圖為拆解下來(lái)的中興青漾主板射頻線(xiàn)圖片

接下來(lái)我們?cè)賮?lái)重點(diǎn)看看中興青漾2的主板核心部分，中興青漾2的L型主板中搭載了該機(jī)的所有核心硬件，幾乎所有的芯片都集中在主板上。下圖為中興青漾2內(nèi)部主板背面圖片，從中可以看到有多個(gè)芯片，并且芯片上都有屏蔽罩。

圖為中興青漾2內(nèi)部L型主板背面圖片

下圖為中興青漾2的主板正面圖片，在主板正面并沒(méi)有什么芯片，不過(guò)擁有雙SIM卡槽和存儲(chǔ)卡擴(kuò)展插槽，如下圖所示：

圖為中興青漾2的主板正面圖片

下圖為拆解下的中興青漾2主板背面芯片上的屏蔽罩。

圖為拆解下來(lái)的中興青漾2主板背面芯片屏蔽罩

取下所有主板芯片上的屏蔽罩之后，我們就能非常直觀的看到中興青漾2主板背面的芯片了，以下我們來(lái)分別放大了解一番。

以下是中興青漾2主板上的芯片特寫(xiě)，首先來(lái)看看的是GCT GRF6413射頻收發(fā)器芯片，如下圖所示。

圖為GCT GRF6413射頻收發(fā)器芯片

圖為SKY77765電源功率放大器模塊，主要應(yīng)用于CDMA/ WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+等網(wǎng)絡(luò)上。

圖為SKY77765電源功率放大器模塊芯片

圖為聯(lián)發(fā)科MT6625N多功能芯片

圖為via-telecom的CBP8.2D CDMA基帶處理器

圖為聯(lián)發(fā)科MT6322GA電源管理芯片

雖然被金屬屏蔽罩擋住了，但從體積上以及能看到的字母來(lái)看，這枚芯片就是我們今天的主角聯(lián)發(fā)科MT6592真八核處理器芯片。

圖為聯(lián)發(fā)科MT6592真八核處理器芯片

圖為聯(lián)發(fā)科MT6166V智能集成IC。

圖為閃迪8GB容量?jī)?nèi)置存儲(chǔ)芯片

圖為SKY77590-11射頻信號(hào)功率放大芯片

圖為中興青漾2的振子，這款手機(jī)的所有震動(dòng)功能都是由它來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

圖為中興青漾2的振子

中興青漾2的三個(gè)卡槽，它們從下到上分別為mirco SIM卡卡槽（主卡）、mirco SIM卡卡槽（副卡）、mirco SD卡卡槽。

圖為中興青漾2主板正面的三個(gè)卡槽

圖為中興青漾2光線(xiàn)/距離感應(yīng)器特寫(xiě)

圖為中興青漾2的3.5mm耳機(jī)插口

中興青漾2拆機(jī)到這里就全部結(jié)束了，文章最后為大家附上一張中興青漾2拆機(jī)內(nèi)部元件全家福。

中興青漾2拆機(jī)元件全家福

拆機(jī)評(píng)測(cè)總結(jié)：通過(guò)以上中興青漾2拆機(jī)圖評(píng)測(cè)可以看出，這款手機(jī)拆機(jī)上還是非常容易的，并沒(méi)有什么難度，因此屬于一款比較好維修的手機(jī)。從用料做工上來(lái)看，青漾2延續(xù)了中興大牌手機(jī)廠商扎實(shí)的做工風(fēng)格，每個(gè)芯片的焊點(diǎn)以及排線(xiàn)接合處都經(jīng)過(guò)較好的處理，復(fù)原時(shí)絲毫不費(fèi)力，做工上令人滿(mǎn)意?？傮w來(lái)說(shuō)，這款頗具性?xún)r(jià)比的真八核國(guó)產(chǎn)手機(jī)還是比較不錯(cuò)的，相信會(huì)受到不少朋友親睞。

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