Intel全新的酷睿Ultra 200S系列臺(tái)式機(jī)處理器與Z890主板終于迎來了規(guī)格解禁，作為Intel重要合作伙伴的華碩，當(dāng)然在第一時(shí)間公布了旗下一系列Z890主板產(chǎn)品，被發(fā)燒玩家奉為旗艦標(biāo)桿的ROG MAXIMUS家族也隆重登場(chǎng)。本次我們收到了來自華碩的Z890豪華測(cè)評(píng)套包，就包含了ROG MAXIMUS Z890 HERO主板與ROG 龍神3代 360 ARGB EXTREME一體式水冷散熱器，發(fā)燒友玩家們快來一起欣賞吧！

ROG MAXIMUS Z890 HERO主板

ROG MAXIMUS Z890 HERO整體依然采用了極具家族特色的酷炫黑色外觀設(shè)計(jì)，而VRM裝甲上的MAXIMUS與M.2裝甲上的HERO字樣變得更加搶眼。

主板配備了強(qiáng)大的22 VCORE（110A）+1VCCGT（90A）+2VCCSA（90A）+2VNNAON（80A）供電模組，并搭載了10K金屬電容和合金電感，能夠充分滿足酷睿Ultra 200S系列旗艦處理器在極限狀態(tài)下的供電需求?？紤]到酷睿Ultra 200S系列處理器采用Chiplet模塊化設(shè)計(jì)，這樣的供電模組也能提供更穩(wěn)定和靈活的支持。

當(dāng)然，為了確保VRM供電電路的穩(wěn)定，主板還搭載了非常厚實(shí)的VRM散熱裝甲，在散熱裝甲上就是ROG MAXIMUS系列經(jīng)典的Polymo動(dòng)態(tài)燈效2.0區(qū)，散熱效能與顏值直接拉滿。

和豪華VRM配套的則是雙8Pin ProCool Ⅱ處理器供電接口，不但擁有金屬裝甲，還采用了實(shí)心針腳，耐用度和可靠性大幅提升。此外，2盎司銅8層PCB的采用，也保證了主板旗艦級(jí)的電氣性能。

AI方面，ROG MAXIMUS Z890 HERO的BIOS中自然也提供了強(qiáng)大的AI智能優(yōu)化。AI智能超頻功能則可以根據(jù)處理器體質(zhì)和散熱性能一鍵超頻，不用考慮繁雜的設(shè)置；AI 智能散熱2.0則可以智能優(yōu)化散熱系統(tǒng)，在散熱效能與噪聲控制之間尋求最佳平衡。更有NPU BOOST加速引擎，一鍵NPU超頻，可高效加速AI 工作流程。

內(nèi)存部分，這一代的ROG MAXIMUS系列可以說是大升級(jí)，配備了全新的NitroPath內(nèi)存技術(shù)，內(nèi)存插槽從物理結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了革新，金手指縮短39%，大幅提升了電氣性能和抗干擾能力，增強(qiáng)57%的保持力，頻率支持能力至高提升400MT/s，因此內(nèi)存頻率可達(dá)更高。對(duì)于追求高頻內(nèi)存的發(fā)燒玩家來講，這絕對(duì)是一個(gè)史詩級(jí)的升級(jí)。

除了提供強(qiáng)大的電氣性能支持之外，ROG MAXIMUS Z890 HERO還在BIOS中也提供了豐富的內(nèi)存調(diào)試與超頻功能，例如可以提更好兼容性與穩(wěn)定性的DIMM FIT、一鍵超內(nèi)存的AEMP 3.0、基于溫度與負(fù)載對(duì)內(nèi)存進(jìn)行智能超頻的DIMM Flex。不管是發(fā)燒級(jí)玩家還是不太了解DIY知識(shí)的普通玩家，都可以輕松享受內(nèi)存超頻帶來的性能提升。

主板提供了兩個(gè)全長(zhǎng)PCIe插槽，第一條Safeslot支持PCIe 5.0×16，第二條支持PCIe 4.0×4，此外也提供了一個(gè)PCIe 4.0×1的插槽，方便玩家擴(kuò)展各種功能卡。支持顯卡易拆裝，直接從顯卡擋板一側(cè)拔下，即可輕松取下顯卡，非常方便。此外，全長(zhǎng)PCIe插槽也加裝了金屬裝甲，耐用度和抗干擾能力更強(qiáng)。

對(duì)M.2 SSD的支持方面，ROG MAXIMUS Z890 HERO的規(guī)格也堪稱豪華。它提供了多達(dá)6個(gè)M.2插槽，其中3個(gè)為處理器直出的PCIe 5.0×4規(guī)格，其他為PCIe 4.0×4規(guī)格。第一條M.2插槽最高支持22110規(guī)格，其他最高支持2280規(guī)格，支持M.2 便捷卡扣2.0設(shè)計(jì)和M.2滑軌卡扣。為了確保高性能M.2 SSD滿速讀寫不過熱、不掉速，主板還為每個(gè)M.2插槽都覆蓋了散熱裝甲，主M.2插槽還有快拆裝甲，也采用了免工具易拆技術(shù)，裝拆都非常方便。

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