AX3 Pro 與AX3區(qū)別在哪兒？

華為路由AX3和華為路由AX3 Pro的區(qū)別如下：

主處理器：AX3為雙核1.2GHz主頻處理器，AX3 Pro為四核1.4GHz主頻處理器；內(nèi)存方面：AX3內(nèi)存為128Mbytes DRAM，AX3 Pro內(nèi)存為256Mbytes DRAM；機身重量：AX3主機重量約387g，AX3 Pro主機重量約403g；一碰連網(wǎng)：AX3不支持NFC一碰聯(lián)網(wǎng)，AX3 Pro支持NFC一碰連網(wǎng)；總的來說，兩款都支持Wi-Fi6+，總體差異不大哦，AX3更輕巧一些，性價比更高，AX3 Pro處理器更好，支持一碰連網(wǎng)，您可以根據(jù)自己的需求選擇更加合適的一款呢。

華為AX3 Pro新版拆機

拆華為的無線路由器，要有好一點的工具，還要有好一點的心理承受能力。工具可以在兩者之中選其一：熱風槍、斜口鉗。 這兩樣東西我都實踐過了，可行的。而這臺華為AX3 Pro新版的拆機也不例外，邊拆邊挑吧，挑那一樣工具都要抱著路由器”瓜老襯“的心理準備。

華為AX3 Pro新版，京東預售時下的訂單，付尾款時看了不能用全品券，所以實付價是379元。

華為AX3 Pro新版的外包裝：

從外包裝上的標簽可以看出是舊版或新版了，標簽紙上寫清楚了型號是WS7206：

WS7206是新版，WS7200是舊版的海思方案。

沒有附送網(wǎng)線，沒有附送網(wǎng)線，沒有附送網(wǎng)線。379元買的無線路由器沒有網(wǎng)線！

電源個頭比較大，輸出功率是12V/2A，電源好評！實際連接WAN口后的待機功率是5.2W，不高。

機身的一角印有NFC標記，叫做NFC一碰連。

“終端開啟NFC功能后，在解鎖屏狀態(tài)碰一碰路由器NFC連接路由器的Wi-Fi。僅支持NFC功能的Android終端才支持一碰連功能”

機身背后的接口，一共4個全千兆網(wǎng)口，支持盲插。

我覺得機身底部的散熱孔是不夠的。

底部的標簽，型號：WS7206

天線布局：

拆開外殼：

窄長的主板，左下角是正方形的PCB電路板是NFC感應天線：

這一面能看見網(wǎng)口所以就自定為主板正面。

正面上有一片散熱鋁板：

拆開2根5G 饋線接頭就直接把主板左右翻轉(zhuǎn)了，這時可以看見主板背面。背面也有一窄長的散熱鋁板。

兩片散熱板夾住了主板，沒有采用密齒散熱器，可能受制于這個外殼的厚度。應該把“可能”去掉。

把散熱板取下來，先看主板背面：

背面有一大片屏蔽罩，取下來，里面空的。

翻過來看主板正面，散熱板拿走后看見一共有Do、Re、Mi、Fa、Sol，5個屏蔽罩。

其中有2個是直角的罩子，是可以撬開下來的，其余三個圓角的罩子是直接焊接在主板上。多么熟悉的華為罩子。。

做事先從易到難吧，這樣可以少“撞板”。

撬開兩個屏蔽罩：

可這樣很不過癮，看不面，還是出動鉗子吧：

這鉗子專門拆華為的罩子，在華為的光貓上也有用過，拆過H6子路由標準版時也用過。都沒事！

在拆華為AX2 Pro時用的熱風槍，就出事，把屏蔽罩里面的貼片元件吹得翩翩起舞了，有些立直起來，導致那臺AX2 Pro的無線丟失。

所以，還是用鉗子穩(wěn)妥。有一定的危險性，未成年人請在家長指引下操作！

先弄一個突破口，然后慢慢剪開，剪的同時配合橫向的拉力，簡稱撕它。

看見一顆2.4G FEM芯片了，體積還挺大的，通常這種體積的FEM芯片，放大功率都不低。

看見一顆也不爽，要看見全部兩顆，繼續(xù)撕它，配合一絲絲陰力就能撕出一道漂亮的弧線來：

另一片較大的屏蔽罩，因為沒有用上陰力，所以沒有漂亮的弧線：

還有一個最小的屏蔽罩，先不管它，估計里面沒啥東西。

CPU上覆蓋了一半的金屬片，這個設計很眼熟有沒有。在XDR5430、XDR5480上面也是這樣，只擋對角線的一半，那么CPU就是IPQ5018了

為什么只擋一半？為什么要擋一半？ 你們有什么看法？？

別擋我，剪斷它，然后向上拉，OK了：

經(jīng)過一番奮斗之后，終于像點樣子了：

先看CPU，型號是高通的IPQ5018，雙核1GHz，集成單核NPU，集成2.4G無線，最高速率574Mpps。IPQ5018沒有集成內(nèi)存，可以擴展內(nèi)存容量。（IPQ5000和IPQ5010集成256MB內(nèi)存。）

CUP旁邊有一顆內(nèi)存芯片，型號是NT5CC128M16JR-EK，內(nèi)存容量256MB。

有人說IPQ5018弱，怎么弱也比華碩AC66U B1和網(wǎng)件R6400用的BCM4708C0要強得多。

BCM4708C0的小包轉(zhuǎn)發(fā)率只有130多Kpps，雙向總和不到100Kpps，但測速是用大包的，所以還是能跑滿千兆。

IPQ5018的小包轉(zhuǎn)發(fā)率有900多Kpps。

我個人認為IPQ5018沒有海思Hi5651T強。

看看2.4G FEM芯片型號吧，我沒有找到詳細參數(shù)，型號是VC5333，生產(chǎn)廠商是國產(chǎn)的唯捷創(chuàng)芯（Vanchip）。

看FEM體積，功率肯定不低的。

CPU上方有一顆閃存芯片，型號是DS35M1GA-IB，東芯半導體，容量128MB。

看完2.4G射頻就看5G的，它在主板的另一側(cè)：

5G無線芯片是QCN6102，支持2x2mimo和160MHz頻寬，最高連接速率2402Mbps。

外置了兩顆FEM芯片，型號是VC5755，跟前面用的2.4G FEM是同一家廠商。也沒找到詳細的參數(shù)，以后有了再進行補充吧。只有這樣了。

QCN6102與IPQ0518之間有一顆交換機芯片，型號是QCA8337-AL3C。

芯片表面和電路板上，殘留著用鉗子剪開屏蔽罩時留下的“碎片”，一會要用刷子好好清理干凈才行，否則短路就燒了。

但是，為什么沒有1Gbps瓶頸呢?

小米AX3000、紅米AX3000、NX30也是用了QCA8337-AL3C。難道IPQ5000沒有SMGII+嗎？？

華為AX3 Pro新版，2個LAN口到5G的測速如下：

總和超過了1Gbps。

有沒有這個瓶頸，也不重要。日常使用沒影響！

QCN6102下方有一顆芯片，連接著NFC天線的，上面絲印著“FM11NC08”，不懂。

最后那片小的屏蔽罩也剪開了：

放大看一看，里面也沒啥呀，為啥要屏蔽它：怕它影響下方的FEM電路：

可是主板上還有三四個地方有這樣的東西呢，也沒做屏蔽：

拆完了，再個芯片型號匯總圖吧：

拿三款手機在樓下D點位置測速看看：（電信500兆，5G 44信道）

跟小米AX3000、XDR3040、XDR3010差不多。

關(guān)于發(fā)熱，沒舊版那么熱，機身底部還比較熱，因為IPQ5018本身發(fā)熱量也不小，即使14nm了。

我更喜歡舊版的，即使熱些也沒所謂，因為用的是海思。

以上就是華為AX3Pro拆機測評教程，希望大家喜歡，請繼續(xù)關(guān)注腳本之家。

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