三星S5拆機(jī)過(guò)程詳細(xì)圖解與iPhone5s截然不同的指紋傳感器

發(fā)布時(shí)間：2014-04-02 16:40:31 作者：佚名

盡管三星S5還要等到4與10日上市，不過(guò)國(guó)外的專(zhuān)業(yè)拆機(jī)拆解網(wǎng)站已經(jīng)為我們帶來(lái)了三星S5拆機(jī)圖解。本次拆解的的機(jī)器是韓國(guó)本土版SM-G900S（韓版三星S5），整體硬件規(guī)格還是那樣，但在網(wǎng)絡(luò)方面會(huì)有所不同

盡管三星S5還要等到4與10日上市，不過(guò)國(guó)外的專(zhuān)業(yè)拆機(jī)拆解網(wǎng)站已經(jīng)為我們帶來(lái)了三星S5拆機(jī)圖解。本次拆解的的機(jī)器是韓國(guó)本土版SM-G900S（韓版三星S5），整體硬件規(guī)格還是那樣，但在網(wǎng)絡(luò)方面會(huì)有所不同。

拆解部分只有幾張圖而沒(méi)有任何文字說(shuō)明，還是等iFixt吧。

經(jīng)過(guò)辨別，Galaxy S5里的大量芯片中有六顆來(lái)自高通，而且都是特別關(guān)鍵的，三星自己的只有內(nèi)存、閃存。

高通的芯片有：

－驍龍801 MSM8974AC 2.4GHz處理器(封裝在內(nèi)存顆粒之下)

－ PMC8974電源管理單元

－ QFE1100封包追蹤功率放大器

－ WFR1620射頻接收器

－ WFR1625L射頻收發(fā)器

－ WCD9320音頻編碼器

其他芯片：

－ Avago A7007功率放大器(Band 7)

－ Avago ACPM-7617多模多頻功率放大器(EDGE/3G/LTE)

－ Avago +ACW薄膜腔聲波諧振器(FBAR)

－ Audience ADNC ES704獨(dú)立音頻處理器

－ FCI FC8080地面數(shù)字多媒體廣播調(diào)諧器(韓國(guó)版獨(dú)有)

－ Invensense MP65M P02881 L1405六軸陀螺儀/加速計(jì)

－ Lattice LPIK9D低功耗FPGA

－ Maxim MAX77804K可編程片上系統(tǒng)

－ Maxim MAX77826(可能是管理電池的)

－ NXP 47803 NFC加安全模塊

－三星K3QF2F0DA 2GB內(nèi)存

－三星KLMBG4GEAC 32GB閃存

－ Silicon Image SIMG 8240B0 MHL發(fā)射器

此外，據(jù)說(shuō)生化傳感器也是來(lái)自Maxim，但目前還找不到具體在哪里。(蘋(píng)果的M7協(xié)處理器就費(fèi)了好大勁才找到)

有兩顆芯片無(wú)法確定身份，其一表面寫(xiě)著“32HUBI A5006V0 W 404 A”，可能是傳感器中心，意法半導(dǎo)體制造。

另一顆表面編號(hào)“4452M3 E309G4”，似乎來(lái)自Semco或者意法半導(dǎo)體，并高度懷疑是Wi-Fi無(wú)線模塊，那么內(nèi)部封裝的應(yīng)該是博通BCM4354。

攝像頭

Galaxy S5最亮的地方之一就是新的1600萬(wàn)像素、1/2.6"主攝像頭。之前三星在S2、S3、Note3上使用的都是索尼傳感器，這次終于用了自己的ISOCELL CMOS技術(shù)，號(hào)稱(chēng)能減少30％的干擾、提升30％的光敏全阱容量，自認(rèn)為是取代背照式(BSI)的下一代傳感器技術(shù)。