散熱全靠芯片背面了。肯定有人會罵這種背面散熱設計。就問你一句：這種芯片封裝用的復合樹脂材料，導熱系數(shù)會比銅高嗎？

把主板翻過來，撬開所有屏蔽罩：

先看CPU吧。小米BE3600的CPU型號是高通的IPQ5312，四核A53，最大頻率1.1GHz，芯片內(nèi)集成了2.4G Wi-Fi 7無線，支持2x2MIMO，在40MHz頻寬下最高無線速度688Mbps。

2.4G外置了兩顆FEM芯片，上面絲印著“8245SD”，型號是KCT8245SD，上?？滴跬ㄐ偶夹g有限公司的產(chǎn)品。

KCT8245SD的主要參數(shù)如下：

Transmit gain: 31.0dB at 5V
Receive gain: 15.0dB at 5V
Noise figure: 2.5dB at 5V
Output power
+20.5dBm 0 43dB DEWM HE40/MCS11.5V
+21.5dBm 040dB DEVM.HE40MCS11.5V
+23.0dBm @-35dB DEVM,WHT40MCS9.5V
+24.0dBm @ -30dB DEVM,HT20MCS7.5V

CPU旁邊的內(nèi)存芯片，型號是GDP1BFLM-CB，DDR3L-1866，容量256MB：

芯片面積最大的那顆是五口千兆交換機芯片，型號是裕太微的YT9215S：

芯片描述：

IPQ5312可以配置2個HSGMII，一個給了2.5G網(wǎng)口，另一個給了這顆千兆交換芯片YT9215S。如果隨便拿2個千兆LAN向2.5G網(wǎng)口發(fā)數(shù)據(jù)，速度超過1Gbps，就證明是用了HSGMII。實測，的確如此：

雙向總和大概1.8Gbps：

IPQ5312的“2.5G+2.5G”比IPQ5018的“2.5G+1G”強。IPQ53xx比IPQ50xx強的還不止是Serdes方面，還有四核vs雙核，還有你看不見的地方，比如。。。。以后再說吧。

在主板的一角上有一顆閃存芯片，型號是GD5F1GM7REYIG，容量128MB：

以上這些芯片的位置關系：

千兆交換芯片連接的2.5G PHY，也是裕太微，型號是YT8821C：

這臺小米BE3600用的5G無線芯片是高通的QCN6402，這顆QCN6402只支持5G頻段，在2x2MIMO和160MHz頻寬還有4096-QAM下，最高無經(jīng)速率是2882Mbps。可以看作是QCN6102的Wi-Fi 7版本，除了“7”的特性，其它的東西就跟6102差不多。

5G外置了兩顆FEM芯片，型號是KCT8576HE：

KCT8576HE的參數(shù)如下：

Integrated 802.11ax 5GHz PA, LNA with bypass and T/R switch
Integrated power detector
Transmit gain: 30.5dB at 5V
Receive gain: 15.5dB at 5V
Noise Figure: 1.8dB at 5V
Output power:

+18dBm @ -43dB EVM, HE160/MCS11, 5V
+21dBm @ -40dB EVM, HE160/MCS11, 5V
+23dBm @ -35dB EVM, VHT80/MCS9, 5V
+24dBm @ -30dB EVM, HT20/MCS7, 5V
ESD protection circuitry on all PINs
Small package: QFN-16L, 2.5mm x 2.5mm x0.55mm (MSL3, 260 oC per JEDEC J-STD-020)
RoHS and REACH compliant

至此，這臺小米BE3600拆機完成。

小米BE3600的所有芯片型號匯總圖如下：

D點測速如下：

一般般。

用winfi查看(在我的公眾號里輸入winfi就可以下載)，默認支持k和v，支持MU-MIMO和波束成形：

由于小米13 Pro系統(tǒng)驅動 的問題，測2.4G+5G MLO會很垃圾。等以后吧，雖然但是啦，沒什么用。因為MLO的前擔是要2.4G和5G無線名稱一樣，且要開WPA3，這對弱智的智能家居來說很難受。如果2.4G能有2個SSID，能不能解決這個矛盾？

單2.5G網(wǎng)口的BE3600，249元，雖然無線信號一般般，還想怎樣。想信號強的，加幾十買AX5400的機型吧。

好了，根據(jù)自身需求選擇吧！

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