作為華為的年度旗艦機型，華為P7一直有著很高的關(guān)注度，北京時間5月7日晚，華為在法國巴黎發(fā)布了這款手機。華為P7延續(xù)了上一代P6的超薄機身，也在P6的基礎(chǔ)上做了多方面的改進，究竟這款手 機是否值得期待，一起來看一下華為P7詳細評測。

華為P7怎么樣 華為P7詳細評測

配置參數(shù)介紹：華為P7采用自家的海思Kirin 910T 1.8GHz四核處理器，1.8GHz主頻，2GB RAM+16GB ROM，支持最大64GB內(nèi)存擴展。5.0英寸1080P分辨率IPS屏幕，采用in-cell技術(shù)，正反面機身覆 蓋第三代康寧大猩猩玻璃。1300萬像素后置+800萬像素前置攝像頭，主攝像頭采用F2.0光圈，索尼4代堆棧式傳感器。基于Android 4.4.2定制的Emotion 2.3操作系統(tǒng)以及2500mAh容量電池。支持5模10頻 ，支持TD-LTE，TD-SCDMA，GSM，F(xiàn)DD-LTE，WCDMA（后兩者僅國際漫游支持）。

一，外觀設(shè)計評測

華為P7包裝和配件

華為P7背面貼膜說明

打開包裝，內(nèi)含華為P7手機、數(shù)據(jù)線、充電器、耳機以及卡針，還有說明書和保修卡等。拿出手機可以發(fā)現(xiàn)正反兩面都是有貼膜的，背面的貼膜還標識了相應(yīng)按鍵的功能。簡單看完開箱后，我們正 式來看看華為P7的真機。

華為P7正面

華為P7機身尺寸為139.8x68.8x6.5mm，采用5.0英寸屏幕，因此整體自然要比華為P6大上一圈。而6.5mm的厚度也比P6的6.18mm厚一些，不過仍然屬于非常纖薄的手機行列。機身邊框仍然是采用鋁合 金，整個機身一體化程度相當高。

單手握持不成問題

機身正反都全覆蓋康寧第三代大猩猩玻璃，與上一代相比結(jié)構(gòu)強度提升，而抗劃痕能力據(jù)稱也增強300%。5英寸的機身現(xiàn)在來說算是主流的中等尺寸，并且更采用了2.97mm超窄邊框，因此一般單手 操作還是沒有問題的

華為P7背面覆蓋大猩猩玻璃

翻到手機背面，與華為P6背面采用全金屬不同，這次華為P7除了手機正面，在背面也采用了大猩猩玻璃，雙面玻璃的設(shè)計看上去非常有質(zhì)感，與全金屬是兩種不同的風(fēng)格。而且康寧第三代大猩猩玻 璃提供了足夠的硬度保護機身，同時減輕機身重量，僅重124克。另外也能減低機身的發(fā)熱情況

鍍膜金屬紋理

細看背面的玻璃下有獨特的復(fù)合紋理設(shè)計，采用7層鍍膜金屬背紋，讓背面不至于一整塊黑色而變得單調(diào)?？傮w來說，華為P7的外觀第一印象是頗有驚喜，外形保持P6設(shè)計樣式的同時，又在材質(zhì)方 面呈現(xiàn)完全不同的風(fēng)格。下面我們再一起看看華為P7的機身細節(jié)

二，機身細節(jié)評測

800萬像素前置攝像頭

手機正面上方設(shè)計與華為P6一樣，一樣是聽筒、前置攝像頭以及光線距離感應(yīng)器。不過前置攝像頭就大幅升級至800萬像素，并擁有十級美膚自拍，視頻美顏等功能，下文拍照部分會詳細提及。

虛擬按鍵可以隱藏

華為P7與華為P6一樣采用的虛擬按鍵設(shè)計，虛擬按鍵可隨時隱藏，也可以通過上滑恢復(fù)。手機屏幕下方只有一個HUAWEI的logo，顯得十分簡潔干練。

卡槽和按鍵分布于右側(cè)

電源鍵采用圓形金屬設(shè)計

華為P7的按鍵和卡槽全部分布于機身右側(cè)，按鍵和邊框一樣，同樣為金屬材質(zhì)。自上而下分別是音量鍵、電源鍵、內(nèi)存卡槽、Micro SIM卡槽。其中電源鍵經(jīng)過了全新設(shè)計，采用圓形按鈕，表面采 用螺旋紋理

上：SD卡槽 ，下：Micro SIM卡槽

卡槽需要用包裝內(nèi)附帶的卡針打開，卡槽上面均有文字提示，上面的卡槽是放SD內(nèi)存卡，下面的是用來放Micro SIM卡。

機身左側(cè)非常平整光滑

機身左側(cè)非常平整，沒有任何按鍵和卡槽。另外，取消了P6位于左側(cè)底部的耳機孔的設(shè)計，轉(zhuǎn)而把耳機孔設(shè)計在手機頂部，也不再需要耳機孔頂針，顯然這樣的設(shè)計更加人性化

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