2.4G和兩個5G的無線芯片均是高通的QCN9274，我分不清拍的時候是對應(yīng)的哪個頻段了。

QCN9274，是高通當(dāng)前最高規(guī)格的Wi-Fi 7無線芯片。硬件支持320MHz頻寬，支持2.4G、5G、6G，MLO支持2.4+5G、5+5、2.4+6、5+6；可以拆分2×2的2.4+5、5+5、5+6；然后是OFDMA最大用戶數(shù)量方面5G和6G均是37個，2.4G是18個；無線帶機(jī)量單頻512臺。

以下是5G1用的FEM芯片。型號是SKY85797-11。（5 GHz High-Power Front-end Module
for Wi-Fi 7 Applications）

SKY85797-11的參數(shù)：

Integrated high-performance PA, LNA with bypass, T/R switch, and coupler for Wi-Fi 7 (802.11be) applications

Fully matched input and output

Integrated logarithmic power detector

Transmit gain: 33 dB

Receive gain: 16 dB

Output power:

– MCS13, +19 dBm, –47 dB DEVM

– MCS11, +21 dBm, –43 dB DEVM

– MCS9, +24 dBm, –35 dB DEVM

– MCS7, +25 dBm, –30 dB DEVM

Small (16-pin, 3.0 x 3.0 mm) MCM package (MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)

SKY85797-11是一顆支持Wi-Fi 7的5G頻段的FEM芯片，所以呢，要對4096-QAM（MCS13）的矢量幅度誤差（EVM）值有一定的標(biāo)準(zhǔn)要求。大家以后對比7的PA功率，就對比MCS13這一行的參數(shù)就行了。

不過，這顆參數(shù)里面并沒有標(biāo)明是多少頻寬下的數(shù)值。

找一顆尺寸規(guī)格一樣的QPF4559：以下是從官網(wǎng)找到的最新的數(shù)據(jù)。

QPF4559的參數(shù)：

POUT = +18 dBm MCS13 EHT80 -47dB Dynamic EVM

POUT = +20 dBm MCS11 HE80 -43 dB Dynamic EVM

POUT = +24 dBm MCS9 VHT80 -35 dB Dynamic EVM

POUT = +27 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance

Optimized for +5 V Operation

32 dB Tx Gain

1.6 dB Noise Figure

16 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss

Integrated RF Coupler

Integrated DC Logarithmic Power Detector

如果SKY85797-11的參數(shù)默認(rèn)是在80MHz頻寬下，這樣來看，在1024-QAM和4096-QAM下都要比QPF4559高1dBm（大約相差30%）。

發(fā)射增益（Tx Gain）也是比QPF4559高1dB。

為什么在這里說這2者的差異呢。因為后面的產(chǎn)品中，有好多會用到這2款，或QPF4559會用得比較多。希望國產(chǎn)FEM芯片也能乘7的這一波好好地發(fā)展且強(qiáng)大起來。

而高頻段的5G，即5G2也是用SKY85797-11：

別以為只有2顆呀，還有2顆在主板背面。

2.4G FEM芯片整理是SKY85358-11。（2.4 GHz High-Power Front-end Module for Wi-Fi 7 Applications Applications ）

SKY85358-11的參數(shù)：

Integrated high-performance PA, LNA with bypass, T/R switch, and coupler for Wi-Fi 7 (802.11be) applications

Fully matched input and output

Integrated logarithmic power detector and

directional coupler

Transmit gain: 32 dB

Receive gain: 16 dB

Output power:

– MCS13, +18.5 dBm, –47 dB DEVM

– MCS11, +21 dBm, –43 dB DEVM

– MCS9, +24.5 dBm, –35 dB DEVM

– MCS7, +26 dBm, –30 dB DEVM

– MCS0, +28 dBm, mask compliant

Small (16-pin, 3 x 3 mm) LGA package (MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)

下圖是兩顆以太網(wǎng)PHY芯片，上面有些金屬片擋住了芯片：

為了讓你們能看清楚絲印，我剪開了：

上圖左邊的RTL8261N是10G PHY芯片，是新出的，我第二次見。封閉比QCA8082還要小一些尺寸。QCA8082是2.5G PHY芯片

閃存芯片型號是F50D1G41LB，容量128MB，電源管理IC是MP5496。

來個密集恐懼：

局部電路：

好了， 這臺7HDAP13000TCS拆機(jī)完成。

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