雙萬兆口、4個2.5G網(wǎng)口: 小米萬兆交換機(jī)拆機(jī)測評

為啥設(shè)計了兩個焊盤位置呢?
翻轉(zhuǎn)主板正面,這款小米2.5G交換機(jī)的主控芯片是RTL8372N:
RTL8372N是全球首款高集成2.5G及10G交換機(jī)芯片,卓越的連線能力輕松滿足高頻寬應(yīng)用需求,如大型文件傳輸、資料備份、AR/VR內(nèi)容等。RTL8372N以DRQFN封裝設(shè)計,尺寸僅11mm*11mm,為全球最小的封裝,幫助客戶在整體網(wǎng)絡(luò)設(shè)備系統(tǒng)的設(shè)計上,更具彈性與輕巧便利。RTL8372N支持VLAN、QoS和分組排程等多種功能,可與AI邊緣設(shè)計解決方案的AI設(shè)備無縫搭配。符合IEEE 802.3az EEE標(biāo)準(zhǔn),更節(jié)能省電,包含支援Wake-on-LAN功能,有效降低在低使用狀況網(wǎng)絡(luò)不開機(jī)的能源消耗和成本以及軟體相容性,便于開發(fā)和網(wǎng)絡(luò)管理。RTL8372N以其2.5G升級和節(jié)能網(wǎng)絡(luò)給人留下深刻印象,提供有效和靈活的網(wǎng)絡(luò)解決方案。
我第一次看見在交換機(jī)上使用上這顆RTL8372N交換機(jī)芯片(通常用在路由器產(chǎn)品上,比如R5005P、銳捷BE72Pro),它跟不帶N的那個封裝尺寸更大的RTL8372有什么區(qū)別呢??
由于接口、功能一樣,都可以做出4-2的交換機(jī)產(chǎn)品,表面上看來只有封裝方式不一樣,芯片面積大小不一樣。個人主觀認(rèn)為,RTL8372N是RTL8372的cost down版本。
什么是cost down?
芯片產(chǎn)品中為了對應(yīng)中低端市場,會對當(dāng)前的旗艦產(chǎn)品進(jìn)行cost down,也就是削減成本,比如CPU部分砍去兩個大核,基帶部分砍去一半的帶寬。 往往會帶來芯片面積的降低,從而成本更低,面向中低端市場,來獲取更大的出貨量。所以cost down非常重要。
上述cost down的出處來自這篇:https://zhuanlan.zhihu.com/p/165953114
從成本上來看,RTL8372N比RTL8372要便宜一些。性能會有打折嗎? 后面我做些簡單的測試就知道了。
DC輸入電路:
其它沒什么好看了,到此,小米2.5G交換機(jī)拆機(jī)完成。
小米2.5G交換機(jī)(小米“萬兆交換機(jī)”)的所有芯片型號匯總?cè)缦聢D:
重溫一下三明治的散熱結(jié)構(gòu):
有人在公眾號留言說想測試一下小米這款交換機(jī)的2.5G模塊兼容性問題。我把以前測過的貓棒呀和2.5G光模塊都插到SFP+上試了,都能亮燈,能識別。TP-LINk的2.5G電口模塊也能識別2.5Gbps(SM410U)。
10G模塊方面,華碩的多模和單模,AOC跳線,都可以識別,三款不同芯片的10G電口模塊也能用:AQC、RTL、BCM,就是沒有遇到模塊不兼容的問題。
簡單測一下速。直接四個2.5G網(wǎng)口雙向和兩個10G雙向:
雙向都能跑滿,交換機(jī)的背板帶寬肯定是沒問題的。
如果一個10G口向四個2.5G口同時傳輸數(shù)據(jù),是會有點堵塞,這是正常的現(xiàn)象:
關(guān)于塑料溫度的問題,插滿所有網(wǎng)口(10G多模光模塊)運(yùn)行3個小時后在室溫29度沒開空調(diào)沒開風(fēng)扇,把機(jī)身放在桌面之上,實測得機(jī)身頂部的溫度分布情況 :
上圖白圈為中心位置,溫度為58.4度,最熱的是在模塊正上方,達(dá)到61.5度。(如果插單模模塊,溫度會高一點點點。)
然后翻轉(zhuǎn)機(jī)身底部:(為了區(qū)別頂部,我把底部做成豎圖)
底部就更熱了,中心位置69.9度,也就是標(biāo)簽所在的位置。
塑料外殼對于人體的觸感是比較友好的,塑料傳熱慢嘛。我相信小米這款2.5G交換機(jī)體積做得大,是為了內(nèi)部有更多的對流空間。
塑料外殼質(zhì)感挺不錯的,不像廉價的質(zhì)感,不清楚與用鐵做外殼,兩進(jìn)在成本上有多大差別;內(nèi)部散熱是給足了,SFP+也有導(dǎo)熱墊片;RTL8372N大概率是比RTL8372便宜。長期插兩個10G光口模塊,怕那個外殼位置容易發(fā)黃。
299元是有好多2.5G交換機(jī)可以選擇,同樣的價格可以買到帶網(wǎng)管帶PoE的4+2了。反正,根據(jù)自己喜好和需求選擇吧!有錢難買心頭好!
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