄后蓋、超薄屏幕、超薄主板、超薄攝像頭以及超薄馬達等設(shè)計，亮點很多。不過正由于有如此多的超薄設(shè)計，整機在一些性能上也有所犧牲，比如攝像頭像素并不是很高、電池容量以及存儲方面都受一些影響，綜合表現(xiàn)還是很不錯的，有興趣的朋友不管關(guān)注下這款時下全球最高的知名國產(chǎn)手機。

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