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華為P6手機做工怎么樣 華為P6拆機圖解全過程詳細介紹

  發(fā)布時間:2014-05-19 10:47:59   作者:佚名   我要評論
華為P6手機一款當時號稱是全球最薄的四核智能手機,并且這款手機也受到了廣大網(wǎng)友們的喜愛和好評,那么這款華為P6手機的做工質(zhì)量怎么樣呢?以及華為P6手機如何拆機呢?本文就為大家詳細介紹華為P6拆機圖解過程

華為P6主板采用金屬固定
華為P6主板采用金屬固定

攝像頭方面,華為P6采用了800萬像素主流攝像頭,不過并沒有采用時下流行的1300萬高像素攝像頭,這或許是受機身過于薄的影響。

華為P6拆機圖:超薄800萬像素攝像頭
華為P6拆機圖:超薄800萬像素攝像頭

震動模塊方面,依舊是為了超薄,華為P6采用了老式的振子雷達設(shè)計,并沒有采用目前流行的震動馬達,這原因其實也很簡單,主要因為主流的震動馬達不能做的過于超薄。

華為P6拆機圖:超薄震動模塊
華為P6拆機圖:超薄震動模塊

華為P6主板拆解

華為P6主板正面芯片采用了屏蔽罩這筆,雖然是工程機,單做工嚴謹,且已經(jīng)基本定型,主板采用了超薄主板,在超薄主板行安防芯片電容等模塊相比普通厚底主板上作業(yè)難度更大。

華為P6主板正面特寫
華為P6主板正面特寫

由于筆者手上的這款華為P6智能手機屬于移動版制定機,因此我們可以看到該機搭載了TD-SCDMAD的展訊SC8803G幾代芯片。

華為P6拆機圖:網(wǎng)絡(luò)芯片特寫
華為P6拆機圖:網(wǎng)絡(luò)芯片特寫

華為P6智能手機采用了8G存儲空間,盡管相對高端手機有些偏小,不過華為P6支持存儲卡擴展。

華為P6拆機圖:存儲卡芯片特寫
華為P6拆機圖:存儲卡芯片特寫

華為P6搭載了自家生產(chǎn)的海思Hi6421電源管理芯片

華為P6搭載了自家生產(chǎn)的海思Hi6421電源管理芯片

華為P6內(nèi)部集成的芯片欣賞
華為P6內(nèi)部集成的芯片欣賞
 

華為P6主板芯片特寫
華為P6主板芯片特寫

華為P6主板背面特寫,所有芯片與正面一樣均被屏蔽罩屏蔽,做工出眾。

華為P6主板背面特寫
華為P6主板背面特寫

華為P6智能手機采用了爾必達2G RAM機身內(nèi)存芯片,另外還搭載了自家海思K3V2E四核處理器。

華為P6處理器于RAM芯片特寫
華為P6處理器于RAM芯片特寫
 

華為P6拆機圖解 WwW.PC841.Com
華為P6搭載的德州儀器BQ24192電源管理芯片特寫

華為P6頂部芯片組特寫
華為P6頂部芯片組特寫

華為P6前部面板印有20130329字樣,相比該機從研發(fā)到上市也有很長時間了,從此可以看出華為在P6這部手機的研發(fā)上也下了不少功夫。

華為P6拆機圖解 腳本之家

華為P6拆機總結(jié):

做工方面,華為P6在主板設(shè)計以及做工方面可以說做到了極致,作為全球最好的四核高端手機,能做到如此水準,顯然很不容易??偙敬稳A為P6拆機來看,其內(nèi)部設(shè)計緊密,采用了超薄后蓋、超薄屏幕、超薄主板、超薄攝像頭以及超薄馬達等設(shè)計,亮點很多。不過正由于有如此多的超薄設(shè)計,整機在一些性能上也有所犧牲,比如攝像頭像素并不是很高、電池容量以及存儲方面都受一些影響,綜合表現(xiàn)還是很不錯的,有興趣的朋友不管關(guān)注下這款時下全球最高的知名國產(chǎn)手機。

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