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蘋果16手機K點測速發(fā)癲? 小米BE3600 Pro路由器拆機測評

  發(fā)布時間:2024-11-11 10:15:21   作者:佚名   我要評論
小米BE3600 Pro發(fā)布后我們第一時間做了性能測評,今天我們來看看拆機情況,感興趣的朋友可以參考一下

拆出主板平移到一邊:

主板這一面沒看見網(wǎng)口,所以自定義為主板背棉,也是剛才抽出內心后看見的那一面,也就是有些人不喜歡屏蔽罩沒散熱的這一面:

翻轉到另一面,即主板正面(我定義的),有一片跟主板尺寸差不多大的均熱鋁板:

比較厚,所以有一定的重量,而筒狀機身也需要底部有足夠的重量來降低重心,保持穩(wěn)的站姿。

這種散熱設計跟小米BE3600一樣,也是背面用均熱板。取下這算厚重的均熱鋁板:

通過有中間圓孔且能看見硅脂墊片的,里面都是空的,只為芯片背面電路做屏蔽作用。

所以我先從另一面開始拆了。

撬開5片屏蔽罩:

CPU位置沒有導熱硅脂墊片,因為集成了2.4G無線,其實放一半大小的墊片也是可以的,CPU上方的屏蔽罩位置貼有吸波材料 :

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