拆解下來的一加手機主板特寫

主板背面特寫，主板背面也是整機發(fā)熱的大戶。主要集中有CPU、射頻模塊等芯片和microSIM卡槽。

一加手機主板背面特寫

由于整機的熱量大部分集中在頂部主板這一面上。故不僅采用石墨散熱層，還在芯片表面貼有散熱涂層貼紙?？芍^雙保險。

一加手機主板散熱的很到位

下面主要來看看主板上都搭載了哪些核心芯片吧。首先看到的是東芝16GB eMMC閃存芯片，這顆芯片量產(chǎn)于去年4季度.采用19nm制程，面積較上代減少22%并內(nèi)嵌控制器，稱得上是目前最高端的手機閃存芯片。

圖為東芝16GB eMMC閃存芯片

高通WCN3680 WIFI、藍(lán)牙、FM收音機芯片。支持802.11ac 5GHZ WIFI和藍(lán)牙4.0。

一加手機主板上的高通WCN3680芯片特寫

Skyworks 85709-11 802.11ac 5GHZ WIFI前端芯片，配合WCN3680同時使用。

Skyworks 85709-11芯片

NXP NSD404X  NFC近場通訊芯片比上一代NSD352更為先進(jìn)。

NXP NSD404X芯片

Skyworks 77629-21射頻模塊，支持GSM/EDGE/WCDNA/HSDPA/HSPA+/LTE網(wǎng)絡(luò)。

Skyworks 77629-21射頻模塊芯片

高通WTR1625L芯片，支持全網(wǎng)（包括TD-SCDMA+TD-LTE網(wǎng)絡(luò)），并且集成支持GPS/GLONASS/北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

一加手機主板上集成高通WTR1625L芯片

三星3GB RAM+高通MSM8974AC Quad-Core 2.5GHz CPU封裝芯片。

一加手機高通801+3G內(nèi)存封裝芯片特寫

高通PM8841電源管理芯片，peihePM8941電源管理芯片同時使用。

圖為高通PM8841電源管理芯片

一加手機光線和距離感應(yīng)器特寫

Sunny 1300萬像素攝像頭（采用索尼IMX214模組）+Sunny 500萬像素前置攝像頭特寫。

拆解下來的一加手機前后攝像頭特寫

拆解文章最后，再來幾張1——手機做工細(xì)節(jié)的圖賞。順便和大家聊一聊1+手機拆解過程中的閃光點和產(chǎn)品背后的小故事。

亮點一：后蓋配備天線信號溢出口。并且黑色后蓋經(jīng)過CNC打孔和多次烘焙成形，木質(zhì)后蓋則經(jīng)過多層上釉工藝，這些都是其他手機上不曾見到的。

一加手機拆機亮點一

亮點二 : 為了保持頂部底部主板保護(hù)蓋表面的完整性，增加了螺絲橡膠墊。并且橡膠墊和保護(hù)蓋幾乎沒有色差。

一加手機拆機亮點二

亮點三 ：頂部保護(hù)蓋采用了一半金屬+一半塑料材質(zhì)，從中可以看出1+既想更好的保證輻射，又在想盡一切辦法降低機身重量，這種極致設(shè)計也是第一次見到。

一加手機拆機亮點三

亮點四：由于鎂鋁合金具有重量輕強度大的特性，但合金原色一般沒有光澤并銹跡斑斑，故1+為合金框架上漆，保持視覺美感，這也是相當(dāng)罕見的。
 

一加手機拆機亮點四

另外一加手機底部對稱的雙揚聲器設(shè)計。為了追求按鍵手感而將在正是板上調(diào)整的鍋仔片。電池使用較少的雙面膠固定保持手機沒不干凈的感覺。

最新評論