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  發(fā)布時(shí)間:2024-12-02 11:52:13   作者:佚名   我要評(píng)論
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光信號(hào)接口通過(guò)卡扣固定。

饋線通過(guò)膠帶粘貼固定。

擰下固定螺絲,取出PCBA模塊。殼體對(duì)應(yīng)指示燈位置設(shè)有遮光泡棉。

PCBA模塊正面一覽,左側(cè)設(shè)有光收發(fā)器的屏蔽罩,右側(cè)設(shè)有大面積散熱片,左側(cè)下方區(qū)域?yàn)長(zhǎng)ED指示燈,散熱片下方區(qū)域?yàn)殡娫春途W(wǎng)線接口。

散熱片黑化處理,并設(shè)有格柵增大表面積,提升散熱效果。

在屏蔽罩內(nèi)部為光收發(fā)器。

擰下散熱片的固定螺絲,拆下散熱片。

內(nèi)部芯片貼有導(dǎo)熱墊,接觸到散熱片散熱。

散熱片對(duì)應(yīng)芯片的位置設(shè)有凸起,減小間距,散熱片對(duì)應(yīng)PCB露銅位置設(shè)有屏蔽罩,并涂有導(dǎo)電膠。

拆下屏蔽罩,光收發(fā)器粘貼導(dǎo)熱墊通過(guò)屏蔽罩散熱。

PCBA模塊中間位置為主控芯片,左側(cè)焊接屏蔽罩,內(nèi)部為內(nèi)存芯片。主控芯片右側(cè)上方為2.4G無(wú)線芯片,下方焊接2.5G網(wǎng)絡(luò)芯片,在右側(cè)為5G無(wú)線芯片。

PCBA模塊背面設(shè)有天線插座,屏蔽罩和閃存芯片。

對(duì)應(yīng)5G和2.4G天線的連接器特寫(xiě)。

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